专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3907550个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]肥料-CN201210573952.3无效
  • 张黎明 - 张黎明
  • 2012-12-26 - 2014-07-02 - C05G1/00
  • 本发明涉及一种肥料,属于肥料制备技术领域,本发明要解决的技术问题是,由于现有的技术对农作物多采用化合肥料,不仅价格偏贵,很多还会使土壤养分流失,造成植物生长困难方,解石是一种碳酸钙矿物,天然碳酸钙中最常见的就是它,轻质碳酸钙白度,由于轻钙的生产工艺复杂,价格,同时生产轻钙对环境产生污染,现今的商业发展趋势是尽可能用方解石替代轻钙
  • 高钙粉肥料
  • [发明专利]活性复合-CN201110374505.0无效
  • 刘洪阳 - 大连金海岸建材集团有限公司
  • 2011-11-23 - 2012-06-27 - C04B7/28
  • 本发明公开了一种活性复合,包括矿渣、炉底渣和HY添加剂,所述矿渣和炉底渣的质量比为3-4:1,所述HY添加剂为矿渣和炉底渣总重量的0.3-0.8%。本发明的有益效果是:本发明的活性复合运用了科学配料技术,采用有效措施,利用矿渣和炉底渣生产活性复合,加大了炉底渣的利用率,为企业增产增收,降低成本起决定性作用。
  • 活性复合
  • [发明专利]粗粮-CN02129177.2无效
  • 李京杭 - 李京杭
  • 2002-08-20 - 2004-02-25 - A23L1/10
  • 本发明是用各种粗粮或混合粮分别磨细80目以上加入增筋剂和玉米淀粉经物化制成的粗粮,即玉米、高梁米、小米、荞麦面、混合面。用这些都能和小麦面粉同样的制做出各种花样的面食品。水饺、汤圆、手擀面、挂面、蒸馒头、花卷、包子、各种油炸物、各种糕点。口感细腻、爽口、甜香。水煮不混汤、不破裂、可速冻同样正常煮蒸食用。
  • 粗粮高筋粉
  • [发明专利]钙豆参-CN201010286278.1无效
  • 董成德 - 董成德
  • 2010-09-19 - 2011-04-06 - A23L1/304
  • 合符钙豆参来自三祖圣地(涿鹿),本产品是最新研制成功的无公害营养食品。采用现代高新技术,从动物中萃取精华配制而成。具有非常的营养价值,是补脑、补肾、强身建体、养颜美容的绿色食品。
  • 高钙豆参粉
  • [发明专利]一种钙促吸收的保健混合米粉及其制备方法-CN201611146074.1在审
  • 陈太飞 - 陈太飞
  • 2016-12-13 - 2017-05-10 - A23L7/10
  • 本发明公开了一种钙促吸收的保健混合米粉,其原料包括小麦粉、青麦仁、糙米粉、香菇、黑芝麻、大豆粉、玉米粉、胡萝卜、豆腐、莲子、海带、杏仁、山楂、虾壳、蟹壳、泥鳅、葡萄糖酸钙、维生素D、钙提取物和营养添加剂。本发明提出上述的一种钙促吸收的保健混合米粉的制备方法。本发明制备得到的钙促吸收的保健混合米粉口感香甜,营养丰富,加工精细度,营养物质更易被人体吸收,食用方便,且含有丰富的钙元素。
  • 一种高钙促吸收保健混合米粉及其制备方法
  • [发明专利]复合式叠构LCP基板及制备方法-CN201811018965.8有效
  • 李建辉;林志铭;何家华 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2018-09-03 - 2020-09-15 - H05K1/03
  • 本发明公开了一种复合式叠构LCP基板,包括至少一铜箔层、两低体LCP层和一体LCP层,体LCP层位于两低体LCP层之间,铜箔层与体LCP层之间通过低体LCP层粘接,体LCP层中的填充体的含量大于低体LCP层中的填充体的含量,低体LCP层和体LCP层均是指Dk值为2.5‑4.0,且Df值为0.001‑0.005的LCP层;每一铜箔层的厚度为1‑35μm;每一低体LCP的厚度均为12‑100μm;体LCP层的厚度为12‑100μm。本发明提供的LCP基板,通过向LCP层添加填充体,使得制成的LCP基板具有低吸水率、低热膨胀系数、良好的接着强度及机械性能。
  • 复合式叠构lcp制备方法
  • [发明专利]一种纯碳化硅及其制备方法-CN201910483306.X有效
  • 靳婉琪;耶夫亨·布乐琴科;王超;贾河顺;王雅儒 - 山东天岳先进科技股份有限公司
  • 2019-06-04 - 2021-02-19 - C01B32/956
  • 本申请公开了一种纯碳化硅及其制备方法,属于半导体材料制备领域。该纯碳化硅的制备方法包括下述步骤:提供β碳化硅和/或α碳化硅作为初碳化硅料;将初碳化硅料重结晶,制得碳化硅多晶块;将碳化硅多晶块除碳提纯,制得纯碳化硅;所述重结晶的温度不低于2500℃。本申请通过重结晶的方法提高制得的纯碳化硅的纯度,无需经过湿法冶金或酸洗步骤除杂,污染小、毒性小、操作性;并且纯碳化硅在600‑799℃下通氧气的除碳提纯步骤使得碳化多晶块的去碳效果好、制得的纯碳化硅的氧化程度低,纯碳化硅用于生长碳化硅单晶的氧杂质影响小;该制备方法可制得纯度不低于99.9999%的纯碳化硅,且纯碳化硅的粒度可控。
  • 一种高纯碳化硅及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top