[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，特别涉及一种可提高生产效率的电路板的制作方法。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。并且，电脑、手机等电子产品在人们日常生活及自动化生产中扮演着愈来愈重要的作用。对电脑、手机等的控制和数据输入主要通过按键来实现，由此可见，按键电路板的重要性不容置疑。

按键电路板表面几乎被按键触点排满，往往会出现需要连接于一起的触点无法通过在电路板的导电铜层上布线实现连接的现象。为解决此类问题，出现一种跳线方式，即，先在电路板的导电铜层上增加绝缘层，使需要连接于一起的触点暴露于该绝缘层，再在该绝缘层上增加走线膜层以实现触点的连接。形成走线膜层后，通常会在其上形成一层用于起保护作用的覆盖层。走线膜层的厚度直接关系到按键触点的机械性能以及按键触点之间的导通性能的好坏。通常采用其方块电阻R_sh来衡量走线膜层的厚度是否符合要求。因此，在形成走线膜层后，需要对走线膜层的方块电阻值进行测试。方块电阻R_sh等于电阻率与膜层厚度的比值，即为ρ/T。现有一种测量方块电阻的方法是在形成走线膜层后、在走线膜层上形成覆盖层之前，采用方块电阻测试仪进行测试。如此，必须购置专门的仪器，并增加专门的测试步骤，浪费大量的人力物力，不利于提高生产效率。

发明内容

本技术方案提供一种电路板的制作方法，以节约成本、提高生产效率。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板具有导电图案层和用于保护所述导电图案层的绝缘防护层，所述电路板基板包括相连接的产品区和边缘区，所述产品区的导电图案层包括至少两个导电端子，所述产品区的绝缘防护层具有至少两个通孔，所述至少两个导电端子分别暴露于所述至少两个通孔中；在所述绝缘防护层表面设置导电油墨，以在所述产品区形成油墨结构，在所述边缘区的绝缘防护层表面形成油墨检测结构，所述油墨结构电连接所述至少两个导电端子，所述油墨检测结构包括宽度恒定的检测导线；以及对产品区的导电图案层进行电性检测，并检测检测导线的电阻值，以根据检测导线的电阻值判定形成于产品区的油墨结构是否合格。

本技术方案提供的电路板的制作方法在产品区制作油墨结构的同时在边缘区形成包括宽度均匀的检测导线的油墨检测结构。通过判断测得的检测导线的电阻值是否在一定范围内，即可得知油墨检测结构是否合格，进而得知产品区的油墨结构是否合格。使用本技术方案的电路板的制作方法，无需专门的检测仪器，可以与电路板的电测过程同时进行，有利于节约成本、提高生产效率。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的电路基板的结构示意图。

图2是在上述电路基板上施加导电油墨后的结构示意图。

图3是图2沿III-III线的部分剖视图。

图4对上述电路基板进行电性检测的结构示意图。

图5是本技术方案第二实施例提供的电路基板上设置导电油墨后的结构示意图。

图6是图5沿VI-VI线的部分剖视图。

图7是油墨检测结构的俯视图。

主要元件符号说明

电路基板              10、20

产品区                101、201

边缘区                102、202

基底层                11

导电图案层            12

导电端子              120

导线                  121

绝缘防护层            13、23

通孔                  130

油墨结构              140、240

油墨检测结构          141、241

油墨端子              142