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[发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置-CN201610663255.5有效
发明人：光田昌也;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：半导体装置的制造方法包括：在半导体晶片中与设有焊料凸点的电路形成面相反侧的面贴附有第一粘合部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在电路形成面形成多个规定宽度的刻痕的工序；在电路形成面贴附第二粘合部件的工序；剥离第一粘合部件的工序；将半导体晶片单片化得到结构体的工序，结构体具备第二粘合部件和多个半导体芯片，多个半导体芯片相互隔开规定间隔地配置且焊料凸点的一部分贴附在第二粘合部件的粘合面，电路形成面露出；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与多个半导体芯片接触，向多个半导体芯片之间的间隙填充树脂组合物并利用树脂组合物覆盖电路形成面、其相反侧的面和侧面进行密封的工序；使树脂组合物固化的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置-CN201510641550.6有效
发明人：森弘就;渡部格;西谷佳典 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法包括：准备构造体的工序，该构造体具备粘附部件和粘贴在粘附部件的粘附面的半导体晶片，半导体晶片的电路形成面粘贴在粘附部件的粘附面；在半导体晶片的电路形成面粘贴有粘附部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在半导体晶片的电路形成面的相反侧的面形成多个规定宽度的切槽的工序；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与半导体晶片接触，将半导体密封用树脂组合物填充到切槽内，并且利用半导体密封用树脂组合物将半导体晶片的电路形成面的相反侧的面覆盖密封的工序；和使半导体密封用树脂组合物固化的工序。
半导体装置制造方法

[实用新型]粘合力检查装置-CN201720884179.0有效
发明人： 渡部格 -专利权人：苏州住友电木有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于检查硅基板的涂层与密封树脂的粘合性的粘合力检查装置。粘合力检查装置(100)包括载置台(110)、加压构件(120)、以及控制部(130)。在载置台(110)载置有试验体(10)。试验体(10)具有作为硅基板的基材(12)、半导体芯片的密封树脂的固化物(14)、和作为基材(12)涂层的中间层(13)。加压构件(120)从垂直于固化物(14)的侧面的方向，接触该侧面。控制部(130)控制加压构件(120)的动作。
加压构件检查装置粘合力密封树脂固化物硅基板试验体载置台基材半导体芯片本实用新型侧面粘合性中间层载置垂直检查

[实用新型]粘合力检查装置-CN201720884185.6有效
发明人： 渡部格 -专利权人：苏州住友电木有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于检查上表面被污染的粘接层与密封树脂的粘合性的粘合力检查装置。粘合力检查装置(100)包括载置台(110)、加压构件(120)、以及控制部(130)。在载置台(110)载置有试验体(10)。试验体(10)具有基材(12)、半导体芯片的密封树脂的固化物(14)、和将固化物(14)固定在基材(12)的上表面的中间层(13)(粘接层)。中间层(13)的上表面已被污染。加压构件(120)从垂直于固化物(14)的侧面的方向，接触该侧面。控制部(130)控制加压构件(120)的动作。
加压构件检查装置固化物上表面粘合力密封树脂试验体载置台粘接层中间层基材半导体芯片本实用新型侧面粘合性载置污染垂直检查

[实用新型]粘合力检查装置-CN201720887472.2有效
发明人： 渡部格 -专利权人：苏州住友电木有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于检查被污染的金属引线框架与密封树脂的粘合性的粘合力检查装置。粘合力检查装置(100)包括载置台(110)、加压构件(120)、以及控制部(130)。在载置台(110)载置有试验体(10)。试验体(10)具有作为金属引线框架的基材(12)、和半导体芯片的密封树脂的固化物(14)。基材(12)的表面已被污染。加压构件(120)从垂直于固化物(14)的侧面的方向，接触该侧面。控制部(130)控制加压构件(120)的动作。
加压构件检查装置粘合力金属引线框架密封树脂固化物试验体载置台基材半导体芯片本实用新型侧面粘合性载置污染垂直检查

