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[实用新型]列间易装配管型母线-CN202221769683.3有效
发明人：张鑫;汤卫明;邵锦明 -专利权人：扬州洪顺电器有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H02G5/06 文献下载
摘要：列间易装配管型母线，设置有母线和装配部件，所述的母线采用铜缆母线且在所述的铜缆母线的外表面设置有橡胶包裹皮，在所述的母线外部设置有装配部件，所述的装配部件采用装配连接头，在所述的装配连接头之间设置有连接铜管，可以利用铜缆母线进行电能的传输，在铜缆母线的外表面设置有橡胶包裹皮，利用橡胶包裹皮可以对于铜缆母线外表面进行保护，让铜缆母线可以进行稳定的运行，在铜缆母线上设置有焊接板，利用焊接板可以将铜缆母线和装配连接头进行连接，使得铜缆铜线依靠装配连接头进行和其他设备进行连接，连接的时候更加的方便，满足了铜缆母线的连接和装配的需要。
列间易装配母线

[发明专利]导电体的连接结构及其制造方法、导电性组合物以及电子部件模块-CN201910608285.X有效
发明人：上郡山洋一;山内真一;吉田麻美;中山茂树 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2015-08-18 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供两个导电体(21、31)通过铜的连接部位(11)电连接而成的导电体的连接结构(10)。连接部位(11)由以铜为主的材料构成。且连接部位(11)具有多个空孔。在空孔内存在有机硅化合物。连接部位优选为多个粒子集合且它们熔融结合而具有粒子彼此的缩颈部的结构的部位。连接结构(10)还优选具有下述结构：粒径相对大的多个大径铜粒子与同该大径铜粒子相比粒径相对小的多个小径铜粒子在大径铜粒子与小径铜粒子之间、及小径铜粒子彼此之间熔融结合，且多个小径铜粒子位于一个大径铜粒子的周围
导电连接结构及其制造方法导电性组合以及电子部件模块

[发明专利]导电体的连接结构及其制造方法、导电性组合物以及电子部件模块-CN201580034863.3有效
发明人：上郡山洋一;山内真一;吉田麻美;中山茂树 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2015-08-18 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明提供两个导电体(21、31)通过铜的连接部位(11)电连接而成的导电体的连接结构(10)。连接部位(11)由以铜为主的材料构成。且连接部位(11)具有多个空孔。在空孔内存在有机硅化合物。连接部位优选为多个粒子集合且它们熔融结合而具有粒子彼此的缩颈部的结构的部位。连接结构(10)还优选具有下述结构：粒径相对大的多个大径铜粒子与同该大径铜粒子相比粒径相对小的多个小径铜粒子在大径铜粒子与小径铜粒子之间、及小径铜粒子彼此之间熔融结合，且多个小径铜粒子位于一个大径铜粒子的周围
导电连接结构及其制造方法导电性组合以及电子部件模块

[发明专利]有线耳机、镀锡铜数据充电线及其镀锡铜连接线-CN201910106857.4在审
发明人：魏勇 -专利权人：东莞线宝电子科技有限公司
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本发明公开一种镀锡铜连接线包括线芯、挤覆于线芯之外表面的硅胶层及至少一条在线芯之外表面上挤覆出硅胶层的过程中成型于硅胶层内的排气槽。排气槽的槽口被线芯之外表面的一侧遮盖，且排气槽还沿线芯的长度方向贯穿硅胶层的两端面，线芯至少包括相互铰接在一起的第一连接导线和第二连接导线，第一连接导线包括第一铜芯、镀于第一铜芯之外表面的第一锡层及包覆第一锡层之外表面的第一绝缘外被本发明通过以上结构实现了传输效果更好、防止第一铜芯和第一铜芯之间直接接触而导致短路、增强了镀锡铜连接线的弯曲程度以及硅胶层更耐高低温的有益效果。本发明同时还公开了一种镀锡铜数据充电线和一种有线耳机。
镀锡铜硅胶层铜芯线芯连接线连接导线排气槽数据充电线锡层耳机传输效果结构实现绝缘外被耐高低温短路两端面包覆槽口铰接遮盖成型贯穿

