[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其作为粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用，其特征在于，至少含有填充材料(A)、下述化合物(B)、热自由基引发剂(C)以及下述丙烯酰胺化合物(F)，且实质上不含光聚合引发剂，

化合物(B)：

为在主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构，且至少具有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物，

上式中，X¹为-O-、-COO-或-OCOO-，R¹为碳原子数1～6的烃基，m为1以上50以下的整数；当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时，这些部分为相同或者相异；

上式中，R²为-C₂H₂-或-C₃H₄-，R³为碳原子数1～11的烃基；当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时，这些部分为相同或者相异，

丙烯酰胺化合物(F)：

为在主链骨架含有以通式(6)表示的结构，且至少具有一个用通式(7)表示的官能团(优选一分子内具有两个以上)的化合物：

CH₂＝CR¹¹-CONH-         (7)

在上述两式中，X⁴为-O-、-COO-或-OCOO-，R¹⁰为碳原子数3～6的烃基；R¹¹为氢原子或甲基；r为1以上50以下的整数；当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时，这些部分为相同或者相异。

2.按照权利要求1中所述的树脂组合物，其特征在于，上述填充材料(A)为银粉。

3.按照权利要求1～2中任何一项所述的树脂组合物，其特征在于，在上述化合物(B)中，X¹为-O-。

4.按照权利要求1～3中任何一项所述的树脂组合物，其特征在于，在上述化合物(B)中，R¹为碳原子数3～6的烃基。

5.按照权利要求4中所述的树脂组合物，其特征在于，在上述化合物(B)中，R¹为选自-C₃H₆-或-C₄H₈-中的至少一种。

6.按照权利要求1～5中任何一项所述的树脂组合物，其特征在于，在上述化合物(B)中，R²为-C₂H₂-，且R³为-CH₂-。

7.按照权利要求1～6中任何一项所述的树脂组合物，其特征在于，在上述化合物(B)中，用通式(2)表示的官能团数为2。

8.按照权利要求1～7中任何一项所述的树脂组合物，其特征在于，上述化合物(B)为以下述通式(3)表示的双马来酰亚胺化合物(B’)：

上式中，X¹为-O-、-COO-或-OCOO-，R⁴为氢原子或甲基，R⁵为碳原子数1～11的烃基，R⁶为碳原子数3～6的烃基，n为1以上且50以下的整数；当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时，这些部分为相同或者相异。

9.按照权利要求8中所述的树脂组合物，其特征在于，在用上述通式(3)表示的双马来酰亚胺化合物(B’)中，X²为-O-。

10.按照权利要求8或9中所述的树脂组合物，其特征在于，在用上述通式(3)表示的双马来酰亚胺化合物(B’)中，R⁵为不含芳香环的烃基。

11.按照权利要求8～10中任何一项所述的树脂组合物，其特征在于，在用上述通式(3)表示的双马来酰亚胺化合物(B’)中，R⁵的碳原子数为1～5。

12.按照权利要求8～11中任何一项所述的树脂组合物，其特征在于，在用上述通式(3)表示的双马来酰亚胺化合物(B’)中，R⁵为-CH₂-或-C₅H₁₀-。