[发明专利]树脂糊剂组合物及半导体装置

权利要求书

1.一种树脂糊剂组合物，含有：(A1)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5～20的脂环式结构或碳原子数4～20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)下述通式(I)所示的化合物；(B)聚合引发剂及(C)填充材料，

[化学式1]

通式(I)中，R¹表示氢原子或甲基，X表示碳原子数1～5的亚烷基，R²表示下述化学式(II)或下述化学式(III)所示的结构单元，m为0～10的整数，

[化学式2]

[化学式3]

2.根据权利要求1所述的树脂糊剂组合物，其中，所述树脂糊剂组合物还含有挠性化剂。

3.根据权利要求1或2所述的树脂糊剂组合物，其中，所述树脂糊剂组合物还含有胺化合物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂糊剂组合物，其中，所述填充材料含有银粉及铝粉。

5.根据权利要求4所述的树脂糊剂组合物，其中，所述铝粉的平均粒径为2～10μm。

6.权利要求4或5所述的树脂糊剂组合物，其中，所述银粉的平均粒径为1～5μm。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的树脂糊剂组合物，其中，所述铝粉相对于所述银粉的质量比即铝粉/银粉为2/8～8/2。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂糊剂组合物，其中，所述树脂糊剂组合物实质上不含有芳香族环氧树脂。

9.一种半导体装置，具有：

支承构件；

设置于所述支承构件表面的半导体元件；

介于所述支承构件表面和所述半导体元件之间并固定所述支承构件和所述半导体元件的权利要求1～8中任一项所述的树脂糊剂组合物的固化物；以及

密封所述支承构件的一部分和所述半导体元件的密封材料。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，所述支承构件中与所述固化物的设置表面为由金、银及铜中的至少一种构成的表面。