[发明专利]具有封装的电连接元件的半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造半导体器件的方法，包括：

制作子组件(13)，所述子组件包括具有第一和第二相对的侧(3，4)的衬底裸片(10)、布置在所述衬底的第一侧上的至少一个集成电路芯片(5)和外部电连接元件(7)；

在如下位置将所述子组件布置于模具的空腔(104)中，所述模具包括第一和第二相对的平面型面并且配备有与它的第一面(105)相抵的模制膜(107)，所述模制膜(107)由可变形材料制成并且具有在所述空腔中暴露的平面型面，所述位置使得所述衬底裸片的第二侧与所述空腔的第二面相抵、使得所述衬底裸片与所述模制膜接触以及使得所述电连接元件穿过所述模制膜的先前平面型表面而穿透到所述模制膜中并且与所述模制膜的相应的负重区域(107a)接触；

向所述模具的所述空腔中注入或者热压缩入封装材料(10)；以及

提取获得的所述半导体器件，这一半导体器件的所述电连接元件外围由所述封装材料涂覆并且具有与所述负重区域对应的暴露端面(7a)。

2.一种半导体器件，包括：具有第一和第二相对的侧(3，4)的半导体裸片(12)、布置在所述衬底裸片的第一侧上的至少一个集成电路芯片(5)和外部电连接元件(7)；以及

封装块(10)，至少涂覆所述集成电路芯片的外围并且涂覆所述电连接元件的外围，使得所述电连接元件具有暴露端面(7a)，所述封装块(10)和所述电路芯片(5)具有在与所述衬底裸片的第一侧平行的共同平面中延伸的外部表面(11、12)。

3.根据权利要求2所述的器件，其中所述衬底裸片包括用于将一侧电连接到另一侧、有选择地连接到所述集成电路芯片和所述外部电连接元件的网络(9)。

4.一种层叠，包括根据权利要求2或者3所述的半导体器件(1)，以及包括连接到所述外部电连接元件(7)的另一半导体器件(22)和其它电连接元件(23)。