[发明专利]动态配置芯片引脚功能的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种动态配置芯片引脚功能的装置，尤其涉及一种提供使用者自行指定封装引脚功能的装置。

背景技术

由于工艺技术不断进步，由微米(μm)工艺进入了纳米(nm)工艺，因此单位晶片上的晶体管数量呈倍数增长，代表了在相同面积下可以容纳更多的电路，但更多的电路通常意味着需要与芯片外有更多的沟通接口，于是相同的封装(Packaging)下包含有更多的引脚数目，在未来封装的需求趋势上将会越来越明显。

另一方面，就集成电路封装生产来说，封装引脚数目的多寡几乎等同于生产成本的增减，若可以把仅需要使用的功能引脚包装出来而省略掉一些没使用到的引脚或/且共享引脚，便可减少一些封装成本。对于此类问题，公知的作法是在芯片黏着阶段，利用细金属线把芯片上的电路和导线架上的引脚对应做变更，这个方法即俗称打线接合(Wire Bonding)技术。此技术可以在不变动芯片电路的方式下，决定包装上哪些引脚对应哪些功能，其缺点为此种方式弹性并不高，其必需通过一打线机台才能做到使用者所需的变更，所花费的成本较高，并且当打线的距离过远时，也会有合格率偏低的问题存在。再者，于集成电路(Integrated Circuit，IC)已经封装完毕后，即无法变更各引脚的功能，原因是集成电路内部电路以及打线都已经固定，引脚功能无法再进一步执行变更。

发明内容

基于解决以上所述公知技术的缺点，本发明为一种动态配置芯片引脚功能的装置，其主要目的提供使用者自行指定封装引脚功能的方法，其应用领域为更换包装或者是当封装引脚数变动时，能够把使用者欲使用的原功能切换到欲指定的引脚，本发明有别于以往单纯利用打线的方式来变更引脚功能，于电路上针对预定输入或输出特定功能的引脚进行整合动作，可实行所有可做位置变化的组合，由电路决定哪一只引脚可接受输入，哪一只引脚可以输出，并且在程序上让使用者自由做选择。

为达上述目的，本发明提供一种动态配置芯片引脚功能的装置，其包括：

一引脚输入控制单元，其对芯片的输入引脚做处理，将多个不同引脚做一整合，再依据一程序来选取各所述引脚功能；

一引脚输出控制单元，其输出控制信号到多个引脚上，而预定输出的引脚功能由使用者所指定，再依据该程序来选取各所述引脚的输出信号值；以及

一信号控制单元，利用该程序加以控制，连接至该引脚输入控制单元及该引脚输出控制单元，并用以沟通处理二者的信号。

本发明提出一种通用型集成电路的设计概念，其强调程序设定上的灵活性以及硬件性能上的多样性，于是，若可以在功能组合中提供更多的选择让使用者依各自的使用模式作出更适当的最佳化配置，通用型集成电路的应用层面便可以大幅地提升。

附图说明

图1为一种较多引脚包装的集成电路示意图；

图2为图1移除部分引脚后的集成电路示意图；

图3为本发明引脚输入控制处理功能方块示意图；

图4为图3的电路结构实施例图；

图5为本发明引脚输出控制处理功能方块示意图；

图6为图5的电路结构实施例图；

图7为本发明动态配置芯片引脚功能的装置应用于图1集成电路的实施例图；

图8为本发明动态配置芯片引脚功能的装置应用于图2集成电路的实施例图；

图9为本发明动态配置芯片引脚功能的装置应用于图1集成电路的另一实施例图；

图10为本发明动态配置芯片引脚功能的装置应用于图2集成电路的另一实施例图。

其中，附图标记说明如下：

11～旧第一引脚

12～旧第二引脚

13～旧第三引脚

14～旧第四引脚

15～旧第五引脚

16～旧第六引脚

17～旧第七引脚

18～旧第八引脚

19～旧第九引脚

20～旧第十引脚

21～新第一引脚

22～新第二引脚

23～新第三引脚

24～新第四引脚

25～新第五引脚

26～新第六引脚

27～新第七引脚

28～新第八引脚

3～输入引脚

4～引脚输入控制单元

41～输入信号

5～引脚输出控制单元

6～输出引脚

7～信号控制单元

71～输入选择控制信号

72～输出选择控制信号

73～输出信号

具体实施方式