专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测温装置-CN200780012739.2无效
  • 朝仓贤太朗 - 东京毅力科创株式会社
  • 2007-08-14 - 2009-04-29 - G01K1/14
  • 测温装置(5)包括:具有前端部(50a)和缓冲部(50b)的护套热电偶(50),上述前端部(50a)能够跟随基座(4)在进退方向移动,上述缓冲部(50b)以在腔室(1)外延伸伸出的方式设置,允许前端部(收容压缩螺旋弹簧(53)和缓冲部(50b)的密闭部件(51)以其内部与腔室(1)内连通的方式与腔室(1)的底壁(19)密接。缓冲部(50b)的终端部分向密闭部件(51)的外部延伸伸出,利用焊接,在密闭部件(51)中缓冲部(50b)的终端部分向外部延伸伸出的部分上形成接合部(55)。
  • 测温装置
  • [发明专利]半导体器件及其制造工艺-CN200680050602.1无效
  • 长谷卓 - 日本电气株式会社
  • 2006-12-26 - 2009-01-28 - H01L21/8238
  • 该半导体器件的特征在于包括PMOS晶体管、NMOS晶体管、包括具有高介电系数的含Hf-的绝缘膜的栅绝缘膜、包括硅化物区(A)和硅化物区(B)的线电极,所述硅化物区(A)和硅化物区(B)之一包括在硅化反应中用作扩散物种的金属M的硅化物(a)、包含与栅绝缘膜接触的硅化物层(C)的另一硅化物区,所述硅化物层(C)包括金属M的硅化物(b),所述硅化物(b)具有比硅化物(a)更小的金属M的原子组份比、以及可以基本上防止金属M在所述硅化物(b)中扩散的掺杂剂。
  • 半导体器件及其制造工艺
  • [发明专利]穿刺器具-CN200780008115.3无效
  • 福泽真彦;西山尚 - 爱科来株式会社
  • 2007-03-08 - 2009-03-25 - A61B5/151
  • 本发明提供一种穿刺器具(10),其为接受螺旋弹簧(31a)的推动力,向前端侧发射穿刺针(21),并利用返回弹簧(31b)的推动力使已发射的穿刺针(21)后退的穿刺器具(10),在发射穿刺针(21)时,作为保持包括穿刺针(21)的刺血针(20)的刺血针保持具(32)的一部分的碰撞部(32b)和作为撞止部件(38)的一部分的被碰撞部(38a)碰撞,使撞止部件(38)发生弹性形变。由于撞止部件(38)的弹性形变,撞止部件(38)的抵接部(38b)向碰撞部(32b)的方向移动,与碰撞部(32b)接触,削弱刺血针保持具(32)后退的态势。
  • 穿刺器具
  • [发明专利]固体电解电容器制造方法-CN200580010490.2无效
  • 栗山长治郎 - 罗姆股份有限公司
  • 2005-04-04 - 2007-03-28 - H01G9/012
  • 本发明提供一种固体电解电容器制造方法,其包括:用于在安装有具有突出部(2a、2b)的阳极棒(2A、2B)的多孔质烧结体(1)的内表面和外表面上形成电介质层的电介质层形成工序;用于在电介质层上形成固体电解质层(30)的固体电解质层形成工序;用于利用覆盖部件(41a、41b)将阳极棒(2A、2B)的突出部的至少一部分覆盖、在固体电解质层形成工序之前进行的覆盖工序;和用于将覆盖部件(41a、41b)的至少一部分除去
  • 固体电解电容器制造方法
  • [发明专利]地板处理机-CN200580008866.6无效
  • 哈坎·瑟塞尔 - HTC瑞典公司
  • 2005-01-17 - 2007-03-28 - B24B7/18
  • 本发明公开一种用于研磨包括水磨石、大理石、岩石、混凝土地板或类似物的工件表面(20)的研磨机(1),所述研磨机包括至少两个研磨单元(3a、4a;3b、4b;3c、4c、300),支撑在该研磨机的框架(14、100)上并且所述研磨单元布置成用于工件表面(20)的研磨、抛光和/或切削,每个研磨单元包括电机(4a、4b、4c、200)和由电机驱动的旋转安装的工作盘(41)。研磨单元(3a、4a;3b、4b;3c、4c、300)分别相对于框架(14、100)关于各自的基本上平行于工件表面(20)的轴线倾斜。
  • 地板处理机
  • [发明专利]IC标签的安装结构及安装用IC芯片-CN200580049894.2无效
  • 竹内周一 - 富士通株式会社
  • 2005-05-24 - 2008-05-14 - H01L21/60
  • 本发明涉及与天线图案(44a、44b)电连接而安装有安装用IC芯片(10)的IC标签的安装结构,在所述天线图案(44a、44b)上安装安装用IC芯片(10)的组装作业变得容易,可降低IC标签的制造成本。所述安装用IC芯片(10)是在与形成在IC芯片(20)上的电极机械接触而与所述电极电连接的状态下,以绕IC芯片(20)的对置边间的外表面一周的形式卷绕导电性导线(12a、12b)而形成的,所述安装用IC芯片(10)经由所述导电性导线(12a、12b)与所述天线图案(44a、44b)接合。
  • ic标签安装结构芯片

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