[发明专利]基板、电子装置以及电子设备在审
申请号: | 201210266740.0 | 申请日: | 2012-07-30 |
公开(公告)号: | CN102915980A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 佐藤健二 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L25/16;G01C19/56 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;张彬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 电子 装置 以及 电子设备 | ||
1.一种基板,其特征在于,具备:
基座;
多个接合端子,其被配置在所述基座的至少一个面上,
所述多个接合端子包括第一接合端子和第二接合端子,
在俯视观察所述基座时,所述第一接合端子和所述第二接合端子包含圆接部,所述圆接部沿着与所述第一接合端子以及所述第二接合端子相接的圆的圆周而延伸在该圆周上,
所述多个接合端子全部被配置为,不超出由所述圆及其内侧构成的区域,
所述圆接部至少包括:第一圆接部,其被设置在所述第一接合端子上;第二圆接部,其被设置在所述第二接合端子上。
2.如权利要求1所述的基板,其特征在于,
所述第一圆接部以及所述第二圆接部被设置为,关于所述圆的中心而点对称。
3.如权利要求1所述的基板,其特征在于,
所述多个接合端子包括:
第三接合端子,其具有第三圆接部;
第四接合端子,其具有第四圆接部,
相对于所述圆的中心,所述第三圆接部被设置在一侧,而所述第四圆接部被设置在另一侧,
所述圆接部包括所述第三圆接部和所述第四圆接部。
4.如权利要求3所述的基板,其特征在于,
所述第一圆接部至所述第四圆接部被配置为,关于所述圆的中心而旋转对称。
5.如权利要求4所述的基板,其特征在于,
所述基座的所述一个面具有四个拐角部,
所述第一圆接部至所述第四圆接部被设置在所述基座的所述四个拐角部处。
6.如权利要求1所述的基板,其特征在于,
至少一个所述圆接部在所述基座的厚度方向上具有高度。
7.如权利要求1所述的基板,其特征在于,
所述基座在所述圆的圆周上的至少一部分处,设置有作为与圆周的外侧的凹陷之间的阶梯的阶梯部,且在所述阶梯部的至少一部分处包含所述圆接部。
8.如权利要求1所述的基板,其特征在于,
所述圆接部的长度相对于所述圆的圆周的长度在1/100以上且1/50以下。
9.如权利要求1所述的基板,其特征在于,
具有所述圆接部的所述多个接合端子中的至少一个为伪电极端子,所述伪电极端子不与电连接于功能元件的集成电路芯片、以及被设置在安装基板上的电路中的至少一方电连接。
10.如权利要求1所述的基板,其特征在于,
所述多个接合端子包括与被设置在安装基板上的电路电连接的电极端子,所述电极端子被配置在,所述一个面中的不与所述圆相接的位置处。
11.如权利要求1所述的基板,其特征在于,
具有所述圆接部的所述多个接合端子中的至少一个为,与被设置在安装基板上的电路电连接的电极端子。
12.一种电子装置,其特征在于,具有:
权利要求1所述的基板;
功能元件,其被设置在所述基板的另一个面侧;
集成电路芯片,其被设置在所述基板的所述另一个面侧,且与所述功能元件电连接。
13.一种电子设备,其特征在于,
具有权利要求1所述的基板。
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