[发明专利]带密封材料层的玻璃构件以及使用该构件的电子器件及其制造方法无效
申请号: | 200980147985.8 | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN102224115A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 涉谷幸一;井出旭;川浪壮平 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | C03C27/06 | 分类号: | C03C27/06;C03C8/18;G02F1/1339;G09F9/30;H01L31/02;H01L51/50;H05B33/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘多益 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封材料 玻璃 构件 以及 使用 电子器件 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及带密封材料层的玻璃构件以及使用该构件的电子器件及其制造方法。
背景技术
有机EL显示器(有机电致发光显示器,Organic Electro-Luminescence Display:OELD)、等离子体显示器(PDP)、液晶显示装置(LCD)等平板型显示装置(FPD)具有如下结构:将形成有发光元件的元件用玻璃基板和密封用玻璃基板相向配置,用将这两块玻璃基板密封而得的玻璃封装将发光元件密封(参照专利文献1)。另外,对于染料敏化型太阳能电池之类的太阳能电池,也对采用以两块玻璃基板将太阳能电池元件(光电转换元件)密封而得的玻璃封装的技术方案进行了研究(参照专利文献2)。
作为对两块玻璃基板之间进行密封的密封材料,采用密封树脂或密封玻璃。因为有机EL(OEL)元件等容易因水分而劣化,所以优选采用耐湿性等良好的密封玻璃。采用密封玻璃时的密封温度为400~600℃左右,因此用普通的加热炉进行烧成的情况下,OEL元件等电子元件部的特性劣化。于是,尝试在设置于两块玻璃基板的周边部的密封区域之间配置包含激光吸收材料的密封用玻璃材料层,对其照射激光来加热密封用玻璃材料层,使其熔融来进行密封(参照专利文献1、2)。
采用激光照射的密封(激光密封)可抑制热量对电子元件部的影响,但存在密封时玻璃基板容易产生裂缝或破裂等的难点。采用激光密封的情况下,首先使包含激光吸收材料的密封用玻璃材料烧结附着于密封用玻璃基板的密封区域,形成框状的密封用玻璃材料层。接着,将密封用玻璃基板与元件用玻璃基板介以密封用玻璃材料层层叠后,从密封用玻璃基板侧照射激光,将密封用玻璃材料层整体加热而使其熔融,从而对玻璃基板之间进行密封。
激光沿着框状的密封用玻璃材料层一边扫描一边照射。即,通过使激光自激光的照射起点沿着密封用玻璃材料层进行扫描,从而对框状的密封用玻璃材料层的整周照射激光。因此,激光的照射终点与照射起点重叠。这样对框状的密封用玻璃材料层的整周一边扫描一边照射激光的情况下,存在玻璃基板容易在激光的照射终点产生裂缝或破裂等的问题。构成玻璃面板的玻璃基板采用无碱玻璃或钠钙玻璃,但钠钙玻璃的热膨胀系数特别大,因此激光密封时容易产生裂缝或破裂等。
作为使两块玻璃基板之间的间隔保持恒定的技术,专利文献3中记载有将最大粒径和最小粒径在平均粒径的±20%以内的珠粒添加于玻璃粉末中而得的密封材料。专利文献4中记载有用包含粒度相对于玻璃基板的相向距离在5/6倍~1.5倍的范围内的无孔珠粒间隔物的密封材料来对玻璃基板之间进行密封的PDP。这些技术方案中,密封工序均采用使用加热炉的烧成工序,未考虑到激光密封。另外,专利文献3揭示了使用粒径分布相对于平均粒径较窄的珠粒的技术方案,专利文献4中揭示了使用粒径分布相对于中心粒径较宽的珠粒的技术方案,未考虑到相对于密封玻璃的粒子比例。
专利文献1:日本专利特表2006-524419号公报
专利文献2:日本专利特开2008-115057号公报
专利文献3:日本专利特开2006-049265号公报
专利文献4:日本专利特开2006-151774号公报
发明的概要
本发明的目的在于提供通过抑制激光密封时玻璃基板的裂缝或破裂等而实现密封性及其可靠性的提高的带密封材料层的玻璃构件以及使用该构件的电子器件及其制造方法。
本发明的一种形态所涉及的带密封材料层的玻璃构件的特征在于,具备具有密封区域的玻璃基板和设于所述玻璃基板的所述密封区域上的密封材料层,所述密封材料层由包含以低膨胀填充材料粒子构成的低膨胀填充材料和激光吸收材料的密封用玻璃材料形成;所述密封用玻璃材料不含粒径大于所述密封材料层的厚度T的所述低膨胀填充材料粒子,且包含以体积比计在0.1~50%的范围内的粒径相对于所述密封材料层的厚度T在0.5T~1T的范围内的所述低膨胀填充材料粒子。
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