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[实用新型]一种铜箔色差在线检测装置-CN201721427320.0有效
发明人：樊斌锋;王庆福;王建智;彭肖林;何铁帅;董景伟 -专利权人：灵宝华鑫铜箔有限责任公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： G01N21/25 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜箔色差在线检测装置，包括支撑架、滑动安装座、色差仪和驱动机构，设铜箔本体的传输方向为铜箔长度方向，与铜箔本体的传输方向垂直的方向为铜箔宽度方向；所述支撑架固定设置在铜箔本体的上方，支撑架的下表面与滑动安装座沿铜箔宽度方向滑动连接，且滑动安装座在驱动机构带动下沿铜箔宽度方向往复运动，所述色差仪的机身固定安装在滑动安装座上，且色差仪的探头朝向铜箔本体的表面；本实用新型能够自动发现铜箔生产过程中出现的色差缺陷
铜箔色差滑动安装座铜箔本体在线检测装置本实用新型传输方向驱动机构支撑架支撑架固定滑动连接色差缺陷铜箔生产自动发现准确度垂直的色差仪时效性下表面机身探头下沿

[实用新型]一种铜箔换卷辅助机构-CN202222030423.0有效
发明人：叶拥军;袁智斌;刘岳贞;王学福;王兴忠 -专利权人：甘肃海亮新能源材料有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B65H19/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铜箔换卷辅助机构，在生箔机的辊轴上匹配设有可转动的辅助轮组件，所述辅助轮组件在铜箔的两边部区域压于铜箔表面，所述铜箔贴于辊轴被输送；在铜箔收卷/换卷时，所述辅助轮组件在铜箔的两边部区域支撑并输送铜箔本实用新型主要用于通过辅助轮组件与切刀组件同轴连接，使得在铜箔换卷时，辊轴无动力停止转动后，通过切刀组件带动辅助轮组件转动，辅助轮组件与滚轴配合而使辊轴继续转动，起到输送铜箔的作用，保证在换卷的过程中，整台生箔机依然处于工作状态，避免铜箔堆积变厚。
一种铜箔辅助机构

[发明专利]一种铜箔基材制备方法及应用其的超材料加工方法-CN201610122546.3在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳光启高等理工研究院
申请日： 2016-03-03 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及材料加工领域，具体涉及一种铜箔基材制备方法及应用其的超材料加工方法。该方法对多个普通厚度铜箔基材通过真空蚀刻进行均匀减小铜厚度，对减小铜厚度后的多个铜箔基材进行厚度确定，筛选出铜厚符合铜厚规格要求且铜厚均匀性达到预设阈值的铜箔基材，用于后续微结构加工的基材。该铜箔基材制备方法将只应用在PCB生产工艺中的真空蚀刻运用到均匀减小铜厚度上，通过真空蚀刻将普通厚度铜箔基材加工成供微结构加工使用的薄铜箔基材，且该加工成的薄铜箔基材与市面上供应的薄铜箔基材性能相同，通过减铜工艺获得的薄铜箔基材比在市面上直接购买3-9um薄铜箔基材其成本降低一半以上，解决了现有薄铜箔基材成本高、加工难度大等问题。
一种铜箔基材制备方法应用材料加工

[发明专利]一种高模量锂电铜箔电解液及其制备铜箔的方法-CN202110058524.6在审
发明人：杨帅国;江泱;范远朋 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2021-01-16 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高模量锂电铜箔电解液及其制备铜箔的方法，包括主电解液和添加剂，所述主电解液包含硫酸铜、硫酸和氯离子，所述添加剂包含A剂、B剂和C剂；使用该高模量锂电铜箔电解液进行制备铜箔的方法如下，先将主电解液倒入电解槽内，再加入添加剂并进行搅拌均匀；再对将电解槽内的温度、电流密度进行调节；然后进行电解，得到粗铜箔；之后将粗铜箔从阴极板上剥离，使用铬酐水溶液对粗铜箔进行防氧化处理；最后将防氧化处理后的粗铜箔进行水洗、烘干本发明提供一种高模量锂电铜箔电解液及其制备铜箔的方法，该电解液可以有效细化晶粒大小，提高铜箔晶粒的位错；将该电解液电解后可获得高模量的致密铜箔，具有抗拉强度大、韧性高的优点。
一种高模量锂电铜箔电解液及其制备方法

