[发明专利]一种玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及热敏电阻加工领域，特别涉及一种玻璃封装的二极管型热敏电阻的加工工艺。

背景技术

热敏电阻是温度传感器测温的主要部件，玻璃封装二极管型热敏电阻是热敏电阻中常用的一类，由于它的制作成本相对较低，在-50～200℃下均可正常使用，因此被广泛应用于高温测温领域，例如：应用在微波炉、电磁炉、热水器、空调等电器的高温测温中。

目前市场上的玻璃封装二极管型热敏电阻大多采用下述工艺制作而成：制作热敏电阻芯片，再将所述芯片采用玻璃封装工艺封装，封装时玻璃体在高温收缩时将热敏电阻的引线紧紧压在芯片上，形成玻璃封装二极管型热敏电阻。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

目前市场上的轴向玻璃封装热敏电阻其内部芯片与引线通过外部玻璃体挤压连接，一旦外部玻璃体受损，压力就会减小，导致引线与内部芯片接触不良，电阻的阻值就会有偏差，甚至失效，大大减少了热敏电阻的使用寿命。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺。所述技术方案如下：

一种玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺，所述加工工艺包括：

在热敏电阻芯片上涂覆电极材料，制成带有电极的芯片；

使用银焊料将所述带有电极的芯片焊接到引线上，形成热敏电阻；

采用玻璃封装工艺对所述热敏电阻进行封装，得所述玻璃封装二极管型热敏电阻。

进一步地，所述采用玻璃封装工艺对所述热敏电阻进行封装，得所述玻璃封装二极管型热敏电阻之后，还包括：

给所述玻璃封装二极管型热敏电阻的玻璃体包裹硅胶保护层和/或环氧树脂保护层；

包裹完后，按使用需要将所述玻璃封装二极管型热敏电阻加工成型。

所述在热敏电阻芯片上涂覆电极材料，制成带有电极的芯片，具体包括：

将银浆稀释后印刷在所述热敏电阻芯片上；

将印刷后的所述热敏电阻芯片放入烧结炉中高温烧结，形成带有电极的芯片。

所述使用银焊料将所述带有电极的芯片焊接到引线上，形成热敏电阻，具体包括：

通过自动浸渍设备给引线触点浸渍银焊料；

浸渍完成后把所述引线及所述带有电极的芯片摆放到定位槽内，使所述引线触点与所述带有电极的芯片接触；

通过加压使所述引线触点与所述带有电极的芯片压紧；

采用自动焊接机焊接所述引线触点及所述带有电极的芯片，形成热敏电阻。

所述给所述玻璃封装二极管型热敏电阻的玻璃体包裹硅胶保护层和/或环氧树脂保护层，具体包括：

通过浸渍设备给所述玻璃封装二极管型热敏电阻的玻璃体浸渍硅胶，浸渍后所述二极管型热敏电阻进入烘烤圆盘，在所述烘烤圆盘上在100℃下烘烤20分钟使浸渍的硅胶固化；或/和

通过浸渍设备给所述玻璃封装二极管型热敏电阻的玻璃体浸渍环氧树脂，浸渍后所述二极管型热敏电阻进入烘烤圆盘，在所述烘烤圆盘上在105℃下烘烤3小时使浸渍的环氧树脂固化。

所述采用自动焊接机焊接所述引线触点及所述带有电极的芯片，形成热敏电阻，具体包括：

对自动焊接机进行参数设置，具体为：将气压设置为5±0.5Kgf/cm²，温区温度设置为1区690℃、2区710℃及3区750℃，预热温度及时间设置为100℃下预热20S；

设置完成后用所述自动焊接机焊接所述引线触点及所述带有电极的芯片，形成热敏电阻。

进一步地，所述设置完成后用所述自动焊接机焊接所述引线触点及所述带有电极的芯之后，还包括：

焊接完成后对得到的所述热敏电阻进行超声清洗，清洗液为丁酮；

清洗后将所述得到的所述热敏电阻放入烤箱内，在100℃下烘烤50分钟。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过采用焊接的方式用银焊料将热敏电阻芯片与引线焊接成一体，然后对其进行玻璃封装，使热敏电阻芯片与引线紧密连接，即使外部玻璃体受损，也不会影响热敏电阻芯片与引线的连接强度，保证了热敏电阻具有稳定的阻值，延长了其使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。