专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高强度超细晶TC4钛合金箔材的制备方法-CN202110715398.7有效
  • 陈志勇;王清江;朱绍祥;刘建荣 - 中国科学院金属研究所
  • 2021-06-27 - 2022-08-09 - C22F1/02
  • 本发明提供了一种高强度超细晶TC4钛合金箔材的制备方法,具体为:(1)将TC4钛合金铸锭在1000℃~1100℃加热后开坯锻造获得坯料;(2)在850℃~920℃加热后,对坯料进行轧制;(3)在β相变点之上30℃~50℃热处理后水淬冷却,得到板坯;(4)在850℃~920℃加热后进行轧制;(5)将所得坯料进行组焊,获得包覆叠轧包;(6)在800℃~850℃加热后,进行第四次轧制;(7)拆开叠轧包,对坯料进行第二次组焊,获得包覆叠轧包;(8)在800℃~850℃加热后,垂直于上次轧制方向进行轧制;(9)进行退火、蠕变校形、碱酸洗和砂光后,获得厚度为0.4mm的板材;(10)将板材剪切后进行3~7次冷轧,得到厚度为0.08mm
  • 一种强度超细晶tc4钛合金制备方法
  • [发明专利]GSM850/DCS/PCS三频段的并馈式全向天线阵列-CN201010209643.9有效
  • 魏鲲鹏;张志军;陈文华;冯正和 - 清华大学
  • 2010-06-17 - 2010-11-17 - H01Q1/38
  • 一种GSM850/DCS/PCS三频段的并馈式全向天线阵列,属于天线设计领域。该天线阵列用于支持全球移动通信系统GSM850(824-894MHz),数字通信服务DCS(1710-1880MHz),和个人通信服务PCS(1850-1990MHz)的三频段基站系统,具有小型化、全向覆盖率采用并行的馈电网络在不需要任何相移的前提下,可以保证各天线阵元同向激励,解决了串馈式阵列带宽受馈电网络限制的问题;同时通过对印刷偶极子进行切角的方式设计三频段全向阵元,并连接微带短路线来补偿DCS/PCS频段的电容性阻抗,实现了三频段GSM850本发明具有结构紧凑、小型化、易集成、设计灵活的优点,适用于GSM850/DCS/PCS系统的小型多频段高增益基站天线的设计。
  • gsm850dcspcs频段全向天线阵列
  • [发明专利]机电式药物递送装置-CN201180025907.8有效
  • S.维姆彭尼;A.M.奥黑尔;B.耶茨;S.A.戴 - 赛诺菲-安万特德国有限公司
  • 2011-03-25 - 2013-01-30 - A61M5/00
  • 一种机电式药物递送装置(800,821,850,952)包括有远端(808,828,910)和近端(806,826,958)的主体(802,822,852,902,956)。可防止通过药物递送装置(800,821,850,952)施用药物的可分离式壳体(804,824,854,904,962)构造成在可分离式壳体(804,824,854,904,962)结合到药物递送装置(800,821,850,952)的主体(802,822,852,902,956)时遮盖主体(802,822,852,902,956)的远端(808,828,910)的至少一部分。壳体遮盖药物递送装置(800,821,850,952)的主体(802,822,852,902,956)的远端(808,828,910)的至少一部分时可建立电连接。
  • 机电药物递送装置

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