[实用新型]有线耳机、镀锡铜数据充电线及其镀锡铜连接线-CN201920184331.3有效
发明人：魏勇 -专利权人：东莞线宝电子科技有限公司
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种镀锡铜连接线包括线芯、挤覆于线芯之外表面的硅胶层及至少一条在线芯之外表面上挤覆出硅胶层的过程中成型于硅胶层内的排气槽。排气槽的槽口被线芯之外表面的一侧遮盖，且排气槽还沿线芯的长度方向贯穿硅胶层的两端面，线芯至少包括相互铰接在一起的第一连接导线和第二连接导线，第一连接导线包括第一铜芯、镀于第一铜芯之外表面的第一锡层及包覆第一锡层之外表面的第一绝缘外被本实用新型通过以上结构实现了传输效果更好、防止第一铜芯和第一铜芯之间直接接触而导致短路、增强了镀锡铜连接线的弯曲程度以及硅胶层更耐高低温的有益效果。本实用新型同时还公开了一种镀锡铜数据充电线和一种有线耳机。
硅胶层铜芯线芯本实用新型连接导线镀锡铜排气槽连接线锡层数据充电线传输效果结构实现绝缘外被耐高低温短路两端面包覆槽口耳机铰接遮盖成型贯穿

[发明专利]一种旋转插座及分配装置-CN201811335327.9有效
发明人：段洪萍;冯东;段小芳;彭健明;彭健亮 -专利权人：广东贝桥电子有限公司
申请日： 2018-11-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种旋转插座，包括：旋转插座本体，其具有火线连接铜导体和零线连接铜导体及地线连接铜导体，火线连接铜导体和零线连接铜导体为可旋转的转动杆，地线连接铜导体为具有弹性伸缩导体；二插防触电保护门及三插防触电保护门嵌入于外壳，通过保护门稳固件装置固定；L级火线导体铜杆、N级零线导体铜杆、E级地线导体铜杆嵌入装配于插座基座内部；插座铜件L级火线、插座铜件N级零线、插座铜件E级地线固定于插座基座上，旋转插座旋转至基于轨道外壳横向水平线
一种旋转插座分配装置

[实用新型]一种旋转插座及分配装置-CN201821847508.5有效
发明人：段洪萍;冯东;段小芳;彭健明;彭健亮 -专利权人：佛山市顺德区贝桥电子有限公司
申请日： 2018-11-10 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种旋转插座，包括：旋转插座本体，其具有火线连接铜导体和零线连接铜导体及地线连接铜导体，火线连接铜导体和零线连接铜导体为可旋转的转动杆，地线连接铜导体为具有弹性伸缩导体；二插防触电保护门及三插防触电保护门嵌入于外壳，通过保护门稳固件装置固定；L级火线导体铜杆、N级零线导体铜杆、E级地线导体铜杆嵌入装配于插座基座内部；插座铜件L级火线、插座铜件N级零线、插座铜件E级地线固定于插座基座上，旋转插座旋转至基于轨道外壳横向水平线
旋转插座连接铜导体插座铜件火线零线铜杆插座基座地线连接轨道外壳防触电铜导体嵌入本实用新型横向水平线弹性伸缩档位切换地线导体分配装置火线导体机械开关可旋转的零线导体装置固定导体通断电稳固件转动杆地线装配

