[发明专利]在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及应用

权利要求书

1.一种在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法，其特征在于，在LED封装中的一次透镜与二次透镜之间的间隙填充荧光粉胶，荧光粉胶的厚度根据一次透镜与二次透镜之间的间隙大小来调整，实现均匀或非均匀的厚度。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，一次透镜是半球形或矩形或内部顶部为平面的自由曲面。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，二次透镜的外表面为自由曲面，内表面为半球形或矩形或梯形或顶部为平面的其他形状。

4.权利要求1所述的封装方法，其特征在于，荧光粉胶中荧光粉的浓度是0.01g/ml～5.0g/ml。

5.权利要求1至4中任一所述的封装方法在LED封装中控制荧光粉层几何形状的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：

①将LED芯片固定在封装基板上，并将LED芯片与封装基板之间形成连通的电路；

②将一次透镜安装到封装基板上；

③将硅胶填充到一次透镜与LED芯片、封装基板构成的空间内，排除空气；

④将二次透镜安装到封装基板上；

⑤将荧光粉胶填充到二次透镜与一次透镜之间的间隙；荧光粉胶在一次透镜与二次透镜之间的间隙中达到平衡状态后，固化，完成荧光粉的远离涂覆工序。

6.权利要求5所述的封装方法在LED封装中控制荧光粉层几何形状的方法，其特征在于，荧光粉胶中的荧光粉包括YAG和TAG在内的所有用于LED封装采用的荧光粉。

7.权利要求6所述的封装方法在LED封装中控制荧光粉层几何形状的方法，其特征在于，配置荧光粉胶使用胶材是硅胶、环氧树脂或液态玻璃。

8.权利要求7所述的封装方法在LED封装中控制荧光粉层几何形状的方法，其特征在于，所述的封装基板是LED支架、印刷电路板、陶瓷基板或硅基板。

9.权利要求8所述的封装方法在LED封装中控制荧光粉层几何形状的方法，其特征在于，所述的封装方法为包括支架式、板上芯片、阵列式和系统封装在内的各种LED封装形式。