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[实用新型]晶片固装结构改良-CN200420064032.X无效
发明人：连世雄 -专利权人：宏连国际科技股份有限公司
申请日： 2004-05-12 - 公布日： 2005-06-08 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片固装结构改良，其包括有晶片、导线架及黏着体，其中，导线架是作为晶片对外导电性的金属元件，其包括有数排复数块状引指结构，各引指分别形成有上端一上置面可供承载晶片；黏着体是一种双面具有黏性的条状薄膜片体，黏着体的宽度形状恰小于导线架的引指的长度；藉此，在导线架的各排引指上置面分别设置至少一黏着体，该黏着体的宽度形状小于引指长度，并于该黏着体及引指上贴覆一晶片，以黏着体固定住晶片，以组成晶片固装结构，由于黏着体的宽度形状略小于引指长度
晶片结构改良

[发明专利]黏着型捕虫器-CN201880017204.2有效
发明人：张相铉;严勳植;兪恃镐;李光龙;李贞勳;朴圣一 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： A01M1/14 文献下载
摘要：提供一种黏着型捕虫器。本发明的一实施例提供一种黏着型捕虫器，包括：主体，具有黏着片插入口；光源安装部，布置于所述主体；以及盖部，可拆装地安装于所述主体，且在至少一部分具有通孔，其中，所述黏着片包括黏胶件及片材，所述主体包括引导所述黏着片的引导部
黏着型捕虫器

[发明专利]一种硬化膜的制备方法-CN201110334398.9无效
发明人：霍新莉;王旭亮;赵保良 -专利权人：合肥乐凯科技产业有限公司;保定乐凯薄膜有限责任公司
申请日： 2011-10-29 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：一种硬化膜的制备方法，它包括以下步骤：在支持体表面涂覆易黏着树脂，再以紫外光或加热的方式，使易黏着树脂成为半固化易黏着树脂层；在半固化易黏着树脂层上涂覆硬化树脂；将上述半固化易黏着树脂层和上述硬化树脂同时完全固化
一种硬化制备方法

[实用新型]双层抗静电胶膜-CN200520008866.3无效
发明人：李俊欣;徐通墀;龙行 -专利权人：玉山精密涂布股份有限公司
申请日： 2005-03-22 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：一种双层抗静电胶膜，包括具黏着性的顶层传导黏着层1及底层黏着层2，其特征在于：该顶层传导黏着层1用为接触离形材料和最后贴附于被保护物品的表面，而底层黏着层2用为接触承载的基材。
双层抗静电胶膜

[发明专利]用于改良聚合材料对金属表面的黏着性的方法-CN200980154128.0有效
发明人：小约翰·L·考达尼;凤凯胜;史蒂芬·A·卡斯塔尔迪;柯琳·麦柯莱尔 -专利权人：麦克德米德尖端有限公司
申请日： 2009-11-24 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： B05D3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种黏着性促进组合物及一种用该黏着性促进组合物处理金属表面的方法。该黏着性促进组合物包含氧化剂、酸、缓蚀剂、卤素离子源及选自巯基丙烷磺酸酯、巯基丙烷磺酸及聚二硫二丙烷磺酸钠的材料。该黏着性促进组合物增强聚合材料对金属表面的黏着性并且获得了增高的耐酸性。
用于改良聚合材料金属表面黏着方法

[发明专利]黏贴状态侦测方法-CN201510177663.5在审
发明人：曾英哲;伍通亨 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：首先，本发明黏贴状态侦测方法提供了第一黏着元件、第二黏着元件、第一基材及第二基材，并于以第一黏着元件及第二黏着元件黏合第一基材及第二基材后，检测第一黏着元件的感测层的第一感测单元的第一电阻值及第二感测单元的第二电阻值接着藉由比较第一电阻值及第二电阻值，即可判断第一黏着元件及第二黏着元件的黏贴状态而得到第一基材及第二基材的黏贴状态。藉由本发明，可实现对两基材的黏贴状态的检测。
黏贴状态侦测方法

[发明专利]电缆结构-CN202010673020.0在审
发明人：蔡丰任;廖炎璋 -专利权人：贝尔威勒电子股份有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01B7/08 文献下载
摘要：包覆层包括低介电黏着剂层及两个绝缘层。低介电黏着剂层包覆于导体的周围。两个绝缘层分别结合于低介电黏着剂层的相对两个表面。低介电黏着剂层与绝缘层各自具有介于1.3至3的介电常数。低介电树脂层通过第一黏着层结合于包覆层上。屏蔽层通过第二黏着层结合于低介电树脂层上。导体设置于低介电黏着剂层中，且位于两个绝缘层之间。
电缆结构

[发明专利]机壳嵌入式成型方法-CN200910166553.3无效
发明人：蔡国良 -专利权人：巨腾国际控股有限公司
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供一种机壳嵌入式成型方法，其包括下列步骤：准备一金属外观件；在所述金属外观件内侧表面涂布黏着剂；将涂布黏着剂的金属外观件加热使黏着剂固化结合于金属外观件；将金属外观件置入一塑料射出成型模具，将热熔融的塑料射出成型在所述金属外观件的固化的黏着剂上，热熔融的塑料射出的温度使黏着剂软化，进而使塑料与黏着剂结合在一起，而塑料与黏着剂结合固化后，固化的塑料在所述金属外观件上形成一塑料层；将金属外观件的成品取出，以提高产品良率及有效缩短制程。
机壳嵌入式成型方法

