[发明专利]发光元件用基板及其制造方法和发光装置

权利要求书

1.一种发光元件用基板，将相对的2个主面的其中一个主面作为装配面，在该装配面装配发光元件，其中，

在所述基板，设置有包含埋设在该基板中的电压依赖电阻层、与该电压依赖电阻层连接的第1电极和第2电极而成的发光元件用的保护元件，所述发光元件被装配成与所述电压依赖电阻层相重叠。

2.根据权利要求1所述的发光元件用基板，其中，

所述电压依赖电阻层的表面与所述基板的所述一个主面处于同一平面上，构成所述装配面的一部分。

3.根据权利要求1所述的发光元件用基板，其中，

所述电压依赖电阻层的表面与所述基板的另一个主面处于同一平面上。

4.根据权利要求2所述的发光元件用基板，其中，

所述第1电极被设置成与所述电压依赖电阻层的基板露出面相接，所述第2电极在与所述第1电极对置的状态下被设置成与所述电压依赖电阻层的基板埋设面相接、或者包含在所述电压依赖电阻层的内部。

5.根据权利要求4所述的发光元件用基板，其中，

所述第2电极被设置成与所述电压依赖电阻层的基板埋设面相接，此外，

所述第2电极经由贯通所述一个主面或所述另一个主面与所述电压依赖电阻层之间的基板部分的过孔，与在所述一个主面或所述另一个主面设置的电极或金属层连接。

6.根据权利要求1所述的发光元件用基板，其中，

所述保护元件是压敏电阻器元件。

7.根据权利要求4所述的发光元件用基板，其中，

所述第1电极在所述电压依赖电阻层的基板露出面被分离为2个电极。

8.根据权利要求7所述的发光元件用基板，其中，

所述保护元件是压敏电阻器元件，所述第2电极被设置成在与所述第1电极对置的状态下与所述电压依赖电阻层的基板埋设面相接，此外，

所述压敏电阻器元件，是共用在所述电压依赖电阻层的基板埋设面所形成的第2电极的2个压敏电阻器元件串联连接而构成。

9.根据权利要求7所述的发光元件用基板，其中，

所述被分离的2个第1电极的其中一个电极与发光元件的正电极连接，该分离的2个第1电极的另一个电极与该发光元件的负电极连接。

10.根据权利要求1所述的发光元件用基板，其中，

所述基板是由彼此材质不同的下层和上层构成的2层构造，该上层是规定所述装配面的层，所述电压依赖电阻层被埋设在该上层中。

11.一种发光装置，具有：权利要求1所述的发光元件用基板、和在所述装配面装配的发光元件。

12.根据权利要求11所述的发光装置，其中，

所述发光元件是在发光面的相反侧的面具有正电极和负电极的LED芯片，该LED芯片被倒片装配在所述装配面上。

13.一种发光元件用基板的制造方法，该发光元件用基板具有包含电压依赖电阻层、与该电压依赖电阻层连接的第1电极和第2电极而成的压敏电阻器元件，所述发光元件用基板的制造方法包括：

(A)工序，在生片的一个主面形成第2电极前驱体层；

(B)工序，将凸形状模具从所述第2电极前驱体层之上压入所述生片中，在该生片中形成在底面配置所述第2电极前驱体层的凹部；

(C)工序，对所述凹部提供电压依赖电阻层；

(D)工序，对所述凹部被提供了电压依赖电阻层及第2电极前驱体层之后的生片进行烧成，得到埋设了电压依赖电阻层及第2电极的基板；和

(E)工序，在所述基板形成了金属层之后实施图案化，由此形成与所述电压依赖电阻层相接的第1电极。

14.根据权利要求13所述的发光元件用基板的制造方法，其中，

取代所述(A)及(B)工序，在生片的一个主面上压入凸形状模具，从而在该生片的该主面形成凹部，

在所述(C)工序中，将下面形成有第2电极前驱体层的电压依赖电阻层配置在该凹部中。

15.根据权利要求13所述的发光元件用基板的制造方法，其中，

取代所述(B)及(C)工序，将电压依赖电阻层从所述第2电极前驱体层之上压入生片，形成所述凹部的同时将该电压依赖电阻层及该第2电极前驱体层配置在该凹部中。