[发明专利]发光器件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年10月29日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2010-0107149的优先权，其公开内容通过参考合并于此。

技术领域

本发明的实施例涉及一种发光器件，更具体地涉及这样一种发光器件，其能够实现光提取效率的提高，并且当发光器件为了易于散热而是倒装芯片类型时能够防止电极的剥离和分离。

背景技术

荧光灯由于出现黑斑、使用寿命短等问题而需要频繁更换。此外，由于使用了荧光材料，所以荧光灯并不符合对于更加环境友好的照明器件的需求。因此，荧光灯逐渐被其它光源取代。

在发光器件中，人们对用发光二极管(LED)作为替代光源颇感兴趣。LED具有诸如处理速度快和功耗低等半导体的优点，对环境友好，并具有高的节能效果。因此，LED是一种主导型下一代光源。考虑到这一点，用LED取代现有的荧光灯的实际应用正在积极付诸实施。

当前，诸如LED等半导体发光器件被用于电视、监视器、笔记本电脑、移动电话和多种具有显示器件的应用设备。特别是，它们被广泛用作取代冷阴极荧光灯(CCFL)的背光单元。

随着LED应用范围的扩展，对具有增加的亮度的LED的需求日益增加，因为在家庭和建筑物内使用的灯、用于救援信号的灯等都需要很高亮度。

发明内容

本发明的实施例提供一种发光器件，其被配置为在保证对发光器件的保护的同时防止电极的分离和实现发光效率的提高。

在一个实施例中，一种发光器件包括：发光结构，该发光结构包括第一半导体层、第二半导体层和插入在该第一半导体层与第二半导体层之间的有源层；第一电极，电连接至该第一半导体层；第二电极，电连接至该第二半导体层；以及第一反射层，被设置在该第二半导体层上，该第一反射层包括至少一个具有第一折射率的第一层和具有不同于该第一折射率的第二折射率的第二层，其中，该第一反射层被进一步设置在该第二电极的侧表面上和该第二电极的部分顶表面上。

在另一个实施例中，一种发光器件包括：发光结构，该发光结构包括：第一半导体层，第二半导体层，和插入在该第一半导体层与第二半导体层之间的有源层；第一电极，电连接至该第一半导体层；第二电极，被设置在该第二半导体层上，该第二电极包括：第二电极焊盘，被设置在该第二半导体层的一侧；以及至少一个第二电极翼，其连接至该第二电极焊盘，同时沿与该第二电极焊盘相反的方向延伸；以及第一反射层，被设置在该第二半导体层上，该第一反射层包括至少一个具有第一折射率的第一层以及具有不同于该第一折射率的第二折射率的第二层；其中，该第一反射层从该发光结构的顶表面沿着该第二电极焊盘的侧表面延伸至该第二电极焊盘的部分顶表面。

在又一个实施例中，一种发光器件包括：发光结构，该发光结构包括：第一半导体层，第二半导体层，和插入在该第一半导体层与第二半导体层之间的有源层；第一电极，电连接至该第一半导体层；第二电极，被设置在该第二半导体层上，该第二电极包括：第二电极焊盘，被设置在第二半导体层的一侧；以及至少一个第二电极翼，其连接至该第二电极焊盘，同时沿与该第二电极焊盘相反的方向延伸；第一反射层，被设置在该第二半导体层上，该第一反射层包括至少一个具有第一折射率的第一层以及具有不同于该第一折射率的第二折射率的第二层；以及第二反射层，形成在该第二半导体层上，使得至少部分该第二反射层与该第二电极焊盘纵向重叠；其中，该第一反射层从该发光结构的顶表面沿着该第二电极焊盘的侧表面延伸至该第二电极焊盘的部分顶表面。

在再一个实施例中，一种发光器件封装包括任一如上所述的发光器件。

当该发光器件为倒装芯片类型时，设置形成在该发光器件的外表面上的第一反射层可实现提高的发光效率和提高的散热效率。

附图说明

根据下文中结合附图进行的详细描述，实施例的细节将更为清楚易懂，其中：

图1是示出根据示例性实施例的发光器件的平面图；

图2中的(a)是沿着图1的A-A’线的剖面视图，图2中的(b)是(a)中虚线区域D的局部放大视图；

图3是沿着图1的B-B’线的剖面视图；

图4是示出根据所示实施例的发光器件以倒装芯片方式接合至封装衬底的状态的视图；

图5是示出根据另一实施例的发光器件的剖面视图；

图6是示出根据又一实施例的发光器件的剖面视图；

图7是示出根据再一实施例的发光器件的平面图；

图8是示出包括根据示例性实施例的发光器件的发光器件封装的剖视图；