专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高分复合材料及其制备工艺-CN202110438470.6在审
  • 郝博新;尹皓天 - 郝博新
  • 2021-04-22 - 2021-06-25 - B32B1/08
  • 本发明实施例涉及高分材料技术领域,具体涉及一种高分复合材料及其制备工艺,该高分复合材料包括高分材料本体,所述高分材料本体为耐高温高分刚性链聚合物,所述高分材料本体的外部设有高熔点记忆合金层有益效果:本发明结构简单,耐高温高分刚性链聚合物外层添加高熔点记忆合金的结构,形成“夹心”结构,使之在高温下(低于外层高熔点记忆合金的熔点)软化而不发生结构破坏,这时高分材料仍然具有一定的韧性与延展性,同时具备更好的抗蠕变性能,减少发生蠕变断裂的风险,刚度降低但保证了一定的强度,当温度恢复后,热塑型的内部复合材料在外层记忆合金的帮助下恢复至原先状态,可在常温与高温中多次使用,使用寿命长。
  • 高分子复合材料及其制备工艺
  • [发明专利]医用高分基的纳米银材料的制备方法-CN201110212173.6有效
  • 周雪锋;顾宁;张天柱;江筱莉 - 东南大学
  • 2011-07-27 - 2011-12-28 - A61L27/34
  • 本发明提供一种医用高分基的纳米银材料的制备方法,其包括如下步骤:a.在室温下,按照医用高分材料和有机溶剂质量比1:3~1:30的比例,配制医用高分有机溶液,使粘度范围控制在150~1500cp;b.将质量浓度为0.01%~3%的Ag/TiO2晶须加入步骤a配置的医用高分溶液中,强烈搅拌,以使二者充分混合均匀;c.控制温度和湿度在特定条件下,将步骤b获得的混合溶液倒入器皿中,采用溶剂挥发法制备薄膜;其中Ag/TiO2晶须根据自身重力形成在高分溶液中的浓度梯度分布;d.溶剂完全挥发成膜后,获得医用高分基的纳米银复合材料,将其清洗干净后,真空干燥至重量恒定后保存使用。由于Ag/TiO2晶须在复合材料中的浓度呈梯度分布,使材料能够实现银离子长久释放,从而具有长时间的抗菌效果。
  • 医用高分子纳米材料制备方法
  • [发明专利]一种金属塑料复合材料的耐腐蚀性检测方法-CN201510081699.3有效
  • 游革新;梅淑琴;段兴璋;刘畅;曾敏;戴卓;杨浩;梁乃夫 - 华南理工大学
  • 2015-02-13 - 2018-01-05 - G01N17/00
  • 本发明属于金属防腐蚀领域,公开了一种金属塑料复合材料的耐腐蚀性检测方法。所述金属塑料复合材料是在金属标准试件的表面覆盖了高分材料阻隔层,具体步骤包括以下步骤将金属塑料复合材料通过高分材料阻隔层与对金属有腐蚀性的溶液接触,高分材料阻隔层将金属标准试件和溶液隔开,分析溶液中金属离子的浓度,依据溶液中该金属离子浓度的变化来评价该金属塑料复合材料的耐腐蚀性。现有技术没有直接对金属高分复合材料耐腐蚀性的评价方法;本发明通过测定具有阻隔层的金属标样试件在溶液中浸泡前后溶液中金属离子浓度的变化,来评价阻隔层的阻隔性能,进而评价金属高分复合材料的耐腐蚀性能,完善了钢塑复合管的评价体系
  • 一种金属塑料复合材料腐蚀性检测方法
  • [发明专利]碳系材料-高分聚合物应变敏感薄膜及制备方法-CN201710076583.X有效
  • 太惠玲;叶学亮;袁震;郭睿;蒋亚东;黎威志;杜晓松 - 电子科技大学
  • 2017-02-13 - 2020-08-21 - G01B7/16
  • 本发明公开了一种碳系材料高分聚合物应变敏感薄膜及制备方法,涉及一种碳系材料柔性应变敏感薄膜制备方法,其目的在于提供一种碳系材料高分聚合物应变敏感薄膜及制备方法,解决单一碳材料应变薄膜灵敏度差、稳定性不佳的问题该碳系材料高分聚合物应变敏感薄膜由碳系敏感薄膜高分聚合物薄膜通过层层自组装工艺形成多层复合薄膜。制备方法包括以下步骤:基片表面清洗与亲水、疏水处理;配置碳系材料高分聚合物分散液;通过层层自组装工艺将高分聚合物和碳系材料层层组装生长在基片上;将复合薄膜从刚性基底转移到柔性基底;在复合薄膜表面两端用导电银浆接入电极,再用柔性薄膜进行封装。
  • 材料高分子聚合物应变敏感薄膜制备方法

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