[实用新型]IC料条激光打标机的检测系统无效
申请号: | 200720176042.6 | 申请日: | 2007-09-20 |
公开(公告)号: | CN201084718Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈有章;唐召来;张松岭;斐小听 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 激光 打标机 检测 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种全自动IC料条激光打标机,更准确地说,涉及料条在输送导轨上输送过程中对其进行方向检测、批号检测、打标位置检测和打标质量检测的一种全自动IC料条激光打标机的检测系统。
背景技术
打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同,IC行业使用的集成电路板有料条(组合芯片)或芯片(块粒状芯片)和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料,对料条上的每一粒芯片打标时,是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料,是放在轨道托盘中,通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多块(粒)芯片的一块薄薄的圆片,需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块(粒)芯片的背面进行打标。
从上料箱进入输送导轨的料条,在打标之前要进行料条是否放反的方向检测和该料条的产品批号检测;在打标时要一边检测料条上芯片的位置,一边根据所检测的位置提供给PC机来控制激光打标机的激光打标头对芯片进行打标;打标完成后还要对打标的质量进行检测,只有打标质量合格的料条才允许推入下料箱进行存放。目前使用的大多数激光打标机,仅有上述检测项目的一部分或还没有设置检测项目,一些项目需要人工检测来完成,这种检测办法不仅工作效率低、劳动强度大,而且检测准确性难于保证,使产品生产效率和质量都受到较大影响。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有的打标机存在的由于需进行人工检测而使得工作效率低、劳动强度大的不足,提供一种由多种检测装置相结合的新型IC料条激光打标机的检测系统。
本实用新型的技术方案为:一种IC料条激光打标机的检测系统,设置在料条输送导轨的输送线路上,包括方向检测装置、产品批号检测装置、打标位置检测装置、打标质量检测装置,方向检测装置设置于料条输送导轨的后导轨一侧,产品批号检测装置设置于料条输送导轨的前导轨一侧,打标位置检测装置设置于料条输送导轨的后导轨一侧并在其下方,打标质量检测装置设置于料条输送导轨的后导轨一侧。
优选的是,所述的方向检测装置包括支架、设置在支架的扫描头以及扫描头正下方的发光器。所述的支架上设置有一个调整槽,扫描头的末端可滑动的设置在滑动槽内。
优选的是,所述的产品批号检测装置包括支架和设置在支架上的扫描头和发光器,发光器位于扫描头的正下方,支架上设置有一个调整槽,扫描头和发光器的末端可滑动的设置在调整槽内。
优选的是,所述的打标位置检测装置包括一个支架、设置在支架上的滚珠丝杆传动,以及安装在滚珠丝杆传动上的伺服电机;扫描头和发光器安装在滚珠丝杆传动上,且发光器位于扫描头的正上方。
优选的是,所述的打标质量检测装置包括支架、设置在支架上的滚珠丝杆传动,以及安装在滚珠丝杆传动上的伺服电机;滚珠丝杆传动上安装有扫描头和发光器,且发光器位于扫描头的正下方。
本实用新型的有益效果为:由四个检测装置所构成的检测系统可以对打标前、达标中、打标后的整个过程进行全面的检测,无需再对某些步骤进行人工检测,从而大大提高了工作效率,降低了工人的工作强度,同时检测的精度也能够得到保证。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例的结构示意图;
图2为本实用新型具体实施例的方向检测装置结构示意图;
图3为本实用新型具体实施例的产品批号检测装置结构示意图;
图4为本实用新型具体实施例的打标位置检测装置结构示意图;
图5为本实用新型具体实施例的打标质量检测装置结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造