[实用新型]一种具有高伸长率的铜母线-CN202222515883.2有效
发明人：谈树明 -专利权人：青岛宜博铜业集团有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜母线技术领域，具体为一种具有高伸长率的铜母线，包括铜母线组件，所述铜母线组件右侧设有移动组件，其铜母线组件左侧设有拼接组件。本实用新型为了便于根据不同的需求调节铜母线的长度，通过将移动组件转动，使第一铜母线右侧的第一连接槽和第二铜母线左侧的第二连接槽相互对应，其第一螺杆和第二螺杆与第一连接槽和第二连接槽连接，可将第一铜母线和第二铜母线固定，防止连接松动而导致接触不良，通过插块和插槽相互配合，可增长铜母线的长度，无需进行切割和焊接，操作简便，而通过散热鳍片可对铜母线散热，延长用电设备的使用寿命。
一种具有伸长母线

[实用新型]一种极耳连接结构-CN202021148545.4有效
发明人：袁萍萍;杨涛;刘贺师;曹银熙;李庆明;张贵锋 -专利权人：河南锂动电源有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：一种极耳连接结构，包括连接板，在连接板上贯穿设置有若干对第一极耳和第二极耳，在连接板的夹层中位于每对第一极耳和第二极耳之间均设有第一覆铜层，第一覆铜层从第一极耳和第二极耳之间延伸出后经第二覆铜层与另一第一覆铜层电连接，在第一覆铜层和第二覆铜层上均分布有导电柱且与导电柱电连接，在连接板的表面上位于第一极耳和第二极耳之间设有第三覆铜层，第三覆铜层与第一覆铜层经其两者之间的导电柱电连接；第一极耳和第二极耳与第三覆铜层及焊盘固定连接且电连接通过在连接板的夹层中设置覆铜层，及在连接板上设置的导电柱间接增加覆铜层的导电量，从而通过覆铜层和导电柱代替传统使用的铜排。
一种连接结构

[发明专利]一种铜铝复合基材及其压力扩散焊接加工方法和应用-CN201910341393.5有效
发明人：王超 -专利权人：吉林省中赢高科技有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜铝复合基材，所述铜铝复合基材包括铜基体和铝层；所述铝层设置在所述铜基体的至少其中一个表面上，所述铜基体与铝层之间形成以铜铝原子互相渗透或铜铝原子互相结合的铜铝混合物层。该铜铝混合物层中含有至少50wt％的铜铝晶态混合物。本发明还公开了铜铝复合基材的压力扩散焊接加工方法及应用。本发明解决铜铝连接的电化学腐蚀问题，获得一种可以替代铜材料制作铜铝连接电气端子的材料，使铜铝连接具有使用寿命更长、加工成本更低、能耗更小的优点。
一种复合基材及其压力扩散焊接加工方法应用

[实用新型]一种铜编织软连接接地带-CN202222246228.1有效
发明人：刘波永;沈文超 -专利权人：无锡市威优电气配件有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了电气连接件技术领域的一种铜编织软连接接地带，包括连接块、铜编织线和保护套，所述铜编织线固定连接在所述连接块的内侧壁外侧之间，且呈环形分布，所述保护套粘接在所述连接块的内侧壁外侧之间，且位于所述铜编织线的外侧，所述连接块的外侧壁中间固定连接有端子，该铜编织软连接接地带，结构设计合理，可以在接地带使用时随着铜编织线200的扭曲进行弯曲扭折，提高了铜编织软连接接地带的强度，增加了铜编织软连接接地带的抗压性，不易使得连接端断丝或破损，不会影响接地带的电流流通；能够增强铜芯的耐蚀性、抗氧化性，使得铜芯电缆线不会出现腐蚀等现象，可大大延长弱铜编织软连接接地带的使用寿命。
一种编织连接接地

