[发明专利]多层电路板及其总成有效

专利信息
申请号: 201010147195.4 申请日: 2010-04-15
公开(公告)号: CN102223751A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 邱宏渝;钟明宪;吴侑霖 申请(专利权)人: 华通电脑股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多层 电路板 及其 总成
【说明书】:

技术领域

发明是一种多层电路板,尤其是一种容易检查堆叠顺序是否错误的多层电路板。

背景技术

为了因应目前科技的发展,电子设备必须具备高速且大量的运算能力以及更复杂的机能应用性,所以在电子设备中的单一电路板已经不敷使用,为了能够提高线路密度,多层电路板应用于目前许多电子设备中。

通过多层电路板的堆叠能够增加布线面积。该多层电路板的层数为偶数,包括复数由两层电路板所组成的核心(core)板以及设置于该等核心板外侧的二外层电路板。而在每层电路板之间皆涂布有一层绝缘层,以将每层电路板相互压合粘牢,意即在一核心板中两层电路板之间设置有一绝缘层,而二核心板之间或者核心板和外层电路板之间皆设置有绝缘层,以使得该等电路板之间相互绝缘。

由于多层电路板具有复数电路板,而各个电路板皆具有不同的布线,所以该等电路板放置的顺序皆固定,一旦错置即会造成该多层电路板无法正常使用的困扰。因此,每个电路板皆会标示数字,以在堆叠时通过数字来检查电路板是否有按顺序放置。

请参看图8所示,既有多层电路板中,位于顶部的外层电路板(70)于近一边缘处的位置形成有贯穿该位于顶部的外层电路板(70)以令绝缘层露出的一开槽(71),而邻接于该位于顶部的外层电路板(70)的第一电路板(80a)在对应于该开槽(71)的相同位置形成与其形状相同的第一开槽(81a),又于该第一开槽(81a)中近其一端的位置形成有第一标示码(82a)(于图中为阿拉伯数字1,亦可为英文字母、希腊文字等);而第二电路板(80b)又在相对于该第一开槽(81a)的相同位置形成与其形状相同的第二开槽(81b),又于该第二开槽(81b)中相对于该第一标示码(82a)位置旁侧的位置形成有第二标示码(82b);而第三电路板(80c)又在相对于该第二开槽(81b)的相同位置形成与其形状相同的第三开槽(81c),又于该第三开槽(81c)中相对于该第二标示码(82b)位置旁侧的位置形成有第三标示码(82c);以此类推,以使得该等标示码(82a-h)的位置呈阶梯状排列。故于该等电路板(70)(80a-h)(90)叠合时,检查者能够从该位于顶部的外层电路板(70)的开槽(71)观看,即可看到标示码(82a-h)(91)依序排列,若缺少任何一标示码(82a-h)(91),即可知道缺少具有该标示码(82a-h)(91)的电路板(80a-h)(90)。

然而,由于二电路板之间会设置绝缘层,因为绝缘层的材质并非完全透明,使得越接近底部的电路板的标示码会越来越模糊,而导致检查者无法辨识;再者,既有的电路板开槽结构仅能检查出是否有漏放电路板,但当电路板错置时,各个标示码仍能从该等开槽中显露,而无法辨识是否有前后颠倒的情形,故目前多层电路板的结构仍无法让检查者确实检查出多层电路板是否依照顺序正确放置。

发明内容

本发明人有鉴于既有的多层电路板无法使检查者顺利检查出该等电路板是否按照正确顺序摆放,亦因绝缘层的阻隔而让标示码越来越模糊,以致于无法辨识,故经过长期的研究以及不断的试验之后,终于发明出此多层电路板。

本发明的目的是在于提供一种容易检查堆叠顺序是否错误的多层电路板。

为达上述目的,本发明的多层电路板,包括:

一顶部外层电路板,其是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口,n为大于2的整数;

一底部外层电路板,其是于相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码;

复数中央电路板,其是从该顶部外层电路板朝该底部外层电路板具有n-1个中央电路板,其中第一中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置形成有第一标示码,且于相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第一穿孔;而第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第x位置形成有第x标示码,且相对于该x+1位置至n位置穿设有复数第x穿孔,且该第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置至第x-1的位置为实心结构,其中x为2至n-1;

复数绝缘层,其是分别设置于该顶部外层电路板与中央电路板之间、该底部外层电路板与中央电路板之间以及各二中央电路板之间。

其中,该等开口是相互联通而形成从第一位置至第n位置贯穿的结构;而第一中央电路板的该等第一穿孔对应于该等开口而形成从相对于该第二位置至第n位置贯穿的结构;第x中央电路板的该等第x穿孔对应于该等开口而形成从相对于该x+1位置至n位置贯穿的结构。

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