[发明专利]一种玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺

权利要求书

1.一种玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括：

在热敏电阻芯片上涂覆电极材料，制成带有电极的芯片；

使用银焊料将所述带有电极的芯片焊接到引线上，形成热敏电阻；

采用玻璃封装工艺对所述热敏电阻进行封装，得所述玻璃封装二极管型热敏电阻。

2.根据权利要求1所述的玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺，其特征在于，所述采用玻璃封装工艺对所述热敏电阻进行封装，得所述玻璃封装二极管型热敏电阻之后，还包括：

给所述玻璃封装二极管型热敏电阻的玻璃体包裹硅胶保护层和/或环氧树脂保护层；

包裹完后，按使用需要将所述玻璃封装二极管型热敏电阻加工成型。

3.根据权利要求1所述的玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺，其特征在于，所述在热敏电阻芯片上涂覆电极材料，制成带有电极的芯片，具体包括：

将银浆稀释后印刷在所述热敏电阻芯片上；

将印刷后的所述热敏电阻芯片放入烧结炉中高温烧结，形成带有电极的芯片。

4.根据权利要求1所述的玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺，其特征在于，所述使用银焊料将所述带有电极的芯片焊接到引线上，形成热敏电阻，具体包括：

通过自动浸渍设备给引线触点浸渍银焊料；

浸渍完成后把所述引线及所述带有电极的芯片摆放到定位槽内，使所述引线触点与所述带有电极的芯片接触；

通过加压使所述引线触点与所述带有电极的芯片压紧；

采用自动焊接机焊接所述引线触点及所述带有电极的芯片，形成热敏电阻。

5.根据权利要求2所述的玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺，其特征在于，所述给所述玻璃封装二极管型热敏电阻的玻璃体包裹硅胶保护层和/或环氧树脂保护层，具体包括：

通过浸渍设备给所述玻璃封装二极管型热敏电阻的玻璃体浸渍硅胶，浸渍后所述二极管型热敏电阻进入烘烤圆盘，在所述烘烤圆盘上在100℃下烘烤20分钟使浸渍的硅胶固化；或/和

通过浸渍设备给所述玻璃封装二极管型热敏电阻的玻璃体浸渍环氧树脂，浸渍后所述二极管型热敏电阻进入烘烤圆盘，在所述烘烤圆盘上在105℃下烘烤3小时使浸渍的环氧树脂固化。

6.根据权利要求4所述的玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺，其特征在于，所述采用自动焊接机焊接所述引线触点及所述带有电极的芯片，形成热敏电阻，具体包括：

对自动焊接机进行参数设置，具体为：将气压设置为5±0.5Kgf/cm²，温区温度设置为1区690℃、2区710℃及3区750℃，预热温度及时间设置为100℃下预热20S；

设置完成后用所述自动焊接机焊接所述引线触点及所述带有电极的芯片，形成热敏电阻。

7.根据权利要求6述的玻璃封装二极管型热敏电阻的加工工艺，其特征在于，所述设置完成后用所述自动焊接机焊接所述引线触点及所述带有电极的芯之后，还包括：

焊接完成后对得到的所述热敏电阻进行超声清洗，清洗液为丁酮；

清洗后将所述得到的所述热敏电阻放入烤箱内，在100℃下烘烤50分钟。