[发明专利]基板、电子装置以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板、电子装置以及电子设备。

背景技术

一直以来，已知在封装件内设置有陀螺元件等功能元件、和实施对该功能元件的驱动等的IC（Integrated Circuit：集成电路）芯片的电子装置。这种电子装置在封装件的背面上具有外部安装端子，且通过该外部安装端子而被安装在安装基板上（参照专利文献1）。

在专利文献1的陶瓷封装件的背面上，形成有主电极图案以及副电极图案以作为外部安装端子。向这种陶瓷封装件的安装基板的安装是通过如下方式而实施的，即，利用焊锡而对主电极图案以及副电极图案、与安装基板进行接合。

此处，安装基板通常由玻璃环氧树脂基板等构成，从而热膨胀系数与陶瓷封装件不同。因此，在陶瓷封装件被安装在安装基板上的状态下，随着升温，应力作用于焊锡和外部安装端子之间的界面上。

如图11所示，专利文献1的陶瓷封装件中，所述应力最大程度地作用的部位为，由被形成在各个角部处的副电极图案中的由符号M（距与四个副电极图案外接的圆的中心O’最远的位置）表示的位置。

但是，在专利文献1的陶瓷封装件中，由于由符号M表示的位置为“点”，因此所述应力将集中作用于该位置处，其结果为，存在以该位置为起点而产生接合材料（焊锡）的断裂的问题。

专利文献1：日本特开2009-99665号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种基板、电子装置以及电子设备，其能够防止或抑制在通过焊锡等的接合材料而被安装在安装基板上的状态下，由于所施加的应力而产生接合材料的断裂的情况。

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的发明，能够作为以下的方式或应用例而实现。

应用例1

本发明的基板的特征在于，具有：基座；多个接合端子，其被配置在所述基座的至少一个面上，所述多个接合端子包括第一接合端子和第二接合端子，在俯视观察所述基座时，所述第一接合端子和所述第二接合端子包含圆接部，所述圆接部沿着与所述第一接合端子以及所述第二接合端子相接的圆的圆周而延伸在该圆周上，所述多个接合端子全部被配置为，不超出由所述圆及其内侧构成的区域，所述圆接部至少包括：第一圆接部，其被设置在所述第一接合端子上；第二圆接部，其被设置在所述第二接合端子上。

由此，能够通过圆接部而以“线”的方式来承受应力，从而能够使作用于圆接部和接合材料的边界的应力分散到更宽的范围内。因此，能够防止或抑制在通过接合材料而安装于安装基板上时，由于该应力而产生接合材料的断裂的情况。

应用例2

在本发明的基板中，优选为，所述第一圆接部以及所述第二圆接部被设置为，关于所述圆的中心而点对称。

由此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。

应用例3

在本发明中的基板中，优选为，所述多个接合端子包括：第三接合端子，其具有第三圆接部；第四接合端子，其具有第四圆接部，相对于所述圆的中心，所述第三圆接部被设置在一侧，而所述第四圆接部被设置在另一侧，所述圆接部包括所述第三圆接部和所述第四圆接部。

由此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。

应用例4

在本发明的基板中，优选为，所述第一圆接部至所述第四圆接部被配置为，关于所述圆的中心而旋转对称。

由此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。

应用例5

在本发明的基板中，优选为，所述基座的所述一个面具有四个拐角部，所述第一圆接部至所述第四圆接部被设置在所述基座的所述四个拐角部处。

由此，能够在一个面上，使第一接合端子、第二接合端子、第三接合端子以及第四接合端子相互最大限度地分离。

应用例6

在本发明的基板中，优选为，至少一个所述圆接部在所述基座的厚度方向上具有高度。

由此，由于通过圆接部而以“面”的方式来承受应力，因此能够使应力分散到更宽的范围内。因此，能够更加有效地防止接合材料的断裂的产生。

应用例7

在本发明的基板中，优选为，所述基座在所述圆的圆周上的至少一部分处设置有作为与圆周的外侧的凹陷之间的阶梯的阶梯部，且在所述阶梯部的至少一部分处包含所述圆接部。

由此，能够简单地形成圆接部。

应用例8

在本发明的基板中，优选为，所述圆接部的长度相对于所述圆的圆周的长度在1/100以上且1/50以下。

由此，能够防止接合端子的大型化，且更加有效地防止接合材料的断裂的产生。