[发明专利]一种双面镂空的双面柔性线路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路技术领域，为一种柔性线路板技术，具体的说是涉及一种双面镂空的双面柔性线路板及其制备方法。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机等很多产品中。现有技术中一般的双面柔性线路板,都是在两层线路之间设置有绝缘层,通过导通孔将两层线路连接。通常情况下,客户需要两面压焊的产品时都是采用单面镂空的柔性线路板,但是现有技术中的这种单面镂空的柔性线路板不能够制作双层线路。如何能够提供一种应用于双面需要压焊的产品的双面镂空的双面柔性线路板及其制备方法成为人们迫切的需求。

发明内容

本发明为了克服现有技术存在的不足，提供一种双面镂空的双面柔性线路板及其制备方法，这种线路板在镂空区域是单层线路，这部分线路在两面都能够接触,从两面都可以焊接。

本发明是通过以下技术方案实现的：一种双面镂空的双面柔性线路板，其由正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过丙烯酸胶粘合在一起，丙烯酸胶将单面聚酰亚胺基材与纯铜压合在一起，在正面聚酰亚胺覆盖膜上开有正面镂空区，在单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜上开有反面镂空区，正面镂空区和反面镂空区相对设置，纯铜在镂空区处的正、反两面都暴露出来，镂空区处为两面都能够接触的单层线路。

在正面聚酰亚胺覆盖膜的上表面通过丙烯酸胶粘附有正面聚酰亚胺补强板。

在反面聚酰亚胺覆盖膜的下表面通过丙烯酸胶分别粘附有反面聚酰亚胺补强板和FR4补强板。

一种双面镂空的双面柔性线路板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：在镂空的区域将单面聚酰亚胺基材和丙烯酸胶开窗,使纯铜在两面都暴露出来；用丙烯酸胶将纯铜和单面聚酰亚胺基材压合在一起,制得双面聚酰亚胺基材；为了保证镂空处的铜箔在蚀刻时不断线，在纯铜镂空处开窗的位置贴干膜将纯铜保护起来, 避免蚀刻药水进入,造成断线，然后再进行蚀刻、贴覆盖膜、沉镍金和冲切的加工步骤最终制得成品。

本发明的有益效果是：本发明不同于一般的双面柔性线路板，在镂空区域只有一层线路,这部分线路在两面都能够接触。本发明在在生产时不是使用一般的双面板基材,而是使用一层单面基材,用丙烯酸胶将纯铜和单面基材压合在一起,自制双面基材,在压合之前需要在镂空的区域将单面基材和纯胶开窗,使纯铜在两面都有露出来，这样在镂空区域只有一层线路,这部分线路在两面都能够接触,从两面都可以焊接，可应用于双面需要压焊的产品。

附图说明

图1是本发明一种双面镂空的双面柔性线路板的剖面结构示意图；

图中：1-正面聚酰亚胺覆盖膜；2-单面聚酰亚胺基材；3-反面聚酰亚胺覆盖膜；4-丙烯酸胶；5-纯铜；6-正面镂空区；7-反面镂空区；8-正面聚酰亚胺补强板；9-反面聚酰亚胺补强板；10-FR4补强板。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作详细描述。

如图1所示，一种双面镂空的双面柔性线路板，其由正面聚酰亚胺覆盖膜1、纯铜5、单面聚酰亚胺基材2和反面聚酰亚胺覆盖膜3构成，正面聚酰亚胺覆盖膜1、纯铜5、单面聚酰亚胺基材2和反面聚酰亚胺覆盖膜3之间均通过丙烯酸胶4粘合在一起，丙烯酸胶4将单面聚酰亚胺基材2与纯铜5压合在一起，在正面聚酰亚胺覆盖膜1上开有正面镂空区6，在单面聚酰亚胺基材2和反面聚酰亚胺覆盖膜3上开有反面镂空区7，正面镂空区6和反面镂空区7相对设置，纯铜5在镂空区处的正、反两面都暴露出来，镂空区处为两面都能够接触的单层线路。在正面聚酰亚胺覆盖膜1的上表面通过丙烯酸胶4粘附有正面聚酰亚胺补强板8。在反面聚酰亚胺覆盖膜3的下表面通过丙烯酸胶4分别粘附有反面聚酰亚胺补强板9和FR4补强板10。

一种双面镂空的双面柔性线路板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：在镂空的区域将单面聚酰亚胺基材2和丙烯酸胶4开窗,使纯铜5在两面都暴露出来；用丙烯酸胶4将纯铜5和单面聚酰亚胺基材2压合在一起,制得双面聚酰亚胺基材；为了保证镂空处的铜箔在蚀刻时不断线，在纯铜5镂空处开窗的位置贴干膜将纯铜5保护起来, 避免蚀刻药水进入,造成断线，然后再进行蚀刻、贴覆盖膜、沉镍金和冲切的加工步骤最终制得成品。

最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。