[发明专利]触控面板及触控面板的制造方法

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板；

一图案化透明导电层，配置于该基板上，该图案化透明导电层包括多个第一电极；

多个光感测层，配置于这些第一电极上；

一第一图案化导电层，包括多个栅极、多条与这些栅极连接的扫描线以及多个第二电极，其中这些栅极与这些扫描线位于该基板上，而这些第二电极位于这些光感测层上，且这些第一电极、这些光感测层与这些第二电极构成多个光感测元件；

一第一介电层，配置于该基板上，以覆盖这些栅极、这些扫描线以及这些光感测元件；

多个通道层，配置于该第一介电层上，且位于这些栅极上方；以及

一第二图案化导电层，包括多个源极与多个漏极，其中这些栅极、这些通道层、这些源极与这些漏极构成多个信号读出晶体管，且各该信号读出晶体管分别与对应的光感测元件电性连接。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中该图案化透明导电层还包括多个信号读出垫。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，其中该第一图案化导电层还包括多个焊垫，而各该焊垫分别覆盖其中一个信号读出垫，且各该信号读出晶体管分别与对应的信号读出垫与对应的焊垫电性连接。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，其中这些光感测层包括富硅氧化物层。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：

一第二介电层，覆盖这些光感测元件以及这些信号读出晶体管；以及

一第三图案化导电层，配置于该第二介电层上，其中该第三图案化导电层遮蔽这些通道层。

6.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于，还包括一背光源，其中该第三图案化导电层位于该背光源与这些通道层之间。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括一侧向光源，邻近于该基板的侧边配置，其中该侧向光源适于提供光线至该基板内部。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括一封装材料层，覆盖这些光感测元件以及这些信号读出晶体管。

9.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，其中该封装材料层包括：

一有机平坦层，覆盖这些光感测元件以及这些信号读出晶体管；以及

一薄膜封装层，配置于该有机平坦层上。

10.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

在一基板上形成一图案化透明导电层，其中该图案化透明导电层包括多个第一电极；

在这些第一电极上形成多个光感测层；

形成一第一图案化导电层，该第一图案化导电层包括多个栅极、多条与这些栅极连接的扫描线以及多个第二电极，其中这些栅极与这些扫描线位于该基板上，而这些第二电极位于这些光感测层上，且这些第一电极、这些光感测层与这些第二电极构成多个光感测元件；

在该基板上形成一第一介电层，以覆盖这些栅极、这些扫描线以及这些光感测元件；

在该第一介电层上形成多个通道层，这些通道层位于这些栅极上方；以及形成一第二图案化导电层，其中该第二图案化导电层包括多个源极与多个漏极，而这些栅极、这些通道层、这些源极与这些漏极构成多个信号读出晶体管，且各该信号读出晶体管分别与对应的光感测元件电性连接。

11.根据权利要求10所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中形成该图案化透明导电层的方法还包括：

在该基板上形成多个信号读出垫。

12.根据权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，其中形成该第一图案化导电层的方法还包括：

在这些信号读出垫上形成多个焊垫，其中各该信号读出晶体管分别与对应的信号读出垫与对应的焊垫电性连接。

13.根据权利要求10所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括：

在这些光感测元件以及这些信号读出晶体管上形成一第二介电层；以及

在该第二介电层上形成一第三图案化导电层，其中该第三图案化导电层遮蔽这些通道层。

14.根据权利要求13所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括提供一背光源，其中该第三图案化导电层位于该背光源与这些通道层之间。