[发明专利]一种双面镂空的双面柔性线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201210151364.0 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN102665372A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海埃富匹西电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;B32B15/08;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201702*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 镂空 柔性 线路板 及其 制备 方法 | ||
1.一种双面镂空的双面柔性线路板，其特征在于：所述双面柔性线路板由正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，所述正面聚酰亚胺覆盖膜、纯铜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过丙烯酸胶粘合在一起，所述丙烯酸胶将所述单面聚酰亚胺基材与纯铜压合在一起，在所述正面聚酰亚胺覆盖膜上开有正面镂空区，在所述单面聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜上开有反面镂空区，所述正面镂空区和反面镂空区相对设置，纯铜在镂空区处的正、反两面都暴露出来，镂空区处为两面都能够接触的单层线路。
2.根据权利要求1所述的一种双面镂空的双面柔性线路板，其特征在于：在所述正面聚酰亚胺覆盖膜的上表面通过所述丙烯酸胶粘附有正面聚酰亚胺补强板。
3.根据权利要求1或2所述的一种双面镂空的双面柔性线路板，其特征在于：在所述反面聚酰亚胺覆盖膜的下表面通过所述丙烯酸胶分别粘附有反面聚酰亚胺补强板和FR4补强板。
4.根据权利要求1所述的一种双面镂空的双面柔性线路板的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括如下步骤：在镂空的区域将所述单面聚酰亚胺基材和丙烯酸胶开窗,使纯铜在两面都暴露出来；用丙烯酸胶将纯铜和单面聚酰亚胺基材压合在一起,制得双面聚酰亚胺基材；在纯铜镂空处开窗的位置贴干膜将纯铜保护起来, 然后再进行蚀刻、贴覆盖膜、沉镍金和冲切的加工步骤最终制得成品。
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