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[实用新型]组装鞋-CN200920045108.7无效
发明人：丁立峰 -专利权人：丁立峰
申请日： 2009-05-07 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： A43B3/24 文献下载
摘要：包括鞋底及鞋面，其特征在于：还包括垫板，在鞋底上有用于装嵌鞋面的凹槽；鞋面的边沿部位装嵌在凹槽中的周边位置，并用嵌入凹槽中的垫板压紧与鞋底结合；垫板的形状和大小与鞋底上的凹槽相配合。本实用新型的有益效果是：由于鞋底及鞋面可以分离，所以拆洗更换鞋面方便。
组装

[发明专利]机车上车踏板多功能面板-CN202211178730.1在审
发明人：韩永革 -专利权人：韩永革
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B62J25/00 文献下载
摘要：一种机车上车踏板多功能面板包括清洁机构，清洁轮、刮泥板、驱动电机；机构翻转功能；前后翻转，平时机车上车踏板多功能面板处于平面静止状态，当乘员驾驶人员清理鞋底泥雪时将鞋底放在清洁机构总成的刮泥板上刮掉泥雪雨水，后启动驱动电机机构正转使清洁轮运转抛刷吸干鞋底剩余污物水渍，若需要清洁擦拭鞋面尘土污物时，启动驱动电机机构反转使清洁机构总成向前翻转状态将清洁轮置于前端清洁鞋面；后正转清洁机构恢复原位。
机车上车踏板多功能面板

[实用新型]一种基板、封装体及显示模组-CN202221078650.4有效
发明人：李星;孙明 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘相比倒装子焊盘朝向主焊盘缩进；通过在基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘比倒装子焊盘，朝着主焊盘缩进，便于给贴装于正装芯片焊盘的发光芯片进行打线时提供足够的距离空间。
一种封装显示模组

[实用新型]可装拆多功能鞋底-CN201621036261.X有效
发明人：曾均 -专利权人：曾均
申请日： 2016-09-01 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： A43B13/16 文献下载
摘要：本实用新型属于生活用品技术领域且公开了一种可装拆多功能鞋底，包括下层鞋底，上层鞋底，按钮，在上、下层鞋底的相应位置设置不同的衔接条扣或衔接扣让上、下层鞋底紧密连接。上、下层鞋底的设置让下层鞋底保护除下层鞋底以外的部分，下层鞋底可更换，减少了对整个鞋子的破坏，延长了鞋子的使用寿命，增加了对资源的利用率。为了方便人们对鞋子的拆装，在脚后跟部采用了脚尖按压按钮式衔接扣来控制整个鞋子的装拆。并且上层鞋底与鞋面衔接后能独立使用，上层鞋底的底面设置也起到了防滑效果，解决了出进门脱鞋的烦恼。
可装拆多功能鞋底

[发明专利]一种正装LED芯片的封装方法-CN201911079354.9有效
发明人：麦家通;戴轲 -专利权人：安晟技术（广东）有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种正装LED芯片的封装方法，其包括以下步骤：步骤1：准备平面型支架；步骤2：在平面型支架上排布正装LED芯片的矩阵阵列，相邻的正装LED芯片之间具有空隙；步骤3：每个正装LED芯片的正负极分别通过金线在空隙与平面型支架连接，相邻正装LED芯片连接的金线以及金线与平面支架的连接点相互分开；步骤4：在矩阵阵列上涂覆荧光胶；步骤5：固化荧光胶；步骤6：切割矩阵阵列，得到正装LED芯片的封装件。本发明的封装方法较为简单，能够同时制备多个正装LED芯片封装件。
一种 led 芯片封装方法

[实用新型]鞋底清洗机-CN95238113.3无效
发明人：刘德华 -专利权人：刘德华
申请日： 1995-11-28 - 公布日： 1997-10-08 - 主分类号： A47L23/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种鞋底清洗机，它是由双向开关，电机(1)，变速箱(23)，水泵(13)，支承架(14)，毛刷(10)，蓄水盒(15)和外壳(16)组成。电机(1)正转时清洗鞋底；电机(1)反转时除去鞋底上残留的水。使用本实用新型可将鞋底上的泥沙与灰尘彻底清洗干净。它可广泛用于家庭，宾馆及其它公共场所。
鞋底清洗