[发明专利]复合铜箔结构、其制备方法及覆铜箔层压板和印刷电路板-CN202111009822.2在审
发明人：张齐艳;蔡黎;高峰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本申请公开了一种复合铜箔结构、其制备方法及覆铜箔层压板和印刷电路板。其中，复合铜箔结构包括铜箔芯层和壳层；铜箔芯层具有第一表面和第二表面；壳层至少位于铜箔芯层的第一表面和第二表面；其中，壳层包括N层石墨烯层和M层金属铜层，石墨烯层和金属铜层交替叠层设置，壳层中靠近铜箔芯层的一面为石墨烯层，铜箔芯层的厚度大于壳层中金属铜层的厚度。该复合铜箔结构由金属铜层和石墨烯层交替形成，利用石墨烯和铜的复合效应来提升复合铜箔结构的表层电导率，从而提供一种高电导率的复合铜箔结构。并且，由于仅是在芯层的表面设置有由石墨烯层和金属铜层组成的壳层，而芯层还是采用铜箔，因此成本较低。
复合铜箔结构制备方法层压板印刷电路板

[发明专利]一种降低锂电铜箔在生产过程中导致打折缺陷的控制方法-CN202111620011.6在审
发明人：宗道球;刘超;洪炳华;聂新和;喻炜 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低锂电铜箔在生产过程中导致打折缺陷的控制方法，该控制方法包括以下步骤：S1在通电的情况下，溶液中的铜沉积在阴极辊的表面形成铜箔，铜箔随阴极辊转出液面后，经过剥离辊连续地从阴极辊剥离；S2在给定电流的情况下铜箔经过钝化槽中的钝化液给铜箔进行防氧化处理；S3经过钝化后的铜箔经过烘箱进行烘干处理，所述烘箱设有上下热风循环系统；S4对完成烘干处理后的铜箔进行收卷，生成收卷铜箔。该控制方法能够解决铜箔在生产过程中易打折，导致良率低的问题，从而达到有效保证生箔的运行平稳，达到残余钝化液的烘干效果，有效改善烘烤铜箔造成打折的现象，降低铜箔在制造过程中的缺陷，有效保证锂电铜箔的良率的目的
一种降低铜箔生产过程导致打折缺陷控制方法

[发明专利]基于X射线测量的铜箔厚度面密度一致性自适应控制方法-CN202210815039.3在审
发明人：彭智;严上奇;彭建;严循东 -专利权人：蓝冰河（常州）精密测量技术有限责任公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明属于电解铜箔生产技术领域，具体涉及一种基于X射线测量的铜箔厚度面密度一致性自适应控制方法，其包括：采集铜箔厚度/面密度数据；根据铜箔厚度/面密度数据以及工艺数据获取偏差调节量；以及根据偏差调节量进行偏差自适应调节，能实现铜箔厚度/面密度一致性的自动控制，自动将铜箔面密度调节在技术标准范围内，并使得横向所有位置的面密度值呈水平分布；实现对铜箔面密度的实时监控、实时调整，实时测量铜箔面密度，根据测量数据对电解铜箔生产线进行自适应控制，实现对电解铜箔生产线的实时调整，并且实现电解铜箔在正常工作状态下的无人值守，最大限度地降本降耗，提高电解铜箔厚度/面密度的一致性，确保产品质量稳定。
基于射线测量铜箔厚度密度一致性自适应控制方法