[实用新型]一种电抗器铜铝压接连接结构-CN201720675965.X有效
发明人：李广立 -专利权人：山东安高电气设备有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01R4/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电抗器铜铝压接连接结构。该电抗器铜铝压接连接结构，包括铝线和铜端子，所述铝线的尾端焊接有一圆柱状的铝线接头，铝线接头的侧表面和前端部表面上镀有铜层，铝线接头的侧表面铜层上设有螺纹；所述铜端子为一端封闭的圆筒状，铜端子的内壁与铝线接头的外壁通过螺纹相适配连接；所述铜端子的侧表面和两端部表面均镀有锡层。该结构设计合理、新颖，采用铝线接头与镀锡铜端子的螺纹连接形式，连接的稳固性强，在铝线接头上镀有铜层，有效避免了铝线接头与镀锡铜端子之间的直接连接，从而有效避免了铝线接头与镀锡铜端子之间存在空隙的可能性，有效避免了铝线、铝线接头与镀锡铜端子之间发生电化学腐蚀反应。
一种电抗器铜铝压接连结构

[实用新型]一种铜瓦安装结构-CN201820235417.X有效
发明人：朱帅奇 -专利权人：杭州金星铜世界装饰材料有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： E04D1/06 文献下载
摘要：其包括屋面，屋面上固定设置一组不锈钢龙骨，不锈钢龙骨上固定设置一组底瓦支撑件，底瓦支撑件两侧固定设置铜底瓦条，铜底瓦条包括排水槽和设置在排水槽两侧的铜盖瓦支撑部，相邻的铜底瓦条的铜盖瓦支撑部上固定设置铜盖瓦，铜盖瓦包括拱形的本体，本体的前端内侧设有卡扣，本体的后端设有连接段，连接段的直径小于本体的直径，连接段上设有内凹的卡槽，相邻的铜盖瓦通过卡扣与卡槽的卡接配合而连接在一起。本实用新型中铜盖瓦通过卡扣与卡槽的卡接配合而连接在一起，安装简单方便；铜盖瓦后端设置直径较小的连接段，铜盖瓦前后连接后，解决了铜盖瓦前后连接产生漏水的问题。
铜盖底瓦固定设置连接段卡扣不锈钢龙骨安装结构前后连接排水槽支撑件卡槽铜瓦建筑技术领域直径小于本体本实用新型拱形漏水内凹屋面支撑配合

[发明专利]一种新型接地铜杆及其组件-CN201510242680.2在审
发明人：尹斌;王晨;崔久德;孙栋;刘猛;许佳伟 -专利权人：江苏亨通线缆科技有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01R4/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型接地铜杆及其组件，其包括若干铜杆、电缆桥架、绝缘端子，通过所述绝缘端子连接所述铜杆和电缆桥架，所述绝缘端子与所述铜杆之间设有绝缘材料，所述铜杆连接接地线，所述铜杆之间通过连接套可拆卸的连接本发明的接地铜杆与组件，采用连接套和螺丝的机械方式固定，无需打孔，保证接地点充分接触；并且在安装时采用无损安装，不减少接地铜杆的平方数。
一种新型接地及其组件

[实用新型]一种新型芯片封装模块-CN201822181872.9有效
发明人：陈卫华 -专利权人：重庆键合科技有限责任公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型芯片封装模块，包括散热板、铜基板、缓冲层、第一铜层、陶瓷基层、第二铜层和芯片；所述铜基板通过导热硅脂粘接在所述散热板上，所述缓冲层与铜基板的背散热板的端面连接，所述第一铜层与缓冲层的背铜基板的端面连接，所述陶瓷基层与第一铜层的背缓冲层的端面连接，所述第二铜层与陶瓷基层的背第一铜层的端面连接，所述芯片与第二铜层的背陶瓷基层的端面连接；所述缓冲层包括WCu60层、WCu40层和WCu20层，WCu60层、WCu40层和WCu20层的厚度均为0.1mm，且WCu60层、WCu40层和WCu0层沿铜基板向芯片依次叠装连接，WCu60层与铜基板连接，Wcu20层与第一铜层连接。
铜层缓冲层铜基板端面连接陶瓷基层封装模块散热板本实用新型新型芯片芯片导热硅脂上下两端材料层热应力叠装减小粘接

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