[发明专利]变换鞋-CN201310670580.0无效
发明人：李际光 -专利权人：李际光
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： A43B3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种能自由变换功能、式样的鞋子，其特点在于变换鞋有上鞋底、中鞋底及下鞋底组成，上鞋底和鞋子体连在一起，在上鞋底与下鞋底之间、上鞋底与中鞋底之间、中鞋底与下鞋底之间设有积木式可自由插装连接而又能方便拆装组装的插接柱与插装孔，使一双鞋子能配有若干个上、中、下鞋底，如上鞋底可以是多种颜色、多种款式及单鞋、凉鞋或棉鞋，而中鞋底亦可以是多种颜色、多种形状，通过不同形状中鞋底的拼装，让鞋子可变换为平跟鞋、中跟鞋、高跟鞋、增高鞋、矫形补高鞋及负跟鞋，而下鞋底也可以是多种颜色、多种式样，通过不同形式的拼装，可以变换为钉鞋、闪光鞋及带轮鞋。
变换

[发明专利]功能性鞋-CN200780012059.0无效
发明人：白尚坤 -专利权人：白尚坤
申请日： 2007-03-30 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： A43B7/38 文献下载
摘要：本发明涉及功能性鞋，其中包括具有脚趾座部分的鞋底，该脚趾座部分的高度高于鞋底除脚趾座部分以外的其他部分的高度，以允许使用者的脚趾放于其上。功能性鞋的鞋底的脚趾座部分形成为高于鞋底除脚趾座部分以外的其他部分，以便行走者的脚趾置于高于行走者脚的鞋底的其他部分，从而行走者即使在正走时也获得倒走的效果。
功能

[实用新型]一种可调温的4D跑鞋-CN201621237056.X有效
发明人：许金泰;廖洪波;徐海欢;何秋华;季俊;冯丽娟 -专利权人：信泰（福建）科技有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： A43B5/06 文献下载
摘要：本实用新型提出一种可调温的4D跑鞋，包括鞋面、气垫和鞋底，所述气垫位于鞋底和鞋面之间，所述气垫底面与鞋底粘结相连，所述鞋面和气垫边缘粘结相连，所述鞋面包括表层、中间层和底层，所述中间层将表层和底层连接为一体，所述中间层底面涂有正十八烷微胶囊，所述正十八烷微胶囊从鞋面前端延伸至后端，所述气垫前部和后部均分布有气槽，所述气槽设有进气孔和排气孔，所述进气孔贯通气垫侧壁，所述排气孔贯通气垫顶面，本实用新型通过正十八烷微胶囊的固液变化
一种调温跑鞋

[发明专利]一种多晶串高压LED芯片-CN201811351536.2在审
发明人：仇美懿;庄家铭 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种多晶串高压LED芯片，包括M个倒装LED芯片和M+1个正装LED芯片，M≧1，第一个正装LED芯片的P电极为封装正极打线区域，第M+1个正装LED芯片的N电极为封装负极打线区域，其中，倒装LED芯片的P电极连接在正装LED芯片的N电极上，倒装LED芯片的N电极连接在正装LED芯片的P电极上，M个倒装LED芯片将M+1个正装LED芯片形成串联连接。本发明将倒装LED芯片连接在正装LED芯片的上方，并通过倒装LED芯片来将正装LED芯片形成串联连接，代替了传统的桥接方式，减少了打线，从而节省了打线所需的面积，减小了高压LED芯片的体积。
正装倒装LED芯片高压LED芯片打线区域打线多晶封装正极负极传统的减小桥接

