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- [实用新型]除胶膜-CN201420211227.6有效
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林宏儒
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创新应材股份有限公司
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2014-04-28
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2014-10-29
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C09J7/02
- 本实用新型提供一种除胶膜,包含一基材,其为一片状,并具有一结合面;以及一除胶元件,其由一韧性层及一感压胶所组成,其中,韧性层具有多向延展性,并结合于基材的结合面,而感压胶涂布于韧性层上,使得韧性层位于基材及感压胶之间;藉此,运用韧性层的延展性,可将除胶元件覆盖于整体面板的表面,并藉由韧性层上的感压胶粘附于面板上的残胶,将除胶元件拆离于面板时,面板上的残胶即可被除胶元件上的感压胶粘起,故运用本实用新型可快速地去除面板上的残胶
- 胶膜
- [发明专利]一种高Tg板生产工艺-CN201710652942.1有效
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余锦玉
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东莞美维电路有限公司
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2017-08-02
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2020-04-28
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H05K3/00
- 一种高Tg板生产工艺,其包括以下步骤:(1),提供TG板;(2),钻孔,在TG板上钻通孔;(3),钻后烘板;(4),检孔;(5),通孔Plasma除胶;(6),高压水洗,对TG板进行清洁;(7),激光钻孔,在TG板上钻盲孔;(8),高压水洗;(9)、盲孔Plasma除胶,盲孔Plasma除胶的强度小于通孔Plasma除胶的强度;(10)、二次水洗;(11)、图形制作,进行外层图形制作。本发明通过采用Plasma除胶,有效地提高除钻污的效果,提高产品的质量,在除钻污过程中,将通孔和盲孔Plasma除胶分开进行;有效防止盲孔玻纤突出,在板面电镀和图形电镀时兼顾两者参数匹配性,提高镀铜通孔深镀能力
- 一种tg生产工艺
- [发明专利]线路板制作方法-CN201711131744.7有效
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胡红生
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重庆市志益鑫电子科技有限公司
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2017-11-15
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2019-11-08
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H05K3/42
- 本发明属于电子器件技术领域,具体涉及一种线路板制作方法,包括以下步骤:A、上架:将需要除胶渣的基板放入挂篮中,并将挂篮固定到行走架上;挂篮为柔性的网状篮;B、膨松:将网状篮放入装有膨松剂的药缸中,反应1~3min;C、水洗:用去离子水清洗经过膨松的基板;D、除胶渣:将网状篮放入除胶装置中,反应1~5min;除胶渣装置包括用于装载除胶剂的箱体;箱体内设有支撑柱、活塞、缸体、软管和盘管;E、水洗:用去离子水清洗经过除胶渣的基板本技术方案能让基板充分地与除胶剂反应,提高基板的除胶渣效果。
- 线路板制作方法
- [发明专利]一种粘胶剂盛放容器余胶刮除装置-CN201911317535.0有效
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杨玉龙
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浙江中特化工有限公司
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2019-12-19
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2021-04-13
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B08B9/38
- 本发明属于胶黏剂生产技术领域,具体涉及一种粘胶剂盛放容器余胶刮除装置,包括与驱动装置连接的键轴,所述键轴的外壁套设有盖板,所述盖板的下端面外沿设有若干个呈中心对称分布的侧刮刀,所述侧刮刀的下方设有储胶容器,所述储胶容器的下方设有底部刮刀;通过键轴来驱动底部刮刀、侧刮刀转动,可以对容器的底部和侧壁的胶黏剂进行刮除,且在侧刮刀的内侧、底部刮刀的上方设置储胶容器,当底部刮刀对容器底部的胶黏剂进行刮除时,可以通过胶水的挤压进入到储胶容器中,而侧刮刀刮除的胶黏剂向内延伸也落到储胶容器中,实现对刮除后的胶黏剂进行储存,本发明能简单有效的对容器的内壁和底部的胶黏剂进行刮除,也方便回收储存。
- 一种粘胶盛放容器余胶刮装置
- [实用新型]一种半导体加工用除胶机-CN202220334728.8有效
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章泽润
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无锡芯坤电子科技有限公司
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2022-02-18
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2022-06-28
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B08B3/02
