专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种拓线分析方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210123758.9有效
  • 常月 - 奇安信科技集团股份有限公司
  • 2022-02-10 - 2022-04-12 - G06F16/81
  • 本申请实施例提供一种拓线分析方法、装置、电子设备及存储介质,包括:基于客户端发送的拓线分析任务,查询历史记录中的节点集合和边集合,得到当前拓扑图对应的边和节点;根据选中节点和拓线模型,得到新拓线分析节点,选中节点为当前拓扑图中原有节点中的一个或多个,拓线模型用于确定选中节点与原有节点之间的关联关系;对新拓线分析节点进行拓线分析,得到新拓线分析节点对应的新边;将新边的边ID及边信息存储至对应的第一数据表,将新拓线分析节点的节点ID及节点信息存储至对应的第二数据表中;基于新拓线分析节点的节点ID和新边的边ID,更新节点集合和边集合,从而解决了现有技术中网络传输负载压力大以及安全性较低的问题。
  • 一种分析方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]一种固着金刚石抛光轮-CN201410668972.8有效
  • 邹余耀;尹玉龙 - 南京三超金刚石工具有限公司
  • 2014-11-21 - 2015-04-01 - B24D13/02
  • 本发明涉及一种固着金刚石抛光轮,包括基体和金刚石线绺,基体为环状结构,金刚石线绺排布在基体外圆。基体的圆周上均匀设有径向小孔,小孔连通基体的内圆与外圆,小孔在基体内圆端设有扩出沉孔。金刚石线绺由长度相同的金刚石线在一端通过集合集合而成,金刚石线由金刚石微粒通过电镀镍层均匀固定在钢丝上构成。金刚石线绺的集合点通过粘结、焊结或机械紧固的方式集合。金刚石线绺各从基体上的一个小孔中由内向外穿出,所述集合点沉入沉孔中用胶粘结固定。
  • 一种固着金刚石抛光轮
  • [实用新型]一种固着金刚石抛光轮-CN201420701700.9有效
  • 邹余耀;尹玉龙 - 南京三超金刚石工具有限公司
  • 2014-11-21 - 2015-07-08 - B24D13/02
  • 本实用新型涉及一种固着金刚石抛光轮,包括基体和金刚石线绺,基体为环状结构,金刚石线绺排布在基体外圆。基体的圆周上均匀设有径向小孔,小孔连通基体的内圆与外圆,小孔在基体内圆端设有扩出沉孔。金刚石线绺由长度相同的金刚石线在一端通过集合集合而成,金刚石线由金刚石微粒通过电镀镍层均匀固定在钢丝上构成。金刚石线绺的集合点通过粘结、焊结或机械紧固的方式集合。金刚石线绺各从基体上的一个小孔中由内向外穿出,所述集合点沉入沉孔中用胶粘结固定。
  • 一种固着金刚石抛光轮
  • [发明专利]一种电解铝生产线线路集合-CN201510293723.X在审
  • 李明科 - 李明科
  • 2015-06-02 - 2015-08-19 - C25C3/16
  • 本发明公开了一种电解铝生产线线路集合器,包含一集合器本体,在所述的集合体本体顶部设一电解锅炉接线口,在所述的集合器本体底部设一线路总接出口,在所述的集合器本体侧面还设一第一接线口和一第二接线口。所述的集合器本体为耐高温绝缘合成塑胶制成,所述的电解锅炉接线口为高压接口。由于本发明的电解铝生产线线路集合器将电解铝生产线的线路结合到该装置中,从而更加方便的控制线路,使生产有条不紊的进行。又因为所述的集合器本体为耐高温绝缘合成塑胶制成,且所述的电解锅炉接线口为高压接口,在生产过程中,该元件可有效的抵抗高电压高温的侵蚀,保证了线路的安全,提高了使用寿命。
  • 一种电解铝生产线线路集合
  • [发明专利]可再构成的半导体装置的配置配线方法及配置配线装置-CN201380018430.X有效
  • 佐藤正幸 - 太阳诱电株式会社
  • 2013-02-14 - 2017-05-10 - G06F17/50
  • 本发明的课题在于提高可再构成的半导体装置的配置配线效率。为了对半导体装置进行配置配线,而基于电路构成的电路描述生成接线对照表,从接线对照表提取应扫描化的顺序电路集合,从应扫描化的顺序电路集合生成写入至存储胞单元的第一集合的第一真值表集合,并从接线对照表的组合逻辑电路集合生成写入至存储胞单元的第二集合的第二真值表集合;所述半导体装置包含构成阵列且相互连接的多个存储胞单元,存储胞单元如果要写入以将由多个地址所特定的输入值的逻辑运算输出至数据线的方式构成的真值表数据,那么作为逻辑要素而动作,或者,如果要写入以将由某地址所特定的输入值输出至连接于其他存储胞单元的地址的数据线的方式构成的真值表数据
  • 构成半导体装置配置方法程序线装
  • [发明专利]基于数据处理的污水处理控制方法及系统-CN202310273006.5在审
  • 于飞;王树国;王海娟;李振炫 - 南京乐翼环境科技有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-04-18 - G05B19/048
  • 本发明提供一种基于数据处理的污水处理控制方法及系统,根据各管道的污水流经方向和污水流经方向上的多个监测件得到多个监测集合,根据历史监测数值得到各监测集合对应的正常监测值;根据实时监测数值得到各监测集合对应的实时监测值,基于实时监测值和正常监测值得到监测差值,获取不在正常数值范围内的监测差值所对应的监测集合作为异常监测集合;根据管道线和连接节点图生成管道区域对应的区域节点图;获取异常监测集合中各监测件所对应的异常位置,根据异常位置和区域节点图确定堵塞线,获取堵塞线所对应的管道作为堵塞管道,根据区域节点图对堵塞管道进行切换,并将堵塞管道发送至维修端。
  • 基于数据处理污水处理控制方法系统

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