[发明专利]高频混压板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(印制电路板)领域，具体而言，涉及一种高频混压板及其制作制作方法。

背景技术

电子产品向信号传输高频化和高速数字化方向发展。如目前和今后的移动电话的额定频率为3GHz和4GHz，军事电子通信频率为40GHz-100GHz，甚至上千吉赫兹(1000GHz)。在线路板制作领域，普通的普通材料例如FR4(耐燃等级4)材料已不能满足要求，必须采用低介电、低介质损耗的高频材料例如S117材料来制作。但高频材料相对普通FR4材料价格要高出很多，且热稳定性能相对要差。因此，相关技术中采用高频线路区域局部混压的方法来制作高频线路板。

常用的高频材料如下表所示：

图1示出了根据相关技术的高频混压板制作方法的流程图，包括：高频线路区域制作成成高频子板，用FR4材料制作FR4子板，以及用FR4材料制作母板；将FR4子板、高频子板与母板组合；再通过镶嵌的方式压入到母板中；经制作外层线路图形后，形成最终产品。

图2示出了图1的高频混压板制作方法得到的高频混压板的结构示意图。分析图2可知，在该方法制作中，FR4粘结片中的树脂会在压合时，沿子板和母板的结合缝隙流到表面，影响外层线路图形的制作。

发明内容

本发明旨在针对以上问题提出一种高频混压线路板及其制作方法。

在本发明的实施例中，提供了一种高频混压板的制作方法，包括：步骤S10，将普通材料粘结片对应高频线路图形区域的位置和面积开窗，以及制作高频线路图形区域大小的高频材料粘结片；步骤S20，将普通材料粘结片和高频材料粘结片组合到母板上，其中，高频材料粘结片嵌入到普通材料粘结片的窗口中；步骤S30，在普通材料粘结片和高频材料粘结片的外面覆盖上金属箔，进行压合，并利用金属箔制作外层线路图形。

在本发明的实施例中，提供了一种高频混压板，采用上述的制作方法制作而成。

本发明实施例的高频混压线路板的制作方法将普通材料粘结片和高频材料粘结片组合到母板上，而整张(例如铜箔)覆盖在普通材料粘结片和高频材料粘结片上，因此避免了低频粘结片中的树脂会在压合时，沿子板和母板的结合缝隙流到表面，提高了高频混压板的制作质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据相关技术的高频混压板制作方法的流程图；

图2示出了图1的高频混压板制作方法得到的高频混压板的结构示意图；

图3示出了根据本发明实施例的高频混压板制作方法的流程图；

图4示出了图3的高频混压板制作方法得到的高频混压板的结构示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

图3示出了根据本发明实施例的高频混压板制作方法的流程图，包括：

步骤S10，将普通材料粘结片对应高频线路图形区域的位置和面积开窗，以及制作高频线路图形区域大小的高频材料粘结片；

步骤S20，将普通材料粘结片和高频材料粘结片组合到母板上，其中，高频材料粘结片嵌入到普通材料粘结片的窗口中；

步骤S30，在普通材料粘结片和高频材料粘结片的外面覆盖上金属箔，进行压合；

步骤S40，利用金属箔制作外层线路图形。

图4示出了图3的高频混压板制作方法得到的高频混压板的结构示意图。相关技术中是分别制作FR4子板和高频子板之后，进行组合和压合，而本实施例中，将普通材料粘结片和高频材料粘结片组合到母板上，而整张(例如铜箔)覆盖在普通材料粘结片和高频材料粘结片上，金属箔不存在缝隙，这就避免了低频粘结片中的树脂会在压合时，沿子板和母板的结合缝隙流到表面，提高了高频混压板的制作质量。

另外，相关技术中外层使用的子板两面的线路图形需要分别在压合前后制作，制作工艺繁琐且制作成本较高。而本实施例中不需要分别制作两个子板，而是对整张金属箔制作线路图形，这减少了工序，降低了制作成本。

优选地，在利用金属箔制作外层线路图形时，蚀刻掉高频线路图形区域的全部金属箔，本方法还包括：将蚀刻掉高频线路图形区域的全部金属箔后的PCB板件作为母板，重复执行步骤S10至步骤S30。