[发明专利]压电元件及压电元件的制造方法

说明书

本申请案主张在2011年8月5日，向日本专利局提出申请的日本专利申请书第2011-171423号的优先权，该专利申请书所揭示的内容完整并入于本说明书中。

技术领域

本发明涉及一种压电元件(piezoelectric device)的制造方法，形成于城堡形部分(castellation)的配线电极是：经由接合材料的侧面而延伸至压电片的引出电极为止。而且，本发明还涉及一种利用所述方法而制造的压电元件。

背景技术

具有以规定的振动数进行振动的压电振动片的压电元件已经为人们所知。所述压电元件是由基底板及盖板所夹持而形成。所述压电元件中，在基底板的侧面形成城堡形部分。形成于城堡形部分的配线电极将安装端子与激振电极电性连接。

例如，日本专利特开平6-343017号公报揭示了如下的压电元件。所述压电元件中，在基底板上形成有通孔(through hole)。在通孔中形成有电极。所述电极将形成于基底板表面的电极、与形成于基底板背面的电极相互电性接合。通孔是从基底板的表面及背面进行蚀刻(etching)而形成。借此，以向基底板的外侧突出的方式，而形成通孔的中间部。即，通孔的中间部的直径形成得较小。关于城堡形部分，亦与通孔同样，向基底板的外侧突出地形成“城堡形部分的中间部”。因此，城堡形部分包含：基底板的“朝向表侧方向的面”与“朝向背侧方向的面”。因此，形成于城堡形部分的电极是：通过从城堡形部分的表侧及背侧的两面进行溅镀(sputtering)或真空蒸镀等来形成。

另一方面，希望的是，压电元件的制造步骤得以进一步简化。并且，电极材料也有时使用昂贵的金属，希望的是，电极材料的使用量得以削减。只要对基底板的城堡形部分从一方的主面进行溅镀或真空蒸镀等，便可简化制造步骤，也可以减少电极材料的使用量。

发明内容

因此，本发明提供一种压电元件，通过溅镀或真空蒸镀等，来形成外部电极、及“至压电振动片的引出电极为止的配线电极”。本发明还提供一种所述压电元件的制造方法。

本发明的第1观点是压电元件。此压电元件包括：压电振动片、基底板及非导电性的接合材料。压电振动片包括：一对激振电极及一对引出电极。一对引出电极是从该一对激振电极引出。基底板包括：含有一对外部电极的安装面及配置压电振动片的接合面。形成了从自安装面至接合面的侧面起朝向内侧凹陷的一对城堡形部分。基底板包含：玻璃或压电材料。非导电性的接合材料配置于压电振动片与基底板之间。非导电性的接合材料将压电振动片与基底板加以接合。一对城堡形部分包含：第1面及第2面。第1面从安装面起朝向接合面侧延伸至外侧。第2面从接合面起朝向安装面延伸至外侧。第2面的面积小于第1面的面积。配线电极形成于第1面、第2面及接合材料的侧面。配线电极为与外部电极相同的电极层。配线电极从外部电极延伸至引出电极为止。

本发明的第2观点是制造所述压电元件的制造方法。此制造方法包括：准备基底晶圆(base wafer)的步骤；准备压电晶圆(piezoelectric wafer)的步骤；以及接合步骤。基底晶圆包括多个基底板。基底板包括“形成外部电极的安装面”及“该安装面的相反侧的接合面”。接合步骤是：利用接合材料将所述基底晶圆与所述压电晶圆加以接合。

根据本发明，可从一方的主面进行溅镀或真空蒸镀等。由此，可利用简单的制造方法来制造压电元件。

附图说明

图1是第1实施方式中的压电元件100的分解立体图。

图2A是图1的A-A剖面的剖面图。

图2B是基底板120a的平面图。

图2C是表示有外部电极125及接地端子126的基底板120a的平面图。

图3是表示压电元件100的制造方法的流程图。

图4是压电晶圆W130的平面图。

图5是基底晶圆W120的平面图。

图6A～图6D是表示图5所示的基底晶圆W120的制作方法的流程图的各步骤的图。

图7A～图7D是表示图5所示的基底晶圆W120的制作方法的流程图的各步骤的图。

图8A是压电晶圆W130与基底晶圆W120相互接合而成的晶圆的部分剖面图。

图8B是压电晶圆W130与盖晶圆(lid wafer)W110接合而成的晶圆的部分剖面图。

图8C是基底晶圆W120上形成有电极的晶圆的部分剖面图。

图9是第2的实施方式中的压电元件200的分解立体图。

图10A是图9的C-C剖面的剖面图。