[实用新型]黏贴贴片-CN201120390828.4有效
发明人：柯永增 -专利权人：柯永增
申请日： 2011-10-14 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B32B5/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种黏贴贴片，其包含一网布层、塑料药剂层、黏着层及复数贴片板，其中，该网布层顶面涂布以塑料药剂层，该塑料药剂层为塑料与溶剂药水组成，具有黏胶之溶解效果，该黏着层结合于该塑料药剂层之上，该黏着层为黏胶所构成，可藉该塑料药剂层予以溶解，使黏着层之黏着度更佳，该贴片板贴合于该黏着层上，藉由该黏着层及塑料药剂层，使该贴片板与该网布层紧密贴合，藉由网布层底面供黏贴于如衣物、鞋子、皮包...等等物品表面，而由该贴片板产生图样装饰之功能
黏贴

[发明专利]液晶显示面板模组的保护硬膜及其使用方法-CN200910053947.8有效
发明人：易绍光;黎星;许晶 -专利权人：友达光电（上海）有限公司;友达光电股份有限公司
申请日： 2009-06-26 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开一种液晶显示面板模组的保护硬膜，具有一保护硬膜本体、一凸缘、第一黏着层、第二黏着层以及离型层。第一黏着层设置于第一侧边的下表面上，第一黏着层的长度与第一侧边的长度约略相同。第二黏着层则设置于凸缘所在第二侧边处的下表面上，第二黏着层的长度略大于、等于或小于凸缘的长度。离型层覆盖于上述黏着层上，离型层的长度大于等于黏着层，且一端超出黏着层。本发明也关于一种液晶显示面板模组及其保护硬膜的使用方法。
液晶显示面板模组保护及其使用方法

[发明专利]芯片封装体的制造方法-CN201811366788.2有效
发明人：赖建志;林泓彣 -专利权人：典琦科技股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：形成第一黏着层和第一载板覆盖第一表面。由第二表面朝第一表面薄化晶圆。形成第一绝缘层覆盖第二表面。形成第二黏着层和第二载板覆盖第一绝缘层。将第一黏着层加热至第一温度以移除第一载板和第一黏着层。形成第三黏着层和第三载板覆盖第一表面。将第二黏着层加热至第二温度以移除第二载板和第二黏着层。形成第二绝缘层填充凹槽及覆盖第一表面。将第三黏着层加热至第三温度以移除第三载板和第三黏着层。
芯片封装制造方法

[实用新型]具钝凸部的黏着用片状体-CN200820134851.5无效
发明人：王崇庆 -专利权人：王佳实业股份有限公司
申请日： 2008-09-18 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：一种具钝凸部的黏着用片状体，由具有第一表面与相对的第二表面的撕开膜，以及黏结于该撕开膜第二表面上的胶黏层所构成，该胶黏层与被黏着物间的黏着力大于该胶黏层与撕开膜间的黏着力，其特征在于该第一表面上形成有多个钝凸部，且该第一表面上涂布有薄离型层，由该钝凸部的形成，减少离型剂的用量，使付卷后的黏着用片状体位于较上层部分的胶黏层能容易地与位于较下层部分的撕开膜分离；且由于该钝凸部仅略突出该撕开膜的第一表面，故该黏着用片状体付卷后，卷绕而成的圆形胶带盘的直径能较小，并于该黏着用片状体贴黏至被黏着物上后，堆栈的被黏着物的厚度能降低。
具钝凸部黏着片状

[发明专利]列车防滑控制方法及装置-CN202111352368.0在审
发明人：齐政亮;周军;蔡田;张波;曹宏发;杨伟君;康晶辉;薛江;潘全章;池海;章阳;程宏明;安志鹏;王鹏;于鹏超;于伟;王可;付昱飞;董海鹏;赵红卫 -专利权人：中国铁道科学研究院集团有限公司;北京纵横机电科技有限公司;中国铁道科学研究院集团有限公司机车车辆研究所;铁科纵横(天津)科技发展有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B61L27/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种列车防滑控制方法及装置，方法包括：对列车进行非黏着制动测试获取列车非黏着制动时速度与制动力特性曲线；根据列车非黏着制动时速度与制动力特性曲线确定非黏着制动速度与减速度的关系；根据确定的非黏着制动速度与减速度的关系对列车防滑控制参数进行修正本发明根据确定的非黏着制动速度与减速度的关系对列车防滑控制参数进行修正，修正车辆参考速度计算和减速度参数，既达到防滑保护的目的，又避免引起防滑误动作，保障车辆运营安全。
列车防滑控制方法装置

[发明专利]被动组件黏着制程方法-CN200710104962.1有效
发明人：林文幸;王伟智 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-05-08 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种被动组件黏着制程方法，特别是一种可以用于较小组件的被动组件黏着制程方法。该被动组件黏着制程方法，使用一表面被一黏着材料包覆的被动组件，并在黏着层融化之前，通过不同温度融化与固化此黏着材料而在被动组件与基板之间形成一固定结构。
被动组件黏着方法

[发明专利]发光二极管封装结构-CN200410097110.0有效
发明人：潘锡明;林宗杰;简奉任 -专利权人：璨圆光电股份有限公司
申请日： 2004-12-09 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括芯片载体、黏着层、发光二极管芯片以及抗老化层。其中，黏着层设置于芯片载体上。发光二极管芯片具有发光层，并通过黏着层黏着于芯片载体上，以与芯片载体电连接。抗老化层则设置于黏着层与发光层之间。上述之发光二极管封装结构中，抗老化层可减少或避免黏着层被发光层所发出的光线照射，减缓封装体的老化现象，进而增进封装体的寿命。
发光二极管封装结构