[发明专利]热扩散片及其制造方法有效
| 申请号： | 200810080709.1 | 申请日： | 2008-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101247715A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 小沢元树 | 申请（专利权）人： | 保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/373;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 日本国东京都中央区日*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩散 及其 制造 方法 | ||
1.一种热扩散片，其特征在于，包括：
导热层，其由包含有机聚合物和导热填料的合成物构成；
热扩散层，其设置在所述导热层的表面上，并且由金属材料构成；以及
隔热层，其设置在所述热扩散层的表面上，并且由具有电绝缘性的材料构成。
2.如权利要求1所述的热扩散片，其特征在于：所述金属材料是铜或铝。
3.如权利要求1所述的热扩散片，其特征在于：所述具有电绝缘性的材料是聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯。
4.如权利要求1至3中任一项所述的热扩散片，其特征在于：所述有机聚合物是硅氧烷树脂，并且所述导热填料的材料是氧化铝。
5.如权利要求1至3中任一项所述的热扩散片，其特征在于：所述导热层的厚度是100微米或更薄。
6.如权利要求1至3中任一项所述的热扩散片，其特征在于：所述热扩散层的厚度是10微米或更厚。
7.如权利要求1至3中任一项所述的热扩散片，其特征在于：所述热扩散层的厚度是30微米至110微米。
8.如权利要求1至3中任一项所述的热扩散片，其特征在于：所述隔热层的导热系数是0.5W/m·k或更低。
9.如权利要求1至3中任一项所述的热扩散片，其特征在于：所述隔热层的厚度是10微米至100微米。
10.如权利要求1至3中任一项所述的热扩散片，其特征在于：所述导热层和所述隔热层形成为遍及整个所述热扩散层。
11.一种热扩散片制造方法，所述热扩散片设有导热层、热扩散层和隔热层，所述导热层由包含热固性有机聚合物和导热填料的合成物构成，所述热扩散层设置在所述导热层的表面上并且由金属材料构成，所述隔热层设置在所述热扩散层的表面上并且由具有电绝缘性的材料构成，其特征在于：
在热扩散层的表面上设置隔热层；
通过混合热固性液态有机聚合物和导热填料来制备合成物；以及
通过将合成物涂布于所述热扩散层的表面上，该表面面向已设有隔热层的所述表面，并且在此之后，加热所述合成物使所述有机聚合物固化而形成导热层。
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