[发明专利]耐高温透明厚膜光刻胶及在制备LED荧光粉层中的应用

说明书

技术领域

本发明涉及光电子技术领域，具体涉及一种耐高温透明厚膜光刻胶及在制备LED荧光粉层中的应用

背景技术

在LED行业，传统的点胶方式制作的LED灯在光斑均匀饱和性能、色温一致性等方面存在缺陷，制成的LED灯在照射时发出的光斑中易出现蓝斑或者黄斑。随着LED灯具不断的向通用照明市场渗透，市场需求要求LED荧光粉涂覆技术不断提高，不断改善LED光源色坐标空间一致性比较差的问题。现有的光刻胶，由于配方、工艺等原因，耐高温性能不理想，难以获得耐高温性能好的透明厚膜光刻胶。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温性能好，制成的LED灯性能优异的耐高温透明厚膜光刻胶及在制备LED荧光粉层中的应用。

本发明的技术解决方案是：

一种耐高温透明厚膜光刻胶，其特征是：由下列重量百分比的成份制成：

树脂      40％-50％

感光剂    0-15％

溶剂      35％-60％；

所述树脂是亚克力树脂及其单体与甲基丙烯酸树脂及其单体的混合物，且亚克力树脂及其单体占树脂总重量的5～95％，余量为甲基丙烯酸树脂及其单体。

所述的耐高温透明厚膜光刻胶，其特征是：由下列重量百分比的成份制成：

树脂    40％-50％

感光剂  1-15％

溶剂    35％-59％；

所述树脂是亚克力树脂及其单体与甲基丙烯酸树脂及其单体的混合物，且亚克力树脂及其单体占树脂总重量的5～95％，余量为甲基丙烯酸树脂及其单体。

亚克力树脂及其单体中单体占20％-50％；甲基丙烯酸树脂及其单体中单体占20％-50％。

所述感光剂是叠氮醌类化合物，比如偶氮二异丁腈。

所述溶剂是正丁醇、乙酸丙二醇单甲基醚酯、环己酮、乳酸己酯中的一种或几种。

一种耐高温透明厚膜光刻胶在制备LED荧光粉层中的应用，其特征是：包括下列步骤：

(1)涂覆荧光粉之前，先在LED芯片表面涂覆一层增粘剂增强荧光粉层与芯片的附着力；

(2)将荧光粉与耐高温透明厚膜光刻胶均匀混合，将荧光粉涂层均匀涂覆于预先涂覆好增粘剂的LED芯片表面；

(3)对荧光粉层进行曝光显影，获得膜厚均匀的荧光粉层；

(4)对荧光粉层进行进一步的热处理使荧光粉层最终固化，热处理温度为100-250℃，热处理时间为20-50分钟。

最后还对芯片进行切割、分选。

所述增粘胶是HMDS或KH-560或KH-570或KH-550。

步骤(2)中利用旋涂、丝网印刷或喷涂方法将荧光粉涂层均匀涂覆于预先涂覆好增粘剂的LED芯片表面。

步骤(2)中荧光粉与耐高温透明厚膜光刻胶的混合时，荧光粉占重量的10％-50％，余量为耐高温透明厚膜光刻胶。

本发明可以克服荧光粉混合液受支架碗杯的影响而成球冠状，并使获得的荧光粉涂层厚度均匀。此方法可以使制作的LED灯的光斑均匀饱和，不同的LED灯具色温一致，避免了LED灯在照射时发出的光斑中出现蓝斑或者黄斑。

将本发明耐高温光刻胶涂覆在载玻片上，并放入150摄氏度的烤箱，进行高温老化测试。对于LED而言，一般要求胶体在玻璃片上的460nm处的透过率大于85％，实际穿透率大于95％。图一为耐高温光刻胶涂覆在载玻片上，并放入150摄氏度的烤箱，进行高温测试，30天之后透光率的测试结果。具体数据见表一，460nm处的平均穿透率为：86.9％，载玻片的穿透率为0.91，换算成耐高温透明光刻胶的实际穿透率为：95.5％。

表一：耐高温光刻胶涂覆在载玻片上，于150摄氏度，烘烤30天之后透光率的具体数值：