[实用新型]一种多晶串高压LED芯片-CN201821879640.4有效
发明人：仇美懿;庄家铭 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多晶串高压LED芯片，包括M个倒装LED芯片和M+1个正装LED芯片，M≧1，第一个正装LED芯片的P电极为封装正极打线区域，第M+1个正装LED芯片的N电极为封装负极打线区域，其中，倒装LED芯片的P电极连接在正装LED芯片的N电极上，倒装LED芯片的N电极连接在正装LED芯片的P电极上，M个倒装LED芯片将M+1个正装LED芯片形成串联连接。本实用新型将倒装LED芯片连接在正装LED芯片的上方，并通过倒装LED芯片来将正装LED芯片形成串联连接，代替了传统的桥接方式，减少了打线，从而节省了打线所需的面积，减小了高压LED芯片的体积。
正装倒装LED芯片高压LED芯片本实用新型打线区域打线多晶封装正极负极传统的减小桥接

[实用新型]一种鞋底弹性测试机-CN201921666828.5有效
发明人：王宗光 -专利权人：莆田萨拉曼户外用品有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： A43D1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种鞋底弹性测试机，涉及鞋底测试领域，所述测试机包括基座、支撑立柱、横臂、测试机构以及用于放置鞋底的装夹机构；所述测试机构包括第一伸缩气缸、测试柱、测试半球、测试圆筒、第一半夹爪以及第二半夹爪在本实用新型中，通过设置有测试机构，可对鞋底进行检测，第一伸缩气缸带动第一半夹爪和第二半夹爪配合将测试柱夹持或松开，测试柱可在测试圆筒内滑动运动，测试时测试柱上的测试半球撞击鞋底，在鞋底弹力作用下测试柱和测试半球反弹在测试圆筒内向上运动；通过设置装夹机构装夹鞋底；通过观察反弹高度来分析鞋底弹性；该测试机整体结构简单，操作方便，且能直表示鞋底的弹性性能，成本低可大面积推广使用。
一种鞋底弹性测试

[发明专利]一种隐藏式带跟鞋底支撑结构-CN201711303307.9在审
发明人：陈泉宏 -专利权人：佛山市宏屹贸易有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： A43B7/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种在保持现有正装男鞋的雅观外形的前提下，鞋底着力均衡，穿着舒适度如同休闲鞋或运动鞋等平底鞋一样的隐形式鞋跟鞋底支撑结构，包括鞋外底和鞋跟，其中，所述鞋外底的底面由前掌区、足弓区和后跟区组成
一种隐藏鞋底支撑结构

[实用新型]一种隐藏式带跟鞋底支撑结构-CN201721705706.3有效
发明人：陈泉宏 -专利权人：佛山市宏屹贸易有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： A43B7/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种在保持现有正装男鞋的雅观外形的前提下，鞋底着力均衡，穿着舒适度如同休闲鞋或运动鞋等平底鞋一样的隐藏式带跟鞋底支撑结构，包括鞋外底和鞋跟，其中，所述鞋外底的底面由前掌区、足弓区和后跟区组成
外底支撑单元足弓鞋跟支撑结构后跟区隐藏式前掌本实用新型穿着舒适度两侧边缘侧边缘两侧面斜坡面斜上方休闲鞋承重运动鞋底面男鞋正装预留挡住均衡视角支撑

[实用新型]可调节鞋底夹具装置-CN202120964356.2有效
发明人：殷久良 -专利权人：深圳市龙润彩印机械设备有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了可调节鞋底夹具装置，包括主体结构、调节槽结构、调节圆棒结构、鞋底结构以及固定结构，主体结构包括放置平台以及安装板，若干安装板下表面均与放置平台上表面连接，调节槽结构包括调节槽本体，若干调节槽本体分别设置于若干安装板一侧表面本实用新型可调节鞋底夹具装置，安装板通过设置调节槽和调节圆棒，三个调节圆棒在调节槽中移动，能够兼容绝大多数的鞋底的装夹，对鞋子的装夹摆放角度进行控制，鞋子的两个侧边都可以通过该装置完成装夹，无论形状大小怪异，都可以装夹，做到一个夹具装置兼容众多款鞋底。
调节鞋底夹具装置