[发明专利]一种复合铜箔电镀铜后表面处理方法-CN202211461979.3在审
发明人：王宇飞;冯庆;王飞;杨晨;郝泽泽 -专利权人：西安泰金新能科技股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C25D5/48 文献下载
摘要：一种复合铜箔电镀铜后表面处理方法，包括：对复合铜箔表面进行预处理后进行活化处理；对复合铜箔进行粗化处理；对复合铜箔进行固化处理；对复合铜箔表面进行封闭处理；对复合铜箔进行防氧化处理；对复合铜箔进行涂膜；由于在粗化阶段选用高酸低铜的镀液配方，能够增加生箔表面粗糙度及铜箔表面的活性位点，采用极限电流密度进行电沉积，获得均匀覆盖的细小沉积铜瘤点，能够提升与树脂板的黏合能力，通过在复合铜箔表面电沉积Zn‑Ni‑Sn三元合金，使其具有抗盐雾、抗氧化和低氢脆性能能够有效提高铜箔在运输过程中的耐磨性和抗氧化性，延长铜箔的储存时间，克服了铜箔表面易氧化变色、侧蚀或底蚀和铜粉脱落的缺点，具有操作简单的特点。
一种复合铜箔镀铜表面处理方法

[发明专利]软硬结合板及移动终端-CN201610105192.1有效
发明人：陈鑫锋 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种软硬结合板及移动终端，包括第一柔性基材层、第一铜箔层、硬质层及第二铜箔层，第一铜箔层层叠于第一柔性基材层上，第一铜箔层包括补强区及与补强区间隔设置的连接区，硬质层覆盖于补强区，第二铜箔层叠设于连接区，第二铜箔层沿远离硬质层的方向延伸设置。本发明提供的软硬结合板以及移动终端通过设置第一铜箔层包括补强区及连接区，分别在补强区和连接区上连接硬质层和第二铜箔层。采用上述方式，由于第二铜箔层叠加在第一铜箔层的连接区上，因此，第一铜箔层和第二铜箔层均能够进行布线，从而能够增加软硬结合板的软板部分的布线空间，满足了软硬结合板对于不同电子元器件的布线要求。
软硬结合移动终端

[发明专利]一种电路板及其制作方法-CN201110459358.7有效
发明人：丁鲲鹏;谷新;孔令文;彭勤卫 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板的加工方法，该电路板包括埋入层，其特征在于，该埋入层的制作包括以下步骤：将器件电连接固定到载体铜箔的第一铜箔层上；将载有器件的载体铜箔通过与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；去除所述载体铜箔的载体层；在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。本发明电路板的器件埋入层的制作过程中，由于器件是先固定在载体铜箔的第一铜箔层上，因此，器件固定于第一铜箔层的过程简单，贴装难度低，且是通过压合的方式，直接将器件固定于粘结层的凹槽内，因此器件固定于凹槽的过程也简单
一种电路板及其制作方法

[发明专利]加热软性印刷电路板基材的方法-CN200810040961.X有效
发明人：李佾璋;张家骥 -专利权人：上海阳程科技有限公司;新高电子材料(中山)有限公司
申请日： 2008-07-24 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：提供一种加热软性印刷电路板基材的方法，包括以下步骤：提供一电源装置，该电源装置的一电极与铜箔卷最内层的一端相连，该电源装置的另一电极与铜箔卷最外层的一端相连；对连接电源装置的铜箔卷进行通电，利用铜箔的电阻对铜箔卷进行加热，使软性印刷电路板基材的铜箔层与PI薄膜层之间的黏着胶的挥发剂充分挥发干燥。该方法还包括：在通电加热之前，将原本紧密缠绕于一芯管上的铜箔卷进行松卷，将松卷后的铜箔卷放入一密封箱体中固定，对密封箱内通入氮气，同时抽出空气，在密封箱处于低氧或无氧状态的情况下，对铜箔卷进行通电加热，避免铜箔层氧化。通过控制电压，自动控制加热温度，并在加热过程中摆动铜箔卷，从而使放松的铜箔卷受热均匀。
加热软性印刷电路板基材方法

