[发明专利]连板料片、发光二极管封装品及发光二极管灯条

说明书

技术领域

本发明涉及一种无引脚封装用的连板料片，特别是涉及一种用于封装发光二极管芯片的四方形平面无引脚(Quad Flat No-lead，QFN)连板料片及其所形成的发光二极管封装品及灯条。

背景技术

现有以QFN封装方式来封装发光二极管(LED)芯片时，是先将一金属板刻蚀形成多个呈矩阵式排列的导线架单元，并利用模制成型(molding)的方式将对应每一导线架单元的绝缘壳体形成于金属板上，而形成连板料片，其中每一导线架单元用以设置芯片。连板料片经裁切后可以形成多个单体，每一单体包含单一导线架单元及绝缘壳体。

然而现有的用于QFN封装的连板料片，所有对应各导线架单元的绝缘壳体都相连在一起，形成一整片大面积的塑料结构。由于塑料材料与金属材料的热膨胀系数不同，在绝缘壳体的成型工艺，已容易造成连板料片的翘曲，再加上封装过程长时间的烘烤，更加剧板翘问题，如此会导致封装良率不佳，且影响封装品的信赖性。

此外，通常LED芯片需配合荧光层以形成白光，在封装涂布荧光层时，需要点亮芯片以动态调整荧光层的荧光材料的含量及分布区域，由于现有的连板料片其中的导线架单元是相连在一起，也就是所有导线架单元都电性相连，无法直接在连板料片上对封装单体进行检测，因而需要将连板料片切割形成独立的封装单体后，才能对封装单体进行检测。

由此可见，上述现有的无引脚封装用的连板料片在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的连板料片、发光二极管封装品及发光二极管灯条，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的无引脚封装用的连板料片存在的缺陷，而提供一种新型结构的连板料片，所要解决的技术问题是在提供一种不易翘曲的四方形平面无引脚封装用的连板料片，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的无引脚封装用的连板料片存在的缺陷，而提供一种新型结构的连板料片，所要解决的技术问题是在提供一种可于连板料片上进行检测的四方形平面无引脚封装用的连板料片，从而更加适于实用。

本发明的再一目的在于，克服现有的无引脚封装用的连板料片存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光二极管封装品，所要解决的技术问题是在提供一种四方形平面无引脚封装式的发光二极管的封装品，从而更加适于实用。

本发明的还一目的在于，克服现有的无引脚封装用的连板料片存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光二极管灯条，所要解决的技术问题是在提供一种连接多个发光二极管封装品的灯条，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的其包含：一导线架连板及多个绝缘壳体连结条；该导线架连板包括一框体及多个导线架单元，所述导线架单元沿相互垂直的一第一方向及一第二方向呈矩阵式排列于该框体内，且每一导线架单元包括一第一架体、一与该第一架体相间隔的第二架体，及一连接结构；该连接结构沿该第一方向及该第二方向其中至少一个方向延伸，使所述导线架单元沿至少一个方向与其相邻的导线架单元相连接且使相邻该框体的导线架单元与该框体连接；所述绝缘壳体连结条互相间隔地形成于该导线架连板上，且每一绝缘壳体连结条沿该第一方向包覆位于同一排的导线架单元并延伸覆盖相邻该排导线架单元两端的该框体的一部分，而且至少露出每一导线架单元的第一架体的底面及第二架体的底面。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的连板料片，其中所述的其每一导线架单元的第一架体及第二架体是沿该第二方向间隔排列，而每一导线架单元的连接结构由多个连接条构成，且所述连接条分别由该第一架体及该第二架体平行该第二方向的两侧面沿该第一方向往外延伸。

前述的连板料片，其中所述的其每一绝缘壳体连结条具有多个缺口，每一缺口对应露出相邻的两导线架单元的第二架体之间的连接条，且相邻的两第二架体之间的连接条被断开。

前述的连板料片，其中所述的其每一绝缘壳体连结条具有多个凹杯结构，每一凹杯结构对应露出每一导线架单元的第一架体及第二架体的部分顶面。