[发明专利]一种SMT网板单点厚度测量方法在审
| 申请号： | 201210015704.7 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103217112A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;宁军;沈晓 | 申请（专利权）人： | 昆山思拓机器有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 单点 厚度 测量方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMT网板单点厚度测量方法，测量点在网板幅面上坐标为（x，y），首先通过轴系运动将激光位移传感器移动到测量点位置，开始测量并获取厚度数据，其特征在于，还包括如下步骤：设定表示位置范围的半径r，按照一设定路径，在半径r位置范围，移动激光位移传感器，移动过程中不断测量网板厚度并保存数据，直到激光位移传感器扫描完成回到（x，y）点，最终取获得的复数个厚度数据的平均值以表示测量点位置的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种SMT网板单点厚度测量方法，其特征在于，在半径r位置范围，移动激光位移传感器，移动过程中取至少四点的网板厚度并保存数据，并将至少四点测量到的网板厚度和测量到的测量点的厚度取平均，表示测量点位置的厚度。
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