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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路形成方法-CN201880098577.7有效
发明人：塚田谦磁;富永亮二郎 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：电路形成方法包括：突起部形成工序，将固化性粘性流体涂敷在基底上并使固化性粘性流体固化，由此形成突起部；布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂敷在基底上并使该含金属液体导电化，由此形成向突起部延伸的布线；膏涂敷工序，将含有微米级的金属粒子的树脂膏以连接突起部和布线的方式涂敷在突起部和布线上；及元件载置工序，将具有电极的元件以使电极与涂敷在突起部上的树脂膏接触的方式载置在基底上。
电路形成方法

[发明专利]三维造型物的制造方法及制造装置-CN202080107151.0在审
发明人： 富永亮二郎 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B33Y10/00 文献下载
摘要：提供在使用层叠造型法来制造具有电子设备的三维造型物的情况下能够缓和所使用的固化性树脂的限制的三维造型物的制造方法及制造装置。本公开的三维造型物的制造方法包含如下的工序：第一造型工序，使用层叠造型法，利用第一固化性树脂来对具有安装电子设备的安装部的被安装物进行造型；第二造型工序，使用层叠造型法，利用第二固化性树脂对树脂层进行造型，利用包含金属颗粒的流体对导体进行造型，对在树脂层具有导体的电子设备进行造型；及安装工序，将电子设备安装于被安装物的安装部。
三维造型制造方法装置

[发明专利]电路形成方法及电路形成装置-CN201880095507.6在审
发明人：竹内佑;富永亮二郎;榊原亮 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：电路形成方法包括：布线形成工序，将含有纳米级的金属微粒的含金属液体涂布在基体上并对该含金属液体进行烧制，由此形成布线；糊料涂布工序，将含有微米级的金属粒子的树脂糊料涂布为与在布线形成工序中形成的布线连接；及元件载置工序，以使电极与在糊料涂布工序中涂布的树脂糊料接触的方式将具有电极的元件载置在基体上。
电路形成方法装置

[发明专利]印刷基板形成方法及印刷基板形成装置-CN201880091669.2在审
发明人： 富永亮二郎 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：印刷基板形成方法包括：树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在基座的除预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向树脂层的表面排出，并通过烧成含金属液体而形成布线。
印刷形成方法装置

[发明专利]印刷线路板及其制造方法-CN201210562434.1有效
发明人： 富永亮二郎;酒井健二;藤井直明 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括芯基板；在所述基板上形成的第一导电图案；绝缘结构体，所述绝缘结构体具有第一绝缘层并形成在所述基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一图案；在所述结构体上形成的第二导电图案；和第二绝缘层，所述第二绝缘层形成在所述结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二图案。所述结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一图案和所述第二图案的通孔导体，所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层，以使所述第一层位于基板侧，而第二层位于第二绝缘层侧，并且所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。
印刷线路板及其制造方法

[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法-CN201210350048.6有效
发明人：森田治彦;富永亮二郎;石田敦;渡边哲 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2012-09-19 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法。所述多层印刷线路板包括：芯基板，其包括第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的第一通路导体；以及堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的第二通路导体。每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，每个所述第二绝缘层不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括具有所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。
多层印刷线路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201080038424.7有效
发明人：石田敦;富永亮二郎;酒井健二 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板(1000)包括：基板(100a)，其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面，具有两个以上形成在第1贯通孔(11g)内的第1通孔导体(11h)；第1导体部(11c)，其形成于基板(100a)的第1面；第2导体部(11f)，其形成于基板(100a)的第2面的、与第1导体部(11c)相对的位置。第1导体部(11c)和第2导体部(11f)利用两个以上第1通孔导体(11h)相连接。而且，第1通孔导体(11h)是电源用或者接地用的通孔导体。
印刷电路板及其制造方法

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