[发明专利]薄型化埋入式线路卷式制造方法-CN201711396179.7有效
发明人：施振四;叶佐鸿;谢明哲;张扬;蔡佳峰;陈柏廷;简胜德;陈依婷 -专利权人：台郡科技股份有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明是一薄型化埋入式线路卷式制造方法，包含以下步骤：在一包含第一铜箔层及第二铜箔层的第一复合铜箔的第一铜箔层表面形成一第一线路层；覆盖一第一基材以埋入第一线路层；在第一基材表面覆盖一包含第三铜箔层及第四铜箔层的第二复合铜箔；移除第二铜箔层及第四铜箔层；在第三铜箔层表面形成一第二线路层；蚀刻移除第一铜箔层及未受覆盖的第三铜箔层，完成第一线路层及第二线路层；由于本发明的方法是以卷对卷方式进行，提升制造效率，且该第一线路层埋入该第一基材
薄型化埋入线路制造方法

[发明专利]一种第五代移动通信板用铜箔添加剂、铜箔及其生产工艺-CN202010366003.2有效
发明人：林家宝 -专利权人：东强（连州）铜箔有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种第五代移动通信板用铜箔添加剂、铜箔及其生产工艺，属于电解铜箔生产技术领域。本发明通过在铜箔电沉积前在电解液中添加添加剂A，使制备得到的电解铜箔具有超低的粗糙度，在表面处理过程中，通过在粗化处理阶段电解液中添加添加剂B，使铜箔微观表面生成一层均匀、细致的镏状层，增大铜箔的微观比表面积，防氧化能力增强，增加了铜箔与5G高频高速板压合后的结合力，使最终得到的电解铜箔的毛面粗糙度Rz≤1.5μm，12μm铜箔结合力≥0.3kgf/cm，18μm铜箔结合力≥0.4kgf/cm，35μm铜箔结合力
一种五代移动通信铜箔添加剂及其生产工艺

[发明专利]一种利用光照在铜箔表面产生图文的方法-CN202011195860.7有效
发明人：丁克强;石赋娟;赵棉;曲润玲;张冬月;陈家晟;王庆飞 -专利权人：河北师范大学
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B41M1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用光照在铜箔表面产生图文的方法。同时将商业铜箔清洗干燥。之后，将铜箔浸泡于上述溶液中一段时间，取出干燥即得到铜箔A。与此同时，利用器材在另一个商业铜箔上刺出不同的图文，便得到铜箔B。然后，将铜箔B覆盖在铜箔A上，同时使CEL‑S500/350氙灯光源正好照射到铜箔B上的图文，照射10～20分钟后，即可在铜箔A上显示出铜箔B上的图文。铜箔A在室温空气中放置一周后，图文自动消失，图文经再次光照后又会出现。本发明在军事隐身材料、防伪标志、微电子器件修饰等发面具有巨大的商业价值。
一种利用光照铜箔表面产生图文方法

[发明专利]一种IGBT模块-CN201811562267.4有效
发明人：郭新华;傅金源;金宇航;黄珂 -专利权人：浙江芯丰科技有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本IGBT模块，所述DBC基板的上表面具有铜箔层，每个铜箔层上均开设有两个分割槽，三个铜箔一之间、三个下桥铜箔之间以及三个上桥铜箔之间均通过沿横向布置的键合线串联；所述下桥铜箔和上桥铜箔均固定有所述IGBT芯片、FRD芯片，位于同一个铜箔上的IGBT芯片的发射极与FRD芯片的阳极通过沿横向布置的键合线连接；所述下桥铜箔上的IGBT芯片的发射极和FRD芯片的阳极均通过沿纵向布置的键合线与铜箔一电连接，所述上桥铜箔上的IGBT芯片的发射极和FRD芯片的阳极均通过沿纵向布置的键合线与下桥铜箔电连接。
一种 igbt 模块