专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种催化剂及其应用-CN201310530960.4有效
  • 陈曙光;宋沿德;李海斌;李雄波;李富进;刘鹏;廖红卫 - 长沙理工大学
  • 2013-11-01 - 2014-02-05 - B01J27/18
  • 本发明属于微纳米催化材料技术领域,涉及一种催化剂及其应用。所述催化剂由以下方法制备得到:1)将可溶性磷酸盐溶于双氧水制得混合溶液,将可溶性盐溶液加入上述混合溶液中,搅拌30min,离心得沉淀,将沉淀用去离子水洗涤;2)将所述沉淀分散于去离子水中得悬浮液,所述悬浮液老化处理,冷却,用去离子水和乙醇洗涤,再烘干,得催化剂。该方法无需先行制备模板和使用任何表面活性剂,反应温和,工艺简单,周期短,原料产物均无污染,制备的催化剂形状规则,粒径均匀。该催化剂可应用于有机染料废水的降解,具有较高的催化活性。
  • 一种非晶铜系催化剂及其应用
  • [发明专利]合金与商用金属合金的激光焊接方法-CN201410133010.2有效
  • 李奉珪 - 东莞台一盈拓科技股份有限公司
  • 2014-04-03 - 2014-06-18 - B23K26/323
  • 本发明涉及合金的焊接技术领域,特别是涉及合金与商用金属合金的激光焊接方法,其包括待焊基材合金和焊接件商用金属合金,在惰性气氛保护下采用脉冲激光或连续波激光使商用金属合金和合金分别达到各自的熔点以上以形成熔融态进行接合,并使得合金与商用金属合金在不发生化反应的状况下完成焊接;商用金属合金含有合金所含元素中的一种元素或两种元素。能够实现合金与商用金属合金之间的焊接,即实现合金与结晶合金之间的焊接,并使得合金与商用金属合金焊接的强度高,从而解决了合金很难实现攻牙工艺的缺陷,大幅扩大合金的应用范围。
  • 铜基非晶合金商用金属激光焊接方法
  • [发明专利]一种以标准粗铜制备合金的方法-CN202010031421.6有效
  • 吴继礼;周子翼;梁向锋;张峰 - 江苏大学
  • 2020-01-13 - 2021-10-08 - C22C45/00
  • 本发明涉及一种合金制备技术,特别是一种能够通过标准粗铜制备合金的方法。使用标准粗和纯铝的按一定比例配制原料,通过真空电弧炉熔化制备合金锭,并通过将合金锭表面吸附的杂质元素打磨去除,获得合金锭。使用该锭配制钛锆合金成分,通过真空电弧熔炼炉熔炼并通过吸铸法制备合金棒,或通过真空辊旋淬制备合金带材。本发明的方法可以使用粗作为原料制备合金,为工业低纯原料制备合金提供很好的技术手段。
  • 一种标准铜制备铜基非晶合金方法
  • [发明专利]利用冷坩锅熔炉装置制造合金方法-CN201410500784.4有效
  • 李奉珪 - 东莞台一盈拓科技股份有限公司
  • 2014-09-26 - 2014-12-24 - C22C1/02
  • 本发明涉及合金的制造技术领域,特别是涉及利用冷坩锅熔炉装置制造合金方法,其包括以下步骤:步骤一,利用冷坩埚熔炉装置熔融合金的原材料,得到基合金锭;步骤二,将步骤一得到基合金锭进行压铸,得到合金;其中,冷坩埚熔炉装置包括坩埚体、缠绕于坩埚体外壁的高频感应线圈、以及设置于坩埚体外壁和底部的并用于通入冷却液体的冷却管道。合金由以下原子百分比的原子组成:Cu47%,Ti34%,Zr11%,Ni8%。该利用冷坩锅熔炉装置制造合金方法,能够使得熔汤材料的清洁度高,且能够保持熔融室中的清洁状态,提高合金产品的质量。
  • 利用冷坩锅熔炉装置制造铜基非晶合金方法
  • [发明专利]电子照相用调色剂-CN201580067680.1有效
  • 渡边省伍;片山浩平;日高安启;垣内宏树 - 花王株式会社
  • 2015-11-25 - 2020-06-12 - G03G9/087
  • 本发明提供一种电子照相用调色剂,其含有包含结晶性树脂及质树脂的粘合树脂及脱模剂,上述结晶性树脂含有结晶性复合树脂C,所述结晶性复合树脂C包含缩聚树脂成分和苯乙烯树脂成分,所述缩聚树脂成分由特定的醇成分与羧酸成分缩聚而得到,上述质树脂含有质复合树脂AC和质聚酯AP,所述质复合树脂AC包含缩聚树脂成分和苯乙烯树脂成分,所述缩聚树脂成分由醇成分与特定的羧酸成分缩聚而得到,所述质聚酯AP由醇成分与特定的羧酸成分缩聚而得到,上述质聚酯AP的软化点高于上述质复合树脂AC的软化点,质聚酯AP与质复合树脂AC的软化点之差为10℃以上且50℃以下。
  • 电子照相调色
  • [发明专利]合金的激光焊接方法-CN201410133025.9有效
  • 李奉珪 - 东莞台一盈拓科技股份有限公司
  • 2014-04-03 - 2014-06-18 - B23K26/21
  • 本发明涉及合金的焊接技术领域,特别是涉及合金的激光焊接方法,其包括如下步骤:提供待焊基材和焊接件,待焊基材和焊接件均由合金构成;在惰性气氛保护下采用脉冲激光或连续波激光使待焊基材和焊接件的焊接部位分别达到各自的熔点以上以形成熔融态进行接合,并以TTT图为基准,使得待焊基材和焊接件在不发生化反应的状况下完成焊接。该合金的激光焊接方法能够实现合金之间的焊接,并使得合金之间焊接的强度高,而且所焊接的合金之间的强度高达7KN从,而大幅扩大合金的应用范围。
  • 铜基非晶合金激光焊接方法

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