[发明专利]识别化学机械研磨设备的研磨性能的方法在审
申请号: | 201210030428.1 | 申请日: | 2012-02-10 |
公开(公告)号: | CN102554768A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 李协吉;张泽松;程君;李志国 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | B24B37/26 | 分类号: | B24B37/26;B24B37/04 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 识别 化学 机械 研磨 设备 性能 方法 | ||
1.一种识别化学机械研磨设备的研磨性能的方法,其特征在于包括:
为研磨垫提供U型细磨垫;
使修整部件仅仅沿固定修整方向在所述U型细磨垫上进行修整;
测试U型缓冲垫的弯曲部分的抗弯强度;以及
根据U型缓冲垫的弯曲部分的抗弯强度判断化学机械研磨设备的研磨性能。
2.根据权利要求1所述的改善研磨平坦度的方法,其特征在于,所述测试U型缓冲垫的弯曲部分的抗弯强度的步骤包括:
在所述U型细磨垫的弯曲部分上放置测量重块,该测量重块W的重量已知;
测量所述U型细磨垫的弯曲部分在沿所述固定修整方向上的长度、以及所述U型细磨垫由于所述测量重块的重量而下压的深度;以及
根据所述长度以及所述深度计算U型缓冲垫的弯曲部分的抗弯强度。
3.根据权利要求1或2所述的改善研磨平坦度的方法,其特征在于,所述U型细磨垫上具有横竖相交的沟槽。
4.一种化学机械研磨方法,其特征在于采用了根据权利要求1至3之一所述的识别化学机械研磨设备的研磨性能的方法。
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