[发明专利]耐高温透明厚膜光刻胶及在制备LED荧光粉层中的应用

权利要求书

1. 一种耐高温透明厚膜光刻胶，其特征是：由下列重量百分比的成份制成：

树脂           40%-50% 

感光剂         0-15%

溶剂           35%-60%；

所述树脂是亚克力树脂及其单体与甲基丙烯酸树脂及其单体的混合物，且亚克力树脂及其单体占树脂总重量的5~95%，余量为甲基丙烯酸树脂及其单体。

2. 根据权利要求1所述的耐高温透明厚膜光刻胶，其特征是：由下列重量百分比的成份制成：

树脂           40%-50% 

感光剂         1-15%

溶剂           35%-59%；

所述树脂是亚克力树脂及其单体与甲基丙烯酸树脂及其单体的混合物，且亚克力树脂及其单体占树脂总重量的5~95%，余量为甲基丙烯酸树脂及其单体。

3. 根据权利要求1或2所述的耐高温透明厚膜光刻胶，其特征是：亚克力树脂及其单体中单体占20%-50%；甲基丙烯酸树脂及其单体中单体占20%-50%。

4. 根据权利要求1或2所述的耐高温透明厚膜光刻胶，其特征是：所述感光剂是叠氮醌类化合物，偶氮二异丁腈等。

5. 根据权利要求1或2所述的耐高温透明厚膜光刻胶，其特征是：所述溶剂是正丁醇、乙酸丙二醇单甲基醚酯、环己酮、乳酸已酯中的一种或几种。

6. 一种权利要求1所述的耐高温透明厚膜光刻胶在制备LED荧光粉层中的应用，其特征是：包括下列步骤：

（1）涂覆荧光粉之前，先在LED芯片表面涂覆一层增粘剂增强荧光粉层与芯片的附着力；

（2）将荧光粉与耐高温透明厚膜光刻胶均匀混合，将荧光粉涂层均匀涂覆于预先涂覆好增粘剂的LED芯片表面；

（3）对荧光粉层进行曝光显影，获得膜厚均匀的荧光粉层；

（4）对荧光粉层进行进一步的热处理使荧光粉层最终固化，热处理温度为100-250℃，热处理时间为20-50分钟。

7. 根据权利要求6所述耐高温透明厚膜光刻胶在制备LED荧光粉层中的应用，其特征是：最后还对芯片进行切割、分选。

8. 根据权利要求6或7所述耐高温透明厚膜光刻胶在制备LED荧光粉层中的应用，其特征是：所述增粘胶是HMDS或KH-560或KH-570或KH-550。

9. 根据权利要求6或7所述耐高温透明厚膜光刻胶在制备LED荧光粉层中的应用，其特征是：步骤（2）中利用旋涂、丝网印刷或喷涂方法将荧光粉涂层均匀涂覆于预先涂覆好增粘剂的LED芯片表面。

10. 根据权利要求6或7所述耐高温透明厚膜光刻胶在制备LED荧光粉层中的应用，其特征是：步骤（2）中荧光粉与耐高温透明厚膜光刻胶的混合时，荧光粉占重量的10%-50%，余量为耐高温透明厚膜光刻胶。