- 本实用新型公开了一种半导体加工用除胶机,涉及半导体加工技术领域,包括第一有机溶剂、清水、第二有机溶剂、固定横杆、电动推杆、水管、螺纹软管、高压喷水头、固定横板、滑轨、电动滑块、电动钢丝索盘和置物篮,设置的喷水装置能够把除胶后的半导体板进行喷水清洗,设置的移动装置能够自动水平移动,升降装置使半导体板进行两次有机溶剂除胶,且进行水洗,增加了半导体板的除胶效果,设置的升降装置能够调整置物篮的高度,使置物篮内的半导体板能够与除胶装置接触,而设置的除胶装置能够去除半导体板上的胶,本装置的设置大大提高了半导体板除胶的效率。
- 一种半导体工用
- [实用新型]一种电路板加工用产线除胶装置-CN202220486833.3有效
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高英
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士业电子科技徐州有限公司
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2022-03-08
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2022-07-12
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H05K3/00
- 本实用新型公开了一种电路板加工用产线除胶装置,涉及电路板加工领域,包括底座,所述底座上表面开设有滑槽一,所述滑槽一内滑动连接有连接块。本实用新型通过设置伸缩杆二、弹簧一、连接板、电机及除胶盘与立架连接,在使用该装置时使用者通过开关控制电机工作,电机工作时其输出轴带动除胶盘转动,同时通过在立架上设置有储液筒,并且在储液筒内设置连接管将连接管一端设置在除胶盘上方,从而利用连接管将储液筒内的酒精滴在除胶盘上,进而利用旋转的除胶盘及酒精将电路板上多余的胶擦除,解决了现有电路板除胶装置效率低,并且容易将电路板刮伤的问题。
- 一种电路板工用装置
- [实用新型]一种上胶均匀的施胶机-CN201920756513.3有效
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胡鑫
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浙江金华丁丁实业有限公司
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2019-05-23
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2020-06-26
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D21H23/56
- 本实用新型公开了一种上胶均匀的施胶机,包括机架、可转动设于机架上第一施胶辊、可转动设于机架上的第二施胶辊、设于机架上的上胶机构及除胶机构,所述第一施胶辊和第二施胶辊间隔形成供纸张穿过的压槽,所述除胶机构包括设于机架上的第一除胶装置和设于施胶辊两端的第二除胶装置,所述第二除胶装置包括固设于机架上的固定轴、套设于固定轴上的套筒及可拆卸设于套筒上的多个刮刀,所述固定轴和套筒之间设有单向止转配合的单向止转结构,通过第二出胶装置的设置,使得施胶辊转动时可对施胶辊两端进行清理,避免胶料粘附在施胶辊两端,从而避免胶料被施胶辊甩飞或凝固在其两端。
- 一种均匀施胶机
- [发明专利]一种混压PCB的除胶方法-CN202011056673.0有效
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彭伟;刘梦茹;唐海波;李恢海;纪成光
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生益电子股份有限公司
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2020-09-30
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2021-10-01
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H05K3/00
- 本发明提供一种混压PCB的除胶方法,包括以下步骤:S1:对不同类型材料进行混压合成PCB;S2:对压合后的PCB钻通孔;S3:采用水溶性树脂对通孔进行塞孔;S4:根据PCB混压的具体叠构对填塞的通孔进行控深钻并进行选择性除胶,其中,通过控深钻除去所钻孔段内的水溶性树脂,然后在除去水溶性树脂的孔段内置入除胶剂或通过等离子除胶,除去所述除去水溶性树脂的孔段内孔壁上预设厚度的胶渣,对应地在该段孔壁上剩留残胶,再根据剩留的残胶厚度,与通孔内其他段孔壁上的胶渣一起选用相同的除胶参数同时去除。本发明的混压PCB的除胶方法能够有效改善混压PCB的除胶效果,提高PCB的生产质量。
- 一种pcb方法
- [实用新型]一种可提高除胶效率的除胶装置-CN202022553568.X有效
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唐亚松;叶沐勇;叶晓玲
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苏州普斯恩精密机械有限公司
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2020-11-07
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2022-01-11
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B05B15/50
- 本实用新型公开了一种可提高除胶效率的除胶装置,其技术方案要点是:包括支架,通过将零部件放置在固定槽内,两组夹板相互挤压将零部件夹持,将固定螺杆的左端拧转入位于左方的螺纹孔内,从而将零部件固定,可以使零部件在进行除胶操作时不会滑动,并可以对不同大小的零部件进行固定,固定范围更广,启动电机转动丝杆使滑块向左移动,从而压平辊将零部件顶部的胶摊开,刮胶机构中的热风机抽取外部的风,将热风传递至空腔内,热风从喷孔喷出对零部件的胶进行软化,使得刮板除胶时更为轻松便利,再将胶水刮除,通过压平辊将胶摊开,刮胶机构便可以一次除胶,不用二次工作,大大提高除胶的效率。
- 一种提高效率装置
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