[发明专利]一种多晶硅锭及其制备方法和多晶硅片有效
| 申请号： | 201210096209.3 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102776554A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 何亮;胡动力;张涛;雷琦 | 申请（专利权）人： | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B11/00 | 分类号： | C30B11/00;C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 338000 江西省新余*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 及其 制备 方法 硅片 | ||
1.一种多晶硅锭的制备方法，其特征在于，包括：
在坩埚内壁涂上氮化硅涂层后，在所述坩埚底部铺垫一层多孔材料，然后在所述多孔材料上填装硅料；
加热所述填装有硅料的坩埚，使所述硅料熔化形成硅熔体，调整热场，使硅熔体开始形核结晶；
待硅熔体界面向远离所述坩埚底部的方向移动，定向结晶凝固完后，经退火冷却得到多晶硅锭。
2.如权利要求1所述的多晶硅锭的制备方法，其特征在于，所述多孔材料为熔点大于硅的熔点且高温下不与硅发生反应的材质。
3.如权利要求1所述的多晶硅锭的制备方法，其特征在于，所述多孔材料为氮化硅、碳化硅或石英。
4.如权利要求1所述的多晶硅锭的制备方法，其特征在于，所述多孔材料的孔径为0.1cm～5cm。
5.如权利要求1所述的多晶硅锭的制备方法，其特征在于，所述多孔材料的厚度为0.1～2cm。
6.如权利要求1所述的多晶硅锭的制备方法，其特征在于，所述多孔材料的尺寸大小为10×10mm～155×155mm。
7.如权利要求1所述的多晶硅锭的制备方法，其特征在于，在所述填装硅料之前还包括，在所述多孔材料上方铺垫一层硅碎料。
8.如权利要求7所述的多晶硅锭的制备方法，其特征在于，所述硅碎料为单晶硅碎料、多晶硅碎料和非晶体硅碎料中的一种或几种。
9.如权利要求7所述的多晶硅锭的制备方法，其特征在于，所述硅碎料的尺寸大小为0.1cm～10cm，所述硅碎料铺设厚度为0.5cm～5cm。
10.一种多晶硅锭，其特征在于，所述多晶硅锭按照如权利要求1～9所述的制备方法制备得到。
11.一种多晶硅片，其特征在于，所述多晶硅片以权利要求10所述的多晶硅锭为原料经开方-切片-清洗制备得到。
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