[发明专利]柔性电路板激光加工承载装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种承载装置，尤其涉及一种柔性电路板激光加工承载装置。

背景技术

随着电子产品不断向体积小型化和功能多样化的方向发展，已被广泛应用于各种电子产品中的柔性电路板也越来越小，线路密度也越来越高。为了节约原料成本和方便制作，一张柔性电路板上通常会布设多个相同或不同的线路单元来共同加工制作。因此，当柔性电路板完成线路制作并贴装好电子元器件之后，通常需要进行后续的激光切割加工。激光切割加工时，利用柔性电路板自身轻薄的特点，采用激光切割机的真空吸附工作台直接将柔性电路板吸附固定，然后按照柔性电路板的线路单元将柔性电路板切割成符合电子产品组装要求的成品。

采用激光切割机的真空吸附工作台来直接吸附固定柔性电路板时，与工作台表面接触的柔性电路板表面需要具有较高的平整性才能确保柔性电路板良好的固定。但是，当柔性电路板采用双面贴装，即，在柔性电路板的相对两个表面都贴装有电子元器件时，双面贴装的柔性电路板的相对两个表面会因电子元器件的存在而高低不平，从而无法良好的固定于激光切割机的真空吸附工作台上，以致影响激光切割的精度。此外，将双面贴装的柔性电路板直接与工作台表面接触固定，可能会损坏电子元器件与柔性电路板之间的良好连接，甚至致使电子元器件因应力集中而损坏、脱落，从而影响柔性电路板成品的质量。

发明内容

因此，有必要提供一种柔性电路板激光加工承载装置，用以承载双面贴装的柔性电路板进行激光加工。

以下将以实施例说明一种柔性电路板激光加工承载装置。

一种柔性电路板激光加工承载装置，其包括第一表面和第二表面，该第一表面开设有至少一个第一凹槽及至少一个吸真空定位孔，该至少一个吸真空定位孔贯通于第一表面和第二表面，该第二表面开设有至少一个第二凹槽，该第二凹槽的深度与和其位置相对应的第一凹槽的深度之和小于所述柔性电路板激光加工承载装置从第一表面到第二表面的厚度。

与现有技术相比，所述柔性电路板激光加工承载装置的第一表面具有与柔性电路板第一贴装面的电子元器件相对应的第一凹槽，用于容置柔性电路板第一贴装面的电子元器件，以使柔性电路板可平稳放置于该柔性电路板激光加工承载装置。所述柔性电路板激光加工承载装置的第二表面具有至少一第二凹槽，该第二凹槽内的空气排出后可增大柔性电路板激光加工承载装置与激光加工装置真空工作台之间的吸附力，从而使柔性电路板激光加工承载装置良好固定于真空工作台面。此外，激光加工装置真空工作台面的真空吸附力可透过多个真空定位孔使柔性电路板吸附固定于柔性电路板激光加工承载装置。所述柔性电路板激光加工承载装置使得双面贴装的柔性电路板可以平整的固定在激光加工装置上，能有效提高双面贴装的柔性电路板激光切割的精度，并有效防止电子元器件与柔性电路板的连接不良、脱落或损坏。

附图说明

图1是双面贴装柔性电路板示意图。

图2是本技术方案实施例一提供的柔性电路板激光加工承载装置第一表面结构示意图。

图3是本技术方案实施例一提供的柔性电路板激光加工承载装置的第二表面结构示意图。

图4是本技术方案实施例二提供的柔性电路板激光加工承载装置的第二表面结构示意图。

图5是本技术方案实施例三提供的柔性电路板激光加工承载装置的第二表面结构示意图。

图6是本技术方案实施例四提供的柔性电路板激光加工承载装置的第二表面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及多个实施例对本技术方案的柔性电路板激光加工承载装置作进一步说明。

请参阅图1，本技术方案实施例提供的柔性电路板激光加工承载装置用于承载柔性电路板10进行激光加工。该柔性电路板10具有第一贴装面101和相对的第二贴装面102。在第一贴装面101贴装有多个第一电子元器件103，在第二贴装面102也贴装有多个第二电子元器件104，从而构成双面贴装的柔性电路板10。本实施例中，该第一电子元器件103为长方体形，该第二电子元器件104为圆柱体形，该第一电子元器件103和该第二电子元器件104分别对应的贴装于柔性电路板10相对的第一贴装面101和第二贴装面102。当然，第一电子元器件103和第二电子元器件104的数量、形状及尺寸可以相同也可以不相同，位置可以相对应也可以不相对应。