[发明专利]釉下彩闪光K金抛釉砖制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种釉下彩闪光K金抛釉砖制作方法，属于釉砖制作技术领域。

背景技术

陶瓷砖现作为室内装修的主要材料，经过近二十几年的发展，制造技术已突飞猛进，和早期的产品已不可同日而语。特别是近几年，随着微晶石、K金砖等釉下彩在市场上的崛起，陶瓷砖越来越向高端发展。现在市场上的釉下彩砖，不管是用什么工艺生产的，其在釉层下面都只是花纹图案，没有可以闪光的装饰效果。

发明内容

本发明的目的是为了解决现在市场上的釉下彩砖，不管是用什么工艺生产的，其在釉层下面都只是花纹图案，没有可以闪光的装饰效果的问题，进而提供一种釉下彩闪光K金抛釉砖制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种釉下彩闪光K金抛釉砖制作方法，工艺步骤如下：一、将底砖表面擦干净，用印花机在底砖上印上图案，同时印上闪光材料；二、在印好图案的砖上再覆盖上熔块层；三、印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉960-990℃条件下、80～100分钟烧成后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来，同时闪光材料经高温烧制后显现出闪光效果；四、烧成后的产品在真空电镀炉里镀上白金或黄金后，再经过抛光机抛光，将表面的熔块抛平，再用羊毛轮和稀土增光粉进行打磨增光，使抛光打磨过后的产品表面呈现出玉石般的效果；五、经过磨边、分选、包装后得到最终的产品。

本发明的有益效果：本发明的方法，是结合了K金抛釉砖的独特效果后再应用一种经高温烧制后能产生闪光效果的材料。生产出来的产品既具有艺术品的精致及华丽，又适合家庭和高档场所的大面积使用，属业内首创，填补了市场空白。

附图说明

图1是在底砖上印花(图案)的产品示意图；

图2是在印好图案的砖上再覆盖上不同图案的熔块层的产品示意图；

图3是印好花及覆盖上熔块层的产品示意图；

图4是镀金、抛光的产品示意图；

图5是经过磨边包装后得到最终的产成品示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明做进一步的详细说明：本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本发明的保护范围不限于下述实施例。

如图1～图5所示，本实施例所涉及的一种釉下彩闪光K金抛釉砖制作方法，其工艺步骤为：一、将底砖表面擦干净，用印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案，同时印上闪光材料；二、在印好图案的砖上再覆盖上不同图案的熔块层；三、印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉960-990℃条件下、80～100分钟烧成后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来，同时闪光材料经高温烧制后显现出闪光效果；四、烧成后的产品在真空电镀炉里镀上白金或黄金后，再经过抛光机抛光，将表面的熔块抛平，再用羊毛轮和稀土增光粉进行打磨增光，使抛光打磨过后的产品表面呈现出玉石般的效果，同时，闪光粉在灯光的映射下显现出特殊的闪光效果；五、经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品。

所述闪光材料由以下化学成分按重量AL₂O₃：27.3％，SiO₂：49.5％，Fe₂O₃：3％，MgO：1.8％，K₂O：10.6％，Na₂O：1.5％，余量SiO₂组成，制成油性印油进行印刷，烧失量：＜6.3％。

所述熔块层的材料由以下化学成分按重量AL₂O₃：6.5％，Fe₂O₃：0.07％，CaO：3.48％，MgO：0.43％，K₂O：2.32％，Na₂O：3.65％，TiO₂：0.02％，B₂O₃：11.95％，PbO：＜0.01％，ZnO：1.05％，ZrO₂：＜0.02％，BaO：4.30％，Li₂O：＜0.01％，余量SiO₂组成，烧失量：＜0.05％。(注：熔块层就是将熔块打磨成颗粒状后，再由人工通过40目的丝网将其覆盖在砖面上)

所述窑炉的温度为975℃。

所述烧成时间为90分钟。