[实用新型]书帖厚度检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷机械，特别涉及印刷机械中配页机书帖厚度的检测装置。

背景技术

在我国目前的配页机测厚系统中，要实现书帖的厚度检测，通常使用缺帖和多帖分开的方式，即出现多帖后通过机械装置的动作触动微动开关或接近开关，出现缺帖后通过光电检测后送入控制系统处理。由于这种方式是基于机械系统的，控制精度非常有限，更换开本后调整极为麻烦；而且配线复杂，使应用面受到一定的限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种书帖厚度检测装置，该装置能够对配页机中的书帖厚度进行检测，测量精度高且速度快。

本实用新型是这样实现的：一种书帖厚度检测装置，包括下帖轮、咬牙，咬牙设置在下帖轮上，用于带动书帖，该检测装置还包括有辅助检测铁块、测厚轮以及位移传感器，辅助检测铁块设置在下帖轮一侧且位于所要检测的书帖旁，测厚轮位于书帖上方且紧贴书帖，位移传感器位于测厚轮一侧且与测厚轮位置相对固定，位移传感器对辅助检测铁块进行位置检测。

所述检测装置还包括有A/D转换模块、若干配页机从站PLC、主站PLC1、与主站PLC1相连的编码器、以及触摸屏，所述位移传感器与A/D转换模块相连，A/D转换模块与从站PLC相连，各从站PLC再直接或间接与主站PLC1相连，主站PLC1与触摸屏相连。A/D转换模块将位移传感器传输进来的模拟信号转换成数字信号，编码器中记录有上一书帖进入下帖轮时位移传感器位置的在先数值，从站PLC将A/D转换模块传输进来的数字信号与在先数值比较运算得出当前书帖厚度，触摸屏内设置有书帖厚度精度参数，主站PLC1根据触摸屏中设定的精度参数值对实测当前书帖厚度进行判别，当实测当前书帖厚度小于设定精度参数值时则判定为缺帖，当实测当前书帖厚度大于设定精度参数值时则判定为多帖。

所述主站PLC1通过RS485数据线与一配页机从站PLC相连，该从站PLC以及其余配页机从站PLC之间再通过RS485数据线依次串联。

本实用新型通过增加辅助检测铁块、测厚轮及位移传感器，巧妙地将书帖厚度的变化转换到位移传感器与辅助检测铁块的间距变化，由于测厚轮紧贴书帖，因此测厚轮及位移传感器上抬的距离即该书帖的厚度，测量精度高速度快。进一步，利用已有PLC及相应组件资源，能同时对多个配页机的多个下帖轮书帖厚度进行检测及判断，得出是否多帖或少帖结论，为后续操作打下基础。

附图说明

图1为位移传感器检测时的结构示意图；

图2为从站PLC2输入输出线路图；

图3为主站PLC1与各从站PLC之间的线路图。

图中：1下帖轮，2咬牙，3辅助检测铁块，4测厚轮，5位移传感器，6悬臂，7书帖。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

参见图1至图3，以四台配页机且每台配页机包含四个下帖轮为例：一种书帖厚度检测装置，包括十六个下帖轮1、十六个咬牙2、十六个辅助检测铁块3、十六个测厚轮4、十六个位移传感器5、十六个A/D转换模块(图中未示出)、四个配页机从站PLC、一个主站PLC1、一个与主站PLC1相连的编码器、以及一台触摸屏。咬牙2设置在下帖轮1上，用于带动书帖7，将书帖7表面贴在下帖轮1上。辅助检测铁块3设置在下帖轮一侧且位于所要检测的书帖7旁。测厚轮4其中心轴与一悬臂6的一端固接，悬臂6另一端绞接在一固定墙上，测厚轮4中心轴可绕该绞接点转动，测厚轮4位于书帖7上方且紧贴书帖7，测厚轮4随着下帖轮1的转动而绕其自身中心轴转动。位移传感器5位于测厚轮4一侧且与测厚轮4位置相对固定，可将位移传感器5固定在测厚轮4的中心轴上，位移传感器5对辅助检测铁块3进行位置检测。当有一书帖7进入下帖轮1时，测厚轮4由于紧贴书帖7，因此测厚轮4会相应抬起，这样位移传感器5与辅助检测铁块3之间的间距就增大，所测得信号也相应变化。