专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半桥式功率半导体模块及其制造方法-CN201580075987.6有效
  • 谷本智 - 株式会社日产ARC
  • 2015-02-13 - 2019-07-30 - H01L25/07
  • 半桥式功率半导体模块(1)具有绝缘配线基板(15),该绝缘配线基板(15)包括正极配线导体(12H)、桥式配线导体(12B)、负极配线导体(21L)。在正极配线导体(12H)以及桥式配线导体(12B)上,高侧功率半导体装置(13HT)以及低侧功率半导体装置(13LT)的背面电极相接合。高侧功率半导体装置(13HT)以及低侧功率半导体装置(13LT)的表面电极经由连接单元(18BT、18LT)连接于桥式配线导体(12B)以及负极配线导体(21L)。流经正极配线导体(12H)以及桥式配线导体的主电流与流经连接单元(18BT)以及(18LT)的主电流处于邻接相反平行通过电流的关系。
  • 半桥式功率半导体模块及其制造方法
  • [外观设计]耳麦(BT12-CN201730169973.2有效
  • 李银远 - 李银远
  • 2017-05-10 - 2017-11-10 - 14-01
  • 1.本外观设计产品的名称耳麦(BT12)。2.本外观设计产品的用途本外观设计产品用于播放音频。3.本外观设计产品的设计要点该产品的设计要点在于产品的外部形状。
  • 耳麦bt12
  • [外观设计]镜架(BT12-CN201730213170.2有效
  • 纪阳 - 纪阳
  • 2017-05-31 - 2017-12-12 - 16-06
  • 1.本外观设计产品的名称镜架(BT12)。2.本外观设计产品的用途本外观设计产品用于人佩戴使用。3.本外观设计产品的设计要点形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
  • 镜架bt12
  • [发明专利]蓝牙数据转发-CN201880056948.5在审
  • R·马洛万尼;C·洛伊;D·杰夫;L·赫尔西;L·科恩 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2018-09-06 - 2020-04-21 - H04W84/18
  • 一种蓝牙(BT)设备(400)包括由主机控制器接口(HCI)(430)耦合的主机处理器(425a)和BT控制器(425b),主机控制器接口包括主机控制器传输层和HCI驱动器。主机处理器(425a)实现应用层,并且包括用于经由主机控制器传输层与BT控制器(425b)通信的HCI固件。BT控制器(425b)包括RF驱动器(424a)和耦合到存储器(422)和收发器(424)的处理器(423)。该HCI固件还包括用于用户定义BT网络的拓扑结构的HCI命令代码,用户定义BT网络的拓扑结构包括配置包括BT设备的当前链中的BT设备(400),包括配置BT设备从BT设备中的哪个接收数据和向BT设备中的哪个转发数据为了在BT网络上通信数据,BT设备(400)转发数据,而无需主机处理器(425a)参与至少将该数据重新发送回其BT控制器(425b)。
  • 蓝牙数据转发
  • [发明专利]用于无线数据传送的方法-CN200580005885.3无效
  • R·莫西 - 索尼德国有限责任公司
  • 2005-02-23 - 2007-02-28 - H04L12/28
  • (IEEE802.11b)进行工作,其中第一无线标准(BT)和第二无线标准(IEEE 802.11b)彼此不同和/或不兼容,所述方法包括以下步骤:选择步骤,其中选择所述第一无线标准(BT)或所述第二无线标准(IEEE 802.11b)作为选择的无线标准;适配层处理步骤,其中对连接命令(BT-CC)、连接参数(BT-CP)和/或连接数据(BT-CD)进行处理以便获得所述选择的无线标准(IEEE802.11b;IEEE 802.11a;BT)的经处理的连接命令(IEEE 802.11b-CC)、经处理的连接参数(IEEE802.11b-CP)和/或经处理的连接数据(IEEE 802.11b-CD);以及发送步骤,其中根据所述选择的无线标准(IEEE 802.11b;IEEE 802.11a;(BT))经由所述无线连接(IEEE802.11b-WC)将所述经处理的连接命令(IEEE 802.11b-CC)、经处理的连接参数(IEEE 802.11b-CP)和/或经处理的连接数据(IEEE802.11b-CD)发送出去。
  • 用于无线数据传送方法
  • [外观设计]型材(BT-12-CN202330157551.9有效
  • 王维义 - 王维义
  • 2023-03-28 - 2023-06-23 - 25-01
  • 1.本外观设计产品的名称:型材(BT12)。2.本外观设计产品的用途:用于做门、窗及各种工业产品的型材。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 型材bt12
  • [发明专利]半桥功率半导体模块及其制造方法-CN201480083659.6有效
  • 谷本智 - 日产自动车株式会社
  • 2014-11-28 - 2019-10-01 - H01L25/18
  • 半桥功率半导体模块1具有绝缘配线基板15,绝缘配线基板15包括在一张绝缘板16之上或其上方相互电绝缘地配置的正极配线导体12H、桥接配线导体12B及负极配线导体21L。在正极配线导体12H及桥接配线导体12B之上接合有高侧功率半导体装置13HT及低侧功率半导体装置13LT的背面电极。高侧功率半导体装置13HT及低侧功率半导体装置13LT的表面电极经由多个接合线18BT及多个接合线18LT与桥接配线导体12B及负极配线导体21L连接。
  • 功率半导体模块及其制造方法

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