[实用新型]粘合力检查装置-CN201720887486.4有效
发明人： 渡部格 -专利权人：苏州住友电木有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于检查被污染的涂层与密封树脂的粘合性的粘合力检查装置。粘合力检查装置(100)包括载置台(110)、加压构件(120)、以及控制部(130)。在载置台(110)载置有试验体(10)。试验体(10)具有作为硅基板的基材(12)、半导体芯片的密封树脂的固化物(14)、和作为基材(12)的涂层的中间层(13)。中间层(13)的上表面已被污染。加压构件(120)从垂直于固化物(14)的侧面的方向，接触该侧面。控制部(130)控制加压构件(120)的动作。
加压构件检查装置粘合力密封树脂固化物试验体载置台中间层基材半导体芯片本实用新型侧面硅基板上表面粘合性载置污染垂直检查

[实用新型]粘合力检查装置-CN201720884181.8有效
发明人： 渡部格 -专利权人：苏州住友电木有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于检查粘接层与密封树脂的粘合性的粘合力检查装置。粘合力检查装置(100)包括载置台(110)、加压构件(120)、以及控制部(130)。在载置台(110)载置有试验体(10)。试验体(10)具有基材(12)、半导体芯片的密封树脂的固化物(14)、和将固化物(14)固定在基材(12)的上表面的中间层(13)(粘接层)。加压构件(120)从垂直于固化物(14)的侧面的方向接触该侧面。控制部(130)控制加压构件(120)的动作。
加压构件检查装置固化物粘合力密封树脂试验体载置台粘接层基材半导体芯片本实用新型侧面上表面粘合性中间层载置垂直检查

[实用新型]粘合力检查装置-CN201720884820.0有效
发明人： 渡部格 -专利权人：苏州住友电木有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于检查被污染的硅基板与密封树脂的粘合性的粘合力检查装置。粘合力检查装置(100)包括载置台(110)、加压构件(120)、以及控制部(130)。在载置台(110)载置有试验体(10)。试验体(10)具有作为硅基板的基材(12)、半导体芯片的密封树脂的固化物(14)。硅基板(12)的表面已被污染。加压构件(120)从垂直于固化物(14)的侧面的方向，接触该侧面。控制部(130)控制加压构件(120)的动作。
加压构件检查装置硅基板粘合力密封树脂固化物试验体载置台半导体芯片本实用新型侧面粘合性基材载置污染垂直检查

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201610663079.5在审
发明人：光田昌也;渡部格;森弘就 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的半导体装置具备：半导体芯片(5)；焊料凸点(2)，其设于半导体芯片(5)的电路形成面；和密封材料(40)，其覆盖半导体芯片(5)的与电路形成面相反侧的面、电路形成面的侧面和电路形成面，焊料凸点(2)的一部分露出。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体密封用环氧树脂粒状体及其制造方法、半导体装置及其制造方法-CN201610197364.2在审
发明人：伊藤祐辅;渡部格;林博之;齐藤毅;东野成哉;水野恭宏;住吉孝文 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： B29B9/06 文献下载
摘要：根据本发明，提供半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法、半导体密封用环氧树脂粒状体、半导体装置的制造方法和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法为在利用压缩成形将半导体元件密封而成的半导体装置中使用的半导体密封用环氧树脂粒状体的制造方法，其包括：准备半导体密封用环氧树脂组合物的工序；将半导体密封用环氧树脂组合物设置在挤出成形机中的工序；和利用热切割法将从挤出成形机中挤出的由半导体密封用环氧树脂组合物构成的树脂块的前端部切断而得到半导体密封用环氧树脂粒状体的工序，半导体密封用环氧树脂组合物的使用高化式流动试验仪测得的175℃的熔融粘度为0.5Pa·S以上20Pa·S以下。
半导体密封环氧树脂粒状及其制造方法装置

[发明专利]有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置-CN201610183113.9在审
发明人：牧原康二;渡部格;西谷佳典 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：根据本发明，提供有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置。有机树脂基板的制造方法依次包括以下工序：在基底基板(10)上形成第一金属图案(50)的工序；形成覆盖上述第一金属图案(50)的第一有机树脂膜(200)的工序；将上述第一有机树脂膜(200)研磨除去，使上述第一金属图案(50)的上表面露出的工序；和以与上述第一金属图案(50)的至少一部分接触的方式形成导体部(230)的工序。
有机树脂制造方法半导体装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018460.8无效
发明人：大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018458.0无效
发明人：大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018445.3无效
发明人：大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置-CN201210018456.1无效
发明人：大久保光;田中伸树;渡部格 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2005-03-16 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C09J201/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
树脂组合采用制作半导体装置

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