[发明专利]一种高密度线路板的制造工艺

说明书

技术领域

本发明一种高密度线路板的制造工艺属于集成电路领域。

背景技术

目前电子产品朝着轻薄短小化的趋势发展，IC体积越来越小、功能越来越强、引脚数越来越多、信号传输速度越来越快，上述的性能必然要求：IC封装线路板具有超高的布线密度，和层间连接由空心过孔转变为实心盲孔填充式。

目前，多层高密度封装线路板主流工艺是半加成法。具体是：                                               外层主要采用的是RF4基材或日本味之素公司的专利产品ABF基材。FR4或ABF基材因其表面能进行化学镀铜金属化，产生超薄铜箔，在半加成法的工艺中能较易制造超密线路。（2）通过板面电镀铜方式实现层间实心盲孔填充连接。（3）贴干膜、图象转移和形成抗镀蚀层。（4）图形电镀铜形成线路。（5）退膜、差分蚀刻去底铜，得到导电线路。

传统工艺的不足是：（1）通过在RF4或ABF基材上化学镀铜，构造导电层，再进行图形电镀铜形成线路。化学铜层与RF4或ABF基材之间结合力一般较弱，在后续元器件贴装时需经过230~260℃焊接，此热冲击作用下，可能会发生铜层与RF4或ABF基材发生分离，降低产品的可靠性；（2）为了实现层间实心盲孔填充连接，传统工艺采用板面电镀铜形式实现，必然会板面铜层较厚，并孔径越小，面铜越厚，在最后的差分蚀刻去底铜时侧蚀过大，导致线路形成困难。（3）RF4或ABF基材制造多层高密度封装线路板最小厚度不小于200μm，不利于得到超薄的封装基板。

中国专利公开号：200910045924提出：先制备介质层（含绝缘材料和导电层），再将介质压合到已经制备好线路板上，然后对介质层上的导电层进行减薄处理，最后再通过半加成法工艺形成线路。

该工艺的不足是：（1）先将介质层压合到已经制备好线路板上，再减薄处理，由于已经制备好线路板已经形成导电线路，在压合过程产生“敷形效应”，将形成的导电线路图形传送给介质上的导电层，导致介质层上的导电层各处凹凸不平，减薄处理后导电层各处的厚度不均匀，最终引起差分蚀刻去导电底层时，各处导电底层不均匀，引起线路的开短路不良。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处, 克服多层高密度线路板主流工艺半加成法和已有技术存在的问题，实现积层法制造含层间叠孔结构多层高密度线路板，提供一种提高产品的可靠性,线路形成容易,有利于得到超薄的封装基板,导电层各处的厚度均匀的一种高密度线路板的制造工艺。

本发明的目的是通过以下措施来实现的, 一种高密度线路板的制造工艺采用通用的附树脂铜皮（RCC）基材，通过减薄铜工艺得到超薄铜层，再以层压方式将减薄铜后的附树脂铜皮（RCC）基材与已经制备好线路板压合，再通过减薄铜工艺得到超薄铜层，然后以UV-激光的形式形成通孔或盲孔，贴干膜、图象转移和形成抗镀蚀层，图形电镀铜形成线路和填孔，退膜、差分蚀刻去底铜，得到导电线路。

本发明的一种高密度线路板的制造工艺具体的步骤：

1、以市场上通用的附树脂铜皮（RCC）基材，采用化学腐蚀法减薄铜，将附树脂铜皮（RCC）基材上导电铜层减小到0.5μm~8μm；

2、将减铜后的附树脂铜皮（RCC）基材通过层压方式将附树脂铜皮（RCC）基材与已经制备好线路板压合，然后在附树脂铜皮（RCC）上成孔，成孔包括导通孔或盲孔；或先在附树脂铜皮（RCC）上制作导通孔，然后再将附树脂铜皮（RCC）与基板压合构成盲孔；

3、对孔壁进行清洗和导电化处理；

4、将减铜后的附树脂铜皮（RCC）基材上的铜层进行粗化处理，达到增强铜层与干膜之间的结合力；

5、贴感光干膜、图象转移和形成抗镀蚀层；

6、进行图形电镀铜，形成电镀填孔和形成导电线路；

7、退感光干膜；

8、差分蚀刻去底铜：通过去底铜药水将附树脂铜皮（RCC）基材上非线路地方的铜去掉，保留电镀形成的导电图形和线路；

9、每增加一层，需重复1~8，多层高密度线路板制造流程也称为积层法。

步聚所述的附树脂铜皮（RCC）基材，树脂厚度1μm~100μm，铜箔厚度9μm ~100μm；优选30μm厚树脂，树脂具有良好流动性;铜箔厚度9μm ~12μm，其中附树脂铜皮（RCC）基材中铜箔与树脂层通过的热压的形式结合，不同于现半加成法通过化学镀铜的形式在绝缘基材上形成导电层，有效避免铜层与绝缘基材结合力弱的问题。