[发明专利]多层电路板及其总成

权利要求书

1.一种多层电路板，其特征在于，包括：

一顶部外层电路板，其是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口，n为大于2的整数；

一底部外层电路板，其是于相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码；

复数中央电路板，其是从该顶部外层电路板朝该底部外层电路板具有n-1个中央电路板，其中第一中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置形成有第一标示码，且于相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第一穿孔；而第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第x位置形成有第x标示码，且相对于该x+1位置至n位置穿设有复数第x穿孔，且该第x中央电路板相对于该顶部外层电路板的第一位置至第x-1的位置为实心结构，其中x为2至n-1；

复数绝缘层，其是分别设置于该顶部外层电路板与中央电路板之间、该底部外层电路板与中央电路板之间以及各二中央电路板之间。

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该等开口是相互联通而形成从第一位置至第n位置贯穿的结构；而第一中央电路板的该等第一穿孔对应于该等开口而形成从相对于该第二位置至第n位置贯穿的结构；第x中央电路板的该等第x穿孔对应于该等开口而形成从相对于该x+1位置至n位置贯穿的结构。

3.一种多层电路板总成，其特征在于，其是包括两个根据权利要求1或2所述的多层电路板，其中该等多层电路板的底部外层电路板是设置于一中央绝缘层的两面，以令各多层电路板的顶部外层电路板设置于该多层电路板总成的外侧。

4.一种多层电路板，其特征在于，包括：

一顶部外层电路板，其是于近一边缘处从第一位置至第n位置间隔穿设n个开口，n为大于2的整数；

一底部外层核心板，包括二底部外层电路板，其中接近该顶部外层电路板的上底部外层电路板相对于该顶部外层电路板的第n位置形成第n标示码，而下底部外层电路板则由实心结构组成；

复数组核心板，其是从该顶部外层电路板朝该底部外层核心板设置有n-1组核心板，各组核心板包括二中央电路板，其中第一组核心板接近该顶部外层电路板的上中央电路板，其第一位置形成有第一标示码，且于相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第一上穿孔，而第一组核心板接近该底部外层核心板的下中央电路板，其第一位置是呈实心结构，而相对于第二位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等第一上穿孔的复数第一下穿孔；而第x组核心板接近该顶部外层电路板的中央电路板，其第x位置形成有第x标示码，且于相对于第x+1位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等开口的复数第x上穿孔，而第x组核心板接近该底部外层核心板的下中央电路板，其第一位置至第x位置是呈实心结构，而相对于第x+1位置至第n位置处间隔穿设有相对于该等第x上穿孔的复数第x下穿孔，其中x为2至n-1；

复数绝缘层，其是分别设置于该顶部外层电路板与核心板之间、该底部外层核心板与核心板之间、各二核心板之间以及各核心板的上中央电路板与下中央电路板之间。

5.根据权利要求4所述的多层电路板，其特征在于，该等开口是相互联通而形成从第一位置至第n位置贯穿的结构；各上中央电路板的该等上穿孔对应于该等开口形成相互贯穿的结构；各下中央电路板的该等下穿孔对应于该等上穿孔形成相互贯穿的结构。

6.一种多层电路板总成，其特征在于，其是包括两个根据权利要求4或5所述的多层电路板，其中该等多层电路板的底部外层核心板的下底部外层电路板是设置于一中央绝缘层的两面，以令各多层电路板的顶部外层电路板设置于该多层电路板总成的外侧。