[发明专利]一种轻质砖及其制作方法

说明书

所属技术领域

本发明涉及建筑材料技术领域，尤其涉及一种轻质砖及其制作方法。

背景技术

由于实心粘土建筑用砖存在的种种弊端，新型环保类轻质建筑用砖已经成为研究与开发的热点。在现有研究成果或产品中，一类是挖空形式的轻质砖，如专利“高强度轻质砖(CN200920295269.1)”是在长方形砖体内开槽，减少了砖体用材，从而降低了砖体重量；另一类是采用轻质材料粘结而成的轻质砖，如专利“一种轻质墙砖及其制造方法(CN200810246865.0)”是采用木屑体等轻质材料，用环氧树脂等粘结剂粘结成型。显然，前者是以牺牲砖体强度换取重量优势，后者则大量使用了化工结剂粘。因此，研究与开发高强度、轻重量、低成本，并且尽可能符合环保要求的建筑用砖，意义重大。

发明内容

本发明针对当前轻质砖产品的不足，提出一种轻质砖及其制作方法。

本发明所采取的措施是：以普通硅酸盐混凝土为粘结剂和承重骨架，以可发性聚苯乙烯(EPS)圆形发泡颗粒作为填充剂，经过混凝土搅拌以及发泡颗粒的预处理后，再将这些配料一起均匀混合，随后将搅拌后的混合物倒入砖体模具中，机械挤压成型。

本发明的有益效果是，砖块强度高、重量轻、成本低，符合传统施工习惯和绿色环保建材要求。

附图说明

图1为本发明的制备工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明。

本发明以普通硅酸盐水泥、黄沙与水的适当比例作为粘结剂，在容器中与作为填充剂的可发性聚苯乙烯圆形发泡颗粒充分混合搅拌；再将搅拌后的混合物倒入砖体模具中，机械挤压成型。

其中，搅拌前，可发性聚苯乙烯圆形发泡颗粒应加入耦合剂进行预处理。

其中，可采用425标号的普通硅酸盐水泥。采用不同标号的普通硅酸盐水泥，砖体的强度也不同。

其中，普通硅酸盐水泥可以用各种矿渣水泥替代。

其中，可发性聚苯乙烯圆形发泡颗粒可以用聚苯乙烯(PS)发泡颗粒替代。利用回收的旧材料二次加工最为经济。

其中，机械挤压成型的压力应不小于11牛顿。

实施例1：

本实施例采用425标号普通硅酸盐水泥和可发性聚苯乙烯圆形发泡颗粒。混凝土由重量比例为1∶3∶0.5的水泥、黄沙、水混合而成，发泡颗粒直径3毫米，发泡颗粒总体积为砖体体积65％；把与耦合剂溶液充分接触后的发泡颗粒倒入搅拌后的混凝土中，再次充分混合搅拌；尔后把它们倒入模具内，施加11牛顿的压力后成型；常温下风干48小时制成轻质砖成品。

该成品可以很容易地接受钉、砍等加工行为。

该成品的保温、隔音性能显然优于实心粘土砖和其它挖空形式的轻质砖。

实施例2：

本实施例采用425标号普通硅酸盐水泥和可发性聚苯乙烯圆形发泡颗粒。混凝土由重量比例为1∶3∶0.5的水泥、黄沙、水混合而成，发泡颗粒直径7毫米，发泡颗粒总体积为砖体体积65％；把与耦合剂溶液充分接触后的发泡颗粒倒入搅拌后的混凝土中，再次充分混合搅拌；尔后把它们倒入模具内，施加11牛顿的压力后成型；常温下风干48小时制成轻质砖成品。

该成品的表面存在凹凸不平现象，是由于发泡颗粒直径过大所致，但仍能够满足一般砖墙的技术要求。

实施例3：

本实施例采用矿渣硅酸盐水泥和可发性聚苯乙烯圆形发泡颗粒。混凝土由重量比例为1∶3∶0.5的水泥、黄沙、水混合而成，发泡颗粒直径2毫米，发泡颗粒总体积为砖体体积70％；把与耦合剂溶液充分接触后的发泡颗粒倒入搅拌后的混凝土中，再次充分混合搅拌；尔后把它们倒入模具内，施加11牛顿的压力后成型；常温下风干48小时制成轻质砖成品。

矿渣硅酸盐水泥和425标号普通硅酸盐水泥都能够满足一般室内隔墙建筑用砖的要求。

发泡颗粒直径以1～3毫米为宜。

本领域内普通技术人员的简单更改和替换都在本发明的保护范围之内。