[发明专利]加工装置有效
| 申请号： | 201210015187.3 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102610542A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 关家一马;藤田敦史;吉田干 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D46/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种加工装置，其具备：用于保持被加工物的装夹工作台；以及用于对保持于所述装夹工作台的被加工物一边供给加工液一边实施加工的加工机构，所述加工装置的特征在于，
所述加工装置具备：壳体，其覆盖所述装夹工作台和所述加工机构；
抽吸管道，其与所述壳体的内部连结，用于抽吸在加工时产生的雾和尘埃；以及
风扇单元，其配置于所述抽吸管道内并具有高性能过滤器和风扇，所述高性能过滤器捕获抽吸到所述抽吸管道内的雾及尘埃，从而从空气中除去雾及尘埃，所述风扇对所述抽吸管道作用抽吸力，并且将利用所述高性能过滤器除去了雾及尘埃的清洁空气排出，
经所述风扇单元排出的清洁空气被排出到净化间内或返回到所述壳体内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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