[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

在软性电路板的制作过程中，需要在软性电路板的一些区域贴合配件，如钢片、加强片或者背胶等。然而，由于软性电路板在制作过程中通常采用包括多个电路板单元的基板进行制作。通过多个电路板单元在基板内进行排版，以达到基板能够排布更多个电路板单元的目的。而配件通常只贴合于每个电路板单元的部分区域，因此，配件的大小通常小于电路板单元的大小。在配件进行成型之前，对配件进行排版过程中，为了实现能过与整个基板中的电路板单元一一对应，相邻配件之间的距离较大，排版利用率不高，电路板制作成本较高。而采用密集型的排版方式，则需要将配件成型后采用手工的方式，分别贴合于对应的电路板单元，浪费大量的人工和时间，电路板制作效率较低。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以能提高电路板制作的效率并降低电路板生产的成本。

一种电路板的制作方法，其包括：提供至少两个电路板基板，所述电路板基板包括多个电路板单元，每个所述电路板单元具有贴合区；提供电路板基材，每个所述电路板基材的一表面贴合有粘胶层，另一相对的表面贴合有承载片，所述电路板基材具有与多个所述电路板单元一一对应的成型区域，每个所述成型区域内至少包括第一贴合单元和第二贴合单元，所述第一贴合单元和第二贴合单元与对应的电路板单元的贴合区的形状相同，各所述成型区域内的第一贴合单元的排布方式和第二贴合单元的排布方式均与贴合区的排布方式相同；对贴合有粘胶层及承载片的电路板基材进行冲型，沿着每个所述第一贴合单元和第二贴合单元的边缘在电路板基材及粘胶层中形成开口，使得每个第一贴合单元和每个第二贴合单元从电路板基材分离，但仍粘附在承载片上；提供第一治具和第二治具，所述第一治具和第二治具均与电路板基板的形状相对应，所述第一治具用于定位电路板基板及电路板基材，所述第二治具形成有与多个贴合区一一对应的多个压合凸起；将一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，使得电路板基板的贴合区与电路板基材的第一贴合单元一一对应重叠，所述粘胶层与电路板基板相接触；将第二治具置于第一治具上的电路板基板及电路板基材上并施加压力，每个压合凸起均与一个贴合区相对应，使得每个第一贴合单元并对应贴合于一个贴合区，并与承载片分离，得到一个贴合有配件的电路板基板；将另一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，使得电路板基板的贴合区与电路板基材的第二贴合单元一一对应重叠，电路板基材所述粘胶层与电路板基板相接触；以及将第二治具置于第一治具上的电路板基板及电路板基材上并施加压力，每个压合凸起均与一个贴合区相对应，使得每个第二贴合单元并对应贴合于一个贴合区，并与承载片分离，得到另一个贴合有配件的电路板基板。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板的制作方法，根据电路板单元的排版方式对配件的排版。通过采用第一治具和第二治具进行对位，实现了配件的排布与电路板单元的排布并非一一对应的情况下，也可以实现整片电路板基板同时进行贴合配件。相比于采用手工一一进行贴合的方式，提高了电路板制作的效率。相比于配件的排布与电路板单元的排布一一对应采用整片基板同时进行贴合的方式，增加了配件排版的利用率，降低了电路板制作的成本。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路板基板的平面示意图。

图2是图1中I部分的放大图。

图3是本技术方案实施例提供的电路板基材的平面示意图。

图4是图3中IV部分的放大图。

图5是图3沿V-V线的剖视图。

图6是本技术方案实施例提供的电路板基板中形成切口后的剖面示意图。

图7是本技术方案实施例提供的第一治具的平面示意图。

图8是本技术方案实施例提供的第二治具的平面示意图。