[发明专利]热管及其加工方法和具有该热管的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种热管及其加工方法和具有该热管的电子设备。

背景技术

众所周知，良好的散热能够保证电子产品系统各部件的工作稳定性，要保证各个部件散热良好，相应散热配置均需要占用必要的设计空间。然而，伴随着科技的发展及应用需求的提高，小型化、集成化电子产品不断推陈出新，由于电子元件集成化程度的提高，单位面积的散热功率也必然随之增大，因此高度集成的电子元件在工作时，其表面温度会迅速上升。由此，散热性能与产品小型化之间存在相互制约的矛盾。

例如，对于笔记本电脑来说，越来越轻薄的产品设计留给系统散热的空间也越来越小。传统笔记本散热模组的设计，热管厚度直接影响到产品堆叠高度和产品出风处表面温度，并且影响到风扇在系统里的风量风压；现有超薄热管在打扁时，蒸气通道的截面面积变小，蒸汽流动阻力增加，蒸汽高速流动会把毛细结构里的水带回冷凝端，就样就很容易达到蒸汽的携带极限，所以热管所能带走的热通量就极大地受到限制。因此，在高性能笔记本电脑中，如何既满足高功率导热性能的要求，又能符合超薄设计趋势，目前仍没有行之有效的方法，这也使得产品设计受到极大局限。

再者，平板电脑受其自身空间的限制，传统热管设计无法应用于其散热系统，因而采用被动散热的方式；即，主要依靠壳体及热扩散材料(金属箔片、石墨片等)进行散热。由于壳体及热扩散材料导热能力有限，因此CPU等芯片的功率都不可能太高，进而限制整机性能的提升。

有鉴于此，亟待针对现有热管进行结构优化设计，以有效解决现有技术所存在的散热性能与外形尺寸无法得以有效控制的缺陷。

发明内容

针对上述缺陷，本发明解决的技术问题在于提供一种热管，该热管通过管芯结构排布的改进可有效降低蒸汽流动阻力，在获得良好散热性，同时能够最大限度的控制其外形尺寸，从而为高性能笔记本电脑的良好散热，以及应用于自身空间较小的平板电脑的可能提供了可靠保障。在此基础上，本发明还提供一种具有该热管的电子设备及该热管的加工方法。

本发明提供的热管，包括管壳及内置于所述管壳内的具有液相介质的第一流道和气相介质的第二流道的管芯；所述管芯包括：

第一管段，所述第一管段中的所述第一流道包围所述第二流道；

第二管段，所述第二管段中的所述第一流道与所述第二流道并行设置。

优选地，所述第一管段设置在所述管芯的蒸发段和冷凝段；所述第二管段设置在所述管芯的中间段。

优选地，在蒸发段末端和冷凝段起始端的所述管芯的一侧管壁上均开有延伸至其最大直径处的切口；两个所述切口之间的所述管芯的一侧管壁向内折弯至与另一侧管壁贴合，形成蒸发段和冷凝段的所述第一管段及中间段的第二管段。

优选地，所述热管为扁管，其压管方向贯穿两层所述管芯的向内折弯的一侧管壁，且所述管芯的一侧管壁向内折弯形成的两条折边重合。

优选地，在与所述压管方向垂直的投影面内，所述切口自所述管芯的端部向中部斜向开设。

本发明提供的电子设备，包括多个内部发热部件和与所述多个内部发热部件相应设置的散热模组；所述散热模组包括散热器和连接所述散热器和所述内部发热部件的热管；所述热管包括管壳和内置于所述管壳内的具有液相介质的第一流道和气相介质的第二流道的管芯；所述管芯，包括：

第一管段，所述第一管段中的所述第一流道包围所述第二流道；

第二管段，所述第二管段中的所述第一流道与所述第二流道并行设置。

优选地，所述第一管段设置在所述管芯的蒸发段和冷凝段；所述第二管段设置在所述管芯的中间段。

优选地，在蒸发段末端和冷凝段起始端的所述管芯的一侧管壁上均开有延伸至其最大直径处的切口；两个所述切口之间的所述管芯的一侧管壁向内折弯至与另一侧管壁贴合，形成蒸发段和冷凝段的所述第一管段及中间段的第二管段。

优选地，所述热管为扁管，其压管方向贯穿两层所述管芯的向内折弯的一侧管壁，且所述管芯的一侧管壁向内折弯形成的两条折边重合。

优选地，在与所述压管方向垂直的投影面内，所述切口自所述管芯的端部向中部斜向开设。

本发明提供的一种热管的加工方法，包括如下步骤：

a.制备管芯本体和管壳；

b.在所述管芯本体的管壁上按照第一方向切两个开口，所述两个开口之间的管壁构成第一部分；

c.按照所述开口的方向将所述第一部分按压折弯制得管芯，所述管芯的所述第一部分至少与所述管芯本体上与所述第一部分对应的第二部